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XTREME GAMING PC PHOENIX V2 (Design: Phanteks Enthoo 719 schwarz RGB)
ArtNr.: 4545456811444
  • AMD Ryzen TR 3970X @ 4,6 GHz
  • Wasserkühlung 360 RGB
  • 128GB DDR4 RAM mit RGB
  • 1TB SSD M.2 + 6TB HDD
  • Bluetooth 5.0 + WLAN 802
  • NVIDIA GeForce RTX 2080 TI OC - 11GB
  • inklusive Windows 10 Vollversion
  • 24 Monate Gewährleistung
  • auspacken - anstecken - loslegen
72 9.90 de
oder ab ... monatlich
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.

Technische Daten

Gehäuse

Das Enthoo 719 von PHANTEKS ist ein enorm großes PC-Gehäuse für Enthusiasten. Es eignet sich insbesondere für große Mainboards im Formfaktor SSI-EEB und E-ATX. Der Big-Tower bietet viele Möglichkeiten, den Innenraum den eigenen Ansprüchen anzupassen und kann wahlweise für die Installation von zwei Netzteilen und sogar zwei kompletten Systemen unter einem Dach genutzt werden. Es gibt zahlreiche Optionen für den Einbau umfangreicher Wasserkühlungskreisläufe und ab Werk können zwei Grafikkarten vertikal eingebaut werden. Kurz: Das Enthoo 719 lässt keine Wünsche offen.

Die Features des PHANTEKS Enthoo 719 im Überblick:
Hervorragend verarbeiteter Big-Tower für Mainboards bis SSI-EEB und E-ATX
Erlaubt den Einbau dualer Systeme mit Hilfe der beigelegten Brackets
Seitentür aus Temperglas für einen schnellen Zugriff
Insgesamt 8x 140er oder 13x 120er Lüfter möglich
Radiatoren: max. 2x 480 mm, 2x 360 mm und 1x 140 mm
Grafikkarten bis 503 mm, vertikaler Einbau möglich, CPU-Kühler bis 195 mm
4x 3,5- und 11x 2,5-Zoll-Slots, bis zu 12x 3,5-Slots möglich
I/O-Panel mit 1x USB-3.1-Typ-C- und 4x USB-3.0-Typ-A

Enthoo 719: Big-Tower mit zahlreichen Anpassungsmöglichkeiten
Äußerlich ähnelt das Gehäuse auf den ersten Blick seinem Vorgänger, doch PHANTEKS hat den Enthoo 719 komplett neu entwickelt. Der Big-Tower bietet einen ausgeklügelten Innenraum mit schwarzer Pulverbeschichtung und zahlreichen Finessen: Im Boden des Gehäuses befindet sich eine vertikale Netzteilabdeckung, auf der entweder ein zweites System im Mini-ITX-Format oder ein zweites Netzteil installiert werden kann. Beide Halterungen dafür gehören zum Lieferumfang.

Im PHANTEKS Enthoo 719 finden Mainboards im SSI-EEB-, E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- und Mini-ITX-Format Platz. Neben den acht PCI-Slotblenden bietet das Gehäuse gleich zweimal je drei vertikale PCI-Slotblenden zur vertikalen Montage von Grafikkarten, die bis zu 503 Millimeter lang sein dürfen und durch das Temperglas-Seitenteil bewundert werden können. Auch eine vertikale Grafikkartenhalterung zur Montage in den waagerechten PCI-Slots liegt bei. Zahlreiche gummierte Kabelschächte, die mitgelieferten Kabelbinder mit Klettverschlüssen und zusätzliche Abdeckungen bieten ausgezeichnete Möglichkeiten für eine saubere, unsichtbare Kabelführung.

Optionen für Luft- und Wasserkühlung
Der Enthoo 719 ist für die Installation einer Custom-Wasserkühlung prädestiniert: In der Front kann ein Radiator im 480er oder 420er Format installiert werden, allerdings kommen dabei unter Umständen die HDD-Käfige in die Quere. Dabei werden die Lüfter auf der Außenseite des Chassis befestigt, wodurch weniger Platz im Innenraum verloren geht. Im Deckel findet ein 360 Millimeter großes Modell mit einer Gesamttiefe von 55 Millimetern Platz, bevor oberseitig das Mainboard überlagert wird.

