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ULTIMATE GAMER PC SNAKE EATER V8 (Design: Lian Li O11Dynamic XL schwarz)
ArtNr.: 19140111050501200518
  • 2x INTEL Xeon Platinum 8380 @ 3,4 GHz
  • Wasserkühlung CPU & GPU
  • 256GB DDR4 RAM mit RGB
  • 2x 2TB SSD M.2 + 10TB HDD
  • NVIDIA GeForce RTX 3090 TI - 24GB
  • inklusive Windows
  • 24 Monate Gewährleistung
  • auspacken - anstecken - loslegen
72 9.90 de
oder ab ... monatlich
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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9.90 18
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.

Technische Daten

Gehäuse

Lian Li schafft es erneut, ein ohnehin äußerst funktionales und zudem schickes Gehäuse zu verbessern. Der Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower kombiniert gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen. Die Maße des Gehäuses sind so angepasst worden, dass selbst riesige SSI-EEB-Mainboard ASUS ROG Dominus Extreme mit Intels C621-Chipsatz und dem Sockel 3647 für Xeon-Prozessoren mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene bequem in dem Case Platz findet. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des Midi-Towers, das viel Platz für weitere hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.

Die Features des Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Towers:
Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
6x 2,5"-SSDs & 4x 3,5"-HDDs inklusive HDD-Hot-Swap-Funktion
Frontpanel mit 4x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 44,6 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu zehn 120-mm-Lüfter möglich

E-ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass
Beim modularen Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower wird Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Temperglas kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet das rechte Seitenteil sowie den Deckel mit 1 Millimeter starkem Aluminium aus. Die Vorderseite besteht ebenfalls aus Temperglas und erlaubt zusammen mit dem Seitenteil einen nahezu ungehinderten Blick ins Innere des Gehäuses.

Der rechte Teil der Front beherbergt das I/O-Panel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Zwei weitere USB-3.0-Ports befinden sich am rechten Fußende der Frontseite. Zwischen I/O-Panel und Temperglasscheibe befindet sich ein dezenter RGB-LED-Strip, der von oben nach unten reicht und dessen Beleuchtung über zwei Schalter am Panel gesteuert werden kann. Wahlweise lässt sich der RGB-LED-Strip auch an einem herkömmlichen 5VDG-Steckplatz eines entsprechend ausgestatteten Mainboards anschließen.

Reichlich Platz für Gaming-Hardware
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower bietet jede Menge Platz für kräftige Gaming-Hardware. Selbst das riesige SSI EEB-Mainboard ROG Dominus Extreme von Asus kann mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene von Lian Li installiert werden. Grafikkarten dürfen bis zu 446 Millimeter lang sein, CPU-Kühler dürfen eine Höhe von 167 Millimetern haben. Ein ATX-Netzteil wird hochkant hinten links unten installiert und darf 210 Millimeter lang sein.

Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig unterzubringen: Einen im Deckel, einen am Boden und einen neben dem Mainboard. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen. Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponentenwahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.

Hervorragender Airflow für fantastische Kühlung
Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront, am Deckel und am Boden dürfen es bis zu drei 120er sein, am Deckel und am Boden haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Mittelplatte neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss, etwa das Netzteil und die HDD-Laufwerke.

Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit einem Staubfilter versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamineffekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.

Laufwerke satt
Für die Montage der Datenspeicher gibt es gleich zwei HDD-Käfige, in denen vier 3,5-Zoll-HDDs oder vier 2,5-Zoll-HDDs/SSDs untergebracht werden können. Die vier Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Drei 2,5-Zoll-Laufwerke lassen sich außerdem an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es drei weitere 2,5-Zoll-Slots an einem Bracket vorne neben dem Mainboard-Tray. Das Bracket kann stattdessen auch am Boden befestigt werden, etwa um neben dem Mainboard Platz für einen Radiator oder die optionale Erweiterungsschiene zu schaffen. Insgesamt lassen sich vier 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Datenträger montieren.