An der Rückseite ist Single-Fan-Modell mit 140 oder 120 Millimetern vorgesehen. Auf dem Mainboard-Tray kann ein bis zu 480 Millimeter großer Radiator verbaut werden. Die rechte Seitenwand verfügt an dieser Stelle über zahlreiche Öffnungen, um die Luftzufuhr zu optimieren. Im Gehäuseboden kann ein 360er Wärmetauscher installiert werden. Im Deckel und in der Front sind Öffnungen für Fill- und Drain-Ports mit jeweils 20,5 Millimetern Durchmesser vorbereitet.

PHANTEKS hat auch an die klassische Luftkühlung gedacht und ermöglicht den Einbau von bis zu 15 120-Millimter-Lüftern. In der Front finden vier 120er- oder drei 140er-Modelle Platz, während in der Rückseite ein und im Deckel 140er- oder 120er-Gehäuselüfter installiert werden können. Auf dem Mainboard-Tray ist Platz für vier 120-Millimeter-Lüfter und auf dem Gehäuseboden können drei 120er- oder ein 140er-Fans montiert werden. CPU-Kühler dürfen bis zu 195 Millimeter hoch sein.

Lüfter-Hub und RGB-LED-Beleuchtung
PHANTEKS liefert den Enthoo 719 mit einer integrierten Lüftersteuerung für bis zu acht Lüfter aus. Drei 3-Pin-Lüfter können über das Tachosignal und vier 4-Pin-PWM-Lüfter über das PWM-Signal gesteuert werden. Ein weiterer 4-Pin-Anschluss eignet sich für beide Steuerungsmöglichkeiten. Mit separat erhältlichen Splitterkabeln können noch mehr Lüfter an den Hub angeschlossen werden.

Der PHANTEKS Enthoo 719 verfügt über eine integrierte RGB-LED-Beleuchtung in der Frontabdeckung, die in den Deckel übergeht sowie in der Netzteilabdeckung. Farbe und Beleuchtungsmodi können über Tasten am I/O-Panel des Big-Towers gesteuert und per 3-Pin-RGB-Kabel mit anderem digital adressierbaren Zubehör synchronisiert werden. Der Enthoo 719 ist mit ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, Gigabyte RGB Fusion, ASRock Polychrome Sync und Razer Chroma kompatibel.

Bedienelemente und Anschlüsse
Der Power-Taster des PHANTEKS Enthoo 719 ist in den Deckel des Gehäuses eingelassen und befindet sich auf der Oberseite. Darüber hinaus verfügt der Big-Tower über ein modulares I/O-Panel in der Front. Hinter der Klappe verbergen sich vier USB-3.0-Anschlüsse, ein USB-3.1-Anschluss vom Typ C, ein Mikrofoneingang und eine Kopfhörerbuchse.

Darüber hinaus findet der Nutzer dort drei Taster vor: Jeweils ein Button dient zum Einstellen von Farbe und Modus der RGB-Beleuchtung. Der dritte Taster ist von einer weiß leuchtenden LED umgeben und kann entweder als Reset-Taster und HDD-LED für das Hauptsystem oder als Power-Switch und Power-LED für das Subsystem genutzt werden.

Laufwerke: Festplatten und SSDs
In einen Big-Tower wie den Enthoo 719 passen zahlreiche Laufwerke: Ab Werk können elf 2,5-Zoll-Laufwerke hinter dem Mainboard-Tray verbaut werden. Davon finden drei in einzelnen Trays hinter dem Mainboard Platz. Ein kleines Seitenfenster in der rechten Seitenwand gibt den Blick auf die dort verbauten SSDs frei.

Darüber hinaus gibt es vier Doppel-Trays zur Montage von je zwei SSDs im vorderen Bereich, die anstelle eines Radiators auf dem MB-Tray montiert werden können. Für 3,5-Zoll-Laufwerke liegen dem Enthoo 719 vier modulare, stapelbare Laufwerkskäfige bei. Insgesamt können bis zu zehn dieser Käfige im Gehäuse montiert werden.

Prozessor

AMD Ryzen Threadripper 3970X, [email protected] 4.50GHz, Sockel sTRX4, Codename Castle Peak, TDP 280W, Kerne 32, Threads 64, Basistakt 3.70GHz, Turbotakt 4.50GHz, Speichercontroller Quad Channel PC4-25600U (DDR4-3200), CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive (PBO), Auto Overclocking (AOC), SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0, Multiplikator frei wählbar.

Höchste Ansprüche werden ab jetzt neu definiert. Das Topmodell für den neuen Sockel sTRX4 ist der AMD Ryzen Threadripper 3970X. Die CPU wird in 7 nm bei TSMC gefertigt, bietet 32 Kerne mit 64 Threads, besitzt einen Basistakt von 3,70 GHz und einen äußerst hohen Boosttakt von bis zu 4,50 GHz. Der Speichercontroller unterstützt - wie von Zen 2 gewohnt - DDR4-3200 im Quad-Channel-Design. Bereitgestellt werden satte 72 PCIe-4.0-Lanes, ECC-Unterstützung, ein freier Multiplikator, maximal 256 GiByte verbaubarer Speicher und 128 MiByte L3-Cache. 

Während PC-Spiele zusehends viele Prozessorkerne in Mehrleistung umsetzen, müssen sich die meisten Engines trotz alledem von mehr als 16 Threads geschlagen geben. Es gibt Einzelfälle, darunter Battlefield 5 oder Assassin's Creed Odyssey, die mit zusätzlichen CPU-Kernen noch einige Fps mehr herausholen können, doch die Zahl der Spiele die dadurch gewinnen ist verschwindend gering. Im Vergleich zum AMD Ryzen Threadripper 2990WX zeigen sich beim Ryzen TR 3970X und 3960X allerdings die Zen-2-Gene, denn die Spieleleistung der neuen CPUs ist auf durchweg hohem Niveau und rückt in die Bereiche der Intel Core i9-9900K(S)-CPUs vor. AMDs selbst ernannter Gegner, der Intel Core i9-9980XE, wird gar in jedem der Benchmarks geschlagen. Wir gewinnen die Erkenntnis, dass man Threadripper 3000 zwar nicht zum Spielen braucht, sie dazu aber theoretisch in der Lage sind, ganz im Gegensatz zu ihren Vorgängern. Die CPUs bieten sich somit als Allrounder an, sofern man nicht vor dem hohen Anschaffungspreis zurückschreckt.
 
Der direkte Vorgänger, namentlich Ryzen Threadripper 2990WX, ist gegenüber dem Ryzen Threadripper 3970X um satte 181 Prozent langsamer bei der Enkodierung eines 30-sekündigen Videos mit dem "Apple 4K"-Preset. Das ist nicht nur einfach schneller, das ist eine andere Welt. Die Performance in Anwendungen ist auf allerhöchstem Niveau, die Spielleistung braucht sich nun auch nicht mehr zu verstecken und die neue Plattform bietet allerhand Vorteile. 

CPU-Kühlung

ENERMAX LiqTech TR4 II 360, Typ intern (geschlossenes System), Kühlkörper nur für CPU, Kühlkörpermaterial Kupfer, Kompatibilität CPU TR4, Radiatorgröße 360mm, Radiatordicke 28mm, Radiatormaterial Aluminium, Lüfter 3x 120mm, 500-2300rpm, 14-28dB(A), 40.5-173.6m³/​h, Pumpe 12V, Besonderheiten LED (RGB), LED-Steuerung, kabelgebundene Fernbedienung. 

Der LIQTECH TR4 II ist ein All-in-One CPU-Wasserkühler mit vorgefülltem Kühlmittel. Das macht einen Wasserkühler so unkompliziert wie einen normalen Luftkühler. Die vollständig abgedichtete Konstruktion gewährleistet geringste Verdampfung der Flüssigkeit und eine lange Lebensdauer und ist völlig wartungsfrei.