Prozessor

INTEL Xeon Platinum 8380, Sockel 4189-4, Codename Ice Lake-SP, Kerne 40, Threads 80, Basistakt 2.30GHz, Turbotakt 3.40GHz, SMT ja (Intel Hyper-Threading), Speichercontroller Octa Channel PC4-25600R (DDR4-3200), ECC-Unterstützung ja, CPU-Funktionen Optane Persistent Memory Support, Speed Select (Core Power), Speed Select (Turbo Frequency), DL Boost, Speed Select (Base Frequency), RDT, Speed Shift, Turbo Boost 2.0 (3.40GHz), Hyper-Threading, TSX-NI, Instruction Set 64bit (Intel 64), SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 (2x FMA), VMD, Crypto Acceleration, Platform Firmware Resilience Support, Total Memory Encryption, AES-NI, SGX with Intel SPS, SGX Maximum Enclave Size Support 512GB, TXT, XD Bit, Run Sure, MBEC, VT-x, VT-d, VT-x EPT, L2-Cache 50MB (40x 1.25MB), L3-Cache 60MB, Chipsatz-Interface UPI (3 Links), 11.2GT/​s, PCIe-Lanes 64x PCIe 4.0, Speicher max. 6TB, Systemeignung 2 Sockel (2S).

Mit Ice Lake-SP setzt Intel den Hebel an gleich mehreren Stellen an. Die neue Mikroarchitektur trägt ihren Teil ebenso dazu bei, wie die Fertigung in 10 nm, das breitere und schnellere Speicherinterface und schlussendlich auch PCI-Express 4.0. 43 % mehr Kerne (40 vs. 28) bei einer um 32 % höheren Leistungsaufnahme (270 vs. 205 W) klingen zunächst einmal nicht sonderlich spektakulär, vor allem aber muss sich Intel hier auf das IPC-Plus sowie die erwähnten Verbesserungen beim Speicherinterface verlassen, um im Verhältnis auf das erwartete Leistungsplus zu kommen. 

Gegenüber den beiden Vorgänger-Generation ist der Xeon Platinum 8380 vor allem unter Verwendung aller Kerne ein wahres Biest. Zwischen 40 und 45 % an Mehrleistung können wir hier feststellen.

Final bleibt also festzuhalten, dass Ice Lake-SP für Intel durchaus als Erfolg zu verbuchen ist. Vor allem Kunden, die Intel treu bleiben wollen (oder müssen), können sich über eine deutliche Steigerung der Leistung und Effizienz freuen.

CPU-Kühlung

Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör  ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )

Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen. 
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.

Motherboard

SUPERMICRO X12DAi-N6, Sockel 2x Intel 4189, Chipsatz Intel C621A, RAM 16x DDR4 DIMM, octa PC4-25600L/​DDR4-3200, max. 4TB (RDIMM), 4TB (LRDIMM), 4TB (3DS LRDIMM), 4TB (3DS RDIMM), 4TB (DCPMM), Erweiterungsslots 5x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 4.0 x8, 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280), 2x SlimSAS (PCIe 4.0 x8), Anschlüsse extern 1x VGA (AST2600), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x Gb LAN (Intel I210-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/​s, ASM3142), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 8x SATA 6Gb/s (C621A), 1x seriell, 1x TPM-Header, Header Kühlung 8x Lüfter 4-Pin, Audio 7.1 (Realtek ALC888), RAID-Level 0/​1/​5/​10 (C621A).

Supermicro stellt Hauptplatinen, Barebones, konventionelle Server, Bladeserver her, die in Komplettsystemen eingesetzt, aber auch an OEM-Hersteller und die Computerdistribution vertrieben werden. Die angebotenen Lösungen basieren sowohl auf Intel- als auch auf AMD-Prozessoren. Ein besonderer Schwerpunkt bei Supermicro haben Kompakt-Server basierend auf den System-on-a-Chip Konzepten der Prozessor-Anbieter Intel und AMD.
 