Der All-in-One CPU-Wasserkühler LIQTECH TR4 II wurde in Zusammenarbeit mit AMD für die AMD Ryzen Threadripper Prozessoren entwickelt. Die extrem leistungsfähigen Prozessoren sind auf dem TR4-Sockel montiert, der im Gegensatz zu den bisherigen AMD-Sockeln eine viel größere Fläche einnimmt. Herkömmliche Kühlsysteme, die nachträglich an den TR4-Sockel angepasst wurden, können oft nicht den gesamten Heat Spreader des Threadrippers abdecken.

LIQTECH TR4 II ist so konzipiert, dass die gesamte Oberfläche zur Kühlung genutzt werden kann und bietet zudem eine extrem hohe Kühlleistung von bis zu 500W+ TDP, um das Biest im Zaum zu halten. Die zweite Generation des LIQTECH TR4 ist zudem mit einem adressierbaren RGB-Wasserblock ausgestattet worden, der die Synchronisation mit unterstützten Motherboards erlaubt.

Motherboard

MSI Creator TRX40, Formfaktor E-ATX, Chipsatz AMD TRX40, 8x DDR4 DIMM, quad PC4-37333U/​DDR4-4666 (OC), max. 256GB, Erweiterungsslots 4x PCIe 4.0 x16, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 22110/​2280/​2260/​2242), 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul), Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2, 4x USB-A 3.1, 1x USB-A 3.1, 4x USB-A 3.0, 1x 10GBase-T, 1x Gb LAN, 5x Klinke, 1x Toslink, Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1, 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s, 1x TPM-Header, Audio 7.1, RAID-Level 0/​1/​10, Multi-GPU NVIDIA 3-Way-SLI, AMD 3-Way-CrossFireX, Beleuchtung RGB, 1 Zone (I/​O-Abdeckung), Besonderheiten Audio+solid capacitors, Diagnostic LED, 3x M.2-Passivkühler, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, inkl. M.2-Adapter (MSI M.2 Xpander Aero), ECC-Unterstützung.

MSI hat mit dem Creator TRX40 vieles richtig gemacht, welches vorrangig die Content Creator ansprechen soll, die gerade mit dem Ryzen Threadripper 3970X eine ordentliche Packung Performance erhalten. Großen Wert legt MSI dabei besonders auf die 16+3-CPU-Spannungsversorgung, die aus 16 Spulen für die VCore und drei Spulen für die SOC-Spannung besteht. Die 16 VCore-Spulen werden von einem neuen PWM-Controller nativ angesprochen. Generell wurden auch hochwertige 70A-Powerstage-MOSFETs verbaut. Überraschenderweise setzt MSI jedoch "nur" auf zwei 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse anstatt gleich auf drei Stück wie beim  X299-Pendant. Gleichzeitig wurde wichtiger Onboard-Komfort berücksichtigt.

Auch die weitere Ausstattung passt in die obere Liga. Mit an Bord sind wichtige Features wie 10-GBit/s-LAN, eine Typ-C-Schnittstelle mit der USB-3.2-Gen2x2-Spezifikation (20 GBit/s) über den ASMedia ASM3242 und auch das aktuelle Intel-Wi-Fi-6-AX200-Modul für WLAN-Verbindungen einem Datendurchsatz von bis 2,4 GBit/s inklusive Bluetooth-5.0-Unterstützung. Umfangreich gestalten sich die Storage-Anschlussmöglichkeiten, denn das Board selbst bringt neben sechs nativen SATA-6GBit/s-Ports gleich drei M.2-M-Key-Schnittstellen mit, von denen eine an einer ungewohnten Stelle platziert wurde. Sollte dies nicht ausreichen, kann die beiliegende Zusatzkarte verwendet werden, mit der vier weitere M.2-SSDs mit jeweils PCIe 4.0 x4 angesprochen werden können.

Positive Eigenschaften des MSI Creator TRX40:

sehr starke CPU-Spannungsversorgung mit 16+3-Konfiguration
gute Ausstattung, u.a. sechs SATA-6GBit/s-Ports, acht USB-3.1-Gen1-Anschlüssen und fünf USB-3.1-Gen2-Buchsen
gute Gesamtperformance und gute Stabilität
in Summe sieben M.2-M-Key-Schnittstellen (PCIe 4.0 x4)
USB 3.2 Gen2x2 über Typ-C (20 GBit/s)
PCH-Lüfter ist manuell steuerbar
WLAN-ax und Bluetooth 5.0
10-GBit/s-LAN
zahlreicher Onboard-Komfort, wie Power-, Reset- sowie CMOS-Clear-Button

Speicher

G.Skill RipJaws V schwarz DIMM Kit 128GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 8x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD18 (entspricht ~11.25ns), Row Precharge Time tRP18 (entspricht ~11.25ns), Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~23.75ns), Spannung 1.35V, Modulhöhe 42mm, Gehäuse Heatspreader, Besonderheiten Intel XMP 2.0, Temperatursensor.

Die Ripjaws V-Serie als Erweiterung der klassischen Ripjaws-Familie, ist der neueste Zweikanal-DDR4-Speicher, der für die aktuellen Intel Core-Prozessoren für maximale Kompatibilität und Spitzenleistung ausgelegt ist. Ripjaws V ist mit den besten Komponenten ausgestattet, wurde unter strengsten Bedingungen getestet und in fünf Farboptionen angeboten. Ripjaws V ist die perfekte Wahl für den Bau eines neuen Hochleistungssystems.

Jedes einzelne Ripjaws V DDR4-Speicherkit wird mit dem strengen Validierungsverfahren von G.SKILL für alle großen Motherboard-Markenhersteller getestet, um höchste Zuverlässigkeit und Kompatibilität für eine größe Auswahl an Motherboards zu gewährleisten.

Damit nicht genug: Die Speichermodule werden mittels Pacific R1 Plus DDR4 Memory Lighting Kit in Form einer RGB-Speicherabdeckung für DDR4-Speichermodule beleuchtet. 

Insgesamt 36 adressierbare LEDs mit 16,8 Millionen Farben, die mit der patentierten TT RGB PLUS-Software gesteuert oder/und mit der RGB-Software der Motherboards von MSI synchronisiert werden. 

 

Grafikkarte(n)

KFA² GeForce RTX 2080 Ti EX [1-Click OC], 11GB GDDR6, HDMI, 3x DP, USB-C, Anschlüsse 1x HDMI 2.0b, 3x DisplayPort 1.4a, 1x USB-C mit DisplayPort 1.4a (VirtualLink), Chip TU102-300X-K1-A1 "Turing", Chiptakt 1350MHz, Boost: 1590MHz (OC Mode), Speicher 11GB GDDR6, 1750MHz, 352bit, 616GB/​s, Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 4352/​272/​88, Kühlung 3x Axial-Lüfter (80mm), Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (10GRays/​s), Raytracing Cores (68), Tensor Cores (544), H.265 encode/​decode, NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), HDCP 2.2, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet (+45MHz), Schnittstelle PCIe 3.0 x16, DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1.96, Shader Modell 6.3.

Unser KFA² Exemplar taktet mit 1.350 MHz (GPU-Basistakt) bzw. 1.590 MHz (GPU-Mindest-Boosttakt). Der Grafikspeicher taktet mit 1.750 MHz. Per hauseigener Overclocking-Software konnten wir den GPU-Takt auf 1.970 MHz anheben. Eine ordentliche Leistung, dank verbessertem Kühlkonzept.

Die hauseigene Kühlung der KFA² erfolgt über eine Kombination aus Vapor Chamber Kühlkörper und drei temperaturgesteuerten Axial-Lüftern (3x 80mm). Auf einen semipassiven Betrieb verzichtet der Hersteller. Strom wird über zwei achtpolige PCIe-Stromstecker zugeführt. Als optisches Highlight dient die anpassbare RGB-Beleuchtung.

Für eine Bildübertragung von 4K-/Ultra-HD-Auflösungen bei 60 Hertz stehen insgesamt drei DisplayPort-1.4- und ein HDMI-2.0b-Anschluss bereit, wobei Letzterer über HDCP 2.2 verfügt und somit verschlüsselte Signale senden und empfangen kann (4K-Blu-Rays / 4K-Streams). Ein USB-C mit DisplayPort 1.4 (VirtualLink) ist ebenfalls vorhanden.

KFA² liefert mit der neuen GeForce RTX 2080 Ti EX eine der derzeit schnellsten Grafikkarten für Spieler ab. Dank neuer Turing-GPU bekommt man eine enorm hohe Leistung geboten - und das bei einer „humanen“ Leistungsaufnahme. Neben der beeindrucken Leistung, endlich sind moderne Spiele mit 4K-Auflösung und mehr als 60 FPS spielbar, wissen auch Verarbeitungsqualität und Design zu gefallen. Einen großen Pluspunkt gibt es auch für das durchdachte Kühlkonzept. 

Netzteil

FSP Fortron/Source Aurum PT 1200W ATX 2.4, Lüfter 135mm, Lautstärke 31.19dB(A), Anschlussart vollmodular, Anschlüsse 1x 24-Pin, 2x 4/​8-Pin ATX12V, 8x 6/​8-Pin PCIe, 13x SATA, 6x IDE, 1x Floppy, durchschnittliche Effizienz 92% /230V, Zertifikate 80 PLUS Platinum, Abmessungen (BxHxT) 150x85x190mm, Herstellergarantie fünf Jahre, Anzahl 12V-Schienen 1, +3.3V 25A, +5V 25A, +12V 100A, -12V 0.8A, +5Vsb 3A, PFC aktiv, Formfaktor ATX PS/​2, Besonderheiten ErP Lot 6, unterstützt "Haswell" C6/​C7 Low-Power States.
 
Mit den Aurum PT hat FSP eine High-End-Serie im Programm, die von ihren technischen Daten her ganz vorne mitspielt. Mit einer Effizienz nach 80PLUS Platinum, einem voll-modularen Kabelmanagement und einem leistungsstarken Design bieten die Aurum PT alle dafür nötigen Eigenschaften.
 
Enthalten sind ein voll-modulares Kabelmanagement mit sehr guten Anschlussmöglichkeiten, ein leiser Betrieb und fünf Jahre Garantie. Von technischer Seite her sind die funktionierenden Schutzschaltungen sowie die stabilen Ausgangsspannungen zu erwähnen. Auch bewegen sich die Ripple-/Noisespannungen auf hervorragend niedrigem Niveau. In der Disziplin Effizienz kann das FSP Aurum PT 1200W eine sehr gute Performance zeigen. Verglichen mit anderen Premiumnetzteilen seiner Effizienz- und Leistungsklasse kann es sich immer im vordersten Bereich positionieren.

Das Aurum PT 1200W kann als Gesamtpaket überzeugen: Ausstattung, Effizienz, Ausgangsspannungen, Betriebslautstärke und Gesamtqualität liegen auf sehr hohem Niveau. Daher ist es auch nachvollziehbar, dass es vom Preis her ebenbürtig zu ähnlich hochwertigen Netzteilen anderer Hersteller ist. Wer das besondere Extra, wie z.B. eine digitale Schnittstelle oder eine besondere Optik sucht, wird dies beim Aurum PT 1200W nicht finden, aber für alle diejenigen, die "nur" ein hochwertiges Netzteil in dieser Leistungs- wie Preisklasse suchen, ist das Aurum PT 1200W eine Empfehlung wert.

Positive Punkte bei dem FSP Aurum PT 1200W

sehr hohe Effizienz (80PLUS Platinum)
stabile Ausgangsspannungen
sehr gute Anschlussmöglichkeiten (bis zu 8x PCI-Express, 13x SATA)
voll-modulares Kabelmanagement
gutes Schutzschaltungs-Konzept
angenehm leiser Betrieb
5 Jahre Garantie

SSD

SAMSUNG SSD 981, 1024GB, M.2, Bauform Solid State Module, Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4), Lesen 3200MB/​s, Schreiben 2400MB/s​, IOPS 4K lesen/schreiben 380k/​440k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden, Controller Samsung Phoenix (S4LR020), 8 Kanäle, Protokoll NVMe 1.2a, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 5.9W (Betrieb), 0.03W (Leerlauf), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.

Mit der 981er SSD-Serie sprengt Samsung ein weiteres Mal alle bisherigen Geschwindigkeitsrekorde und festigt seinen Platz als unangefochtener Marktführer im Bereich der flashbasierten Solid State Drives. Grund dafür ist nicht zuletzt die technische Überlegenheit der Samsung SSDs, allen voran dieser Samsung 981 im M.2-Format, die mit gestapelten MLC-Speicherzellen mit mehreren Schichten - genannt V-NAND -, rasend schneller PCI-Express-3.0-Anbindung mit 4 Lanes und Unterstützung für das hochmoderne NVM-Express-Protokoll aufwarten kann.

Der neue Samsung "Phoenix"-Controller dieses hyperschnellen Laufwerks unterstützt vier PCI-Express-Lanes des Standards 3.0, die ein theoretisches Maximum von etwa 3.900 MB/s möglich machen! In Verbindung mit dem verbauten Samsung 3-Bit-MLC-V-NAND erreicht die 1024-GB-Variante der Samsung 981 enorme 3.200 MB/s beim Lesen und 2.400 MB/s beim Schreiben sowie fantastische IOPS-Werte von 380.000 im 4KB-Read beziehungsweise 440.000 im 4KB-Write. Der moderne "Phoenix"-Controllerchip sorgt außerdem für weniger Abwärme und kommt somit einer Leistungsdrosslung durch zu hohe Temperaturen zuvor.

HDD

TOSHIBA X300 High-Performance 6TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor 3.5", Drehzahl 7200rpm, Cache 128MB, Leistungsaufnahme 9.90W (Betrieb), 7.22W (Leerlauf), Lautstärke 34dB(A) (Betrieb)Aufnahmeverfahren Conventional Magnetic Recording (CMR), Sektoren 4KB mit Emulation (512e).

Die interne 3,5″-Festplatte X300 von Toshiba ist ein zuverlässiger, leistungsstarker Speicher mit einem besonders großen Puffer von 128 MB und anderen leistungssteigernden Merkmalen. Das macht sie zur idealen Lösung für Power-User und Gamer. Für flüssige Schreibvorgänge wurde die Positionsgenauigkeit des Kopfes verbessert. Die X300 gibt es mit einer Speicherkapazität von bis zu 14 TB, was sie besonders für Gamer, Grafikdesigner und generell Nutzer mit hohen Speicheranforderungen attraktiv macht.

Optimal geeignet für:

• leistungsstarke Desktop-Workstations
• All-in-One-PCs
• Gaming-Computer
• Hochleistungs-PCs
• private Medienserver

Vibration ist einer der großen Feinde des zuverlässigen Festplattenbetriebs. Die innovative Stable Platter Technology von Toshiba minimiert Vibrationen durch Stabilisierung der Motorwelle an beiden Enden. Und das bedeutet verbesserte Tracking-Genauigkeit und maximale Leistung bei Lese- und Schreibvorgängen. Die X300 ist mit einem internen Stoßsensor ausgestattet, damit die Daten geschützt sind. Außerdem sorgt die Ramp-Load-Technologie dafür, dass der Arm des Magnetkopfs nicht die Platte berühren kann. Das bedeutet Schutz vor Abnutzung und Datenverlust beim Transport der Festplatte oder des PCs.

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen


Clear CMOS Button
Wireless / Bluetooth
Gigabit LAN
10G LAN
Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 3.2 Gen2 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A
USB 3.2 Gen2 Type-A
USB 3.2 Gen2x2 20G Type-C
USB 3.2 Gen1 Type-A

WLAN

Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard" bzw. "Schnittstellen" !

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.

GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.

NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.

120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.

GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.

 

Software

Microsoft Windows 10 Professional ESD 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstallierte VOLLVERSION mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

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