Speicher

KINGSTON FURY Beast RGB DIMM Kit 256GB, DDR4-3200, CL16-20-20, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Takt 3200MHz, Module 8x 32GB,  JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL 16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD 20 (entspricht ~12.50ns), Row Precharge Time tRP 20 (entspricht~12.50ns), Spannung 1.35V, Gehäuse Heatspreader, Beleuchtung RGB, Besonderheiten Intel XMP 2.0. 

Kingston FURY Beast DDR4 RGB liefert mit Geschwindigkeiten bis 3733MT/s eine Performance, die überzeugt, kühnen Style und eine RGB-Beleuchtung über die gesamte Modullänge für faszinierende, durchgängige Lichteffekte. Dieses kostengünstige Kit bietet überzeugende Geschwindigkeiten von 2666MT/s bis 3733MT/s, Latenzen von CL15 bis CL19 und Einzelmodulkapazitäten von 8GB bis 32GB sowie Kit-Kapazitäten von 16GB bis 128GB. Mit automatischer Plug-and-Play-Übertaktung für Geschwindigkeiten von 2666MT/s2 Geschwindigkeiten ist er sowohl bereit für Intel® XMP als auch für AMD™-ready. FURY Beast DDR4 RGB behält mit seinem eleganten, flachen Kühlkörper einen kühlen Kopf. Das kostengünstige Kit ist ein Sorglospaket für jedes Intel- oder AMD-basierte System, 100% geschwindigkeitsgetestet und unterstützt von lebenslanger Garantie.

Grafikkarte(n)

KFA2 GeForce RTX 3090 Ti EX Gamer (1-Click OC) 24GB GDDR6X, Grafik NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti - 24GB GDDR6X - Desktop, Chip GA102-350-A1 "Ampere", 84SM, 628mm², Chiptakt 1560MHz, Boost: 1905MHz (OC Mode), Speicher 24GB GDDR6X, 1313MHz, 21Gbps (21008MHz effektiv), 384bit, 1008GB/​s Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 10752/​336/​112, Kühlung Wasserkühlung, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing, Raytracing Cores (84), Tensor Cores (336), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), AV1 Decode, HDCP 2.3, 0dB-Zero-Fan-Modus, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet (+45MHz), Schnittstelle PCIe 4.0 x16, Rechenleistung 40.97 TFLOPS (FP32), 640 GFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, Shader Modell 6.6.

Die GeForce RTX 3090 Ti ist in jeder Hinsicht kolossal leistungsstark und bietet eine ganz neue Leistungsstufe. Es wird von der NVIDIA Ampere-Architektur angetrieben, die die Raytracing- und KI-Leistung mit verbesserten RT-Kernen, Tensor-Kernen und neuen Streaming-Multiprozessoren verdoppelt.

Die brandneue NVIDIA Ampere-Architektur verfügt über neue Raytracing-Kerne der 2. Generation und Tensor-Kerne der 3. Generation mit höherem Durchsatz. Die NVIDIA Ampere Streaming Multiprozessoren sind die Bausteine für die weltweit schnellste und effizienteste GPU für Gamer und Entwickler.

Mit der 8K-HDR-Gaming-GPU powered by AI können Sie Ihre Spiele in brillantem 8K-HDR spielen, aufnehmen und ansehen. Es bietet DLSS 8K-Gaming, GeForce Experience-Unterstützung für 8K-HDR-Spielaufnahme und AV1-Decodierung für eine effiziente Wiedergabe von 8K-HDR-Streaming-Videos. Erlebe G6X-Speicher, den weltweit schnellsten Grafikspeicher auf der GeForce RTX 3090 Ti.

Wer unbedingt jetzt maximale Performance in 4K haben möchte, ist mit der RTX 3090 Ti klar am besten aufgestellt. Im Schnitt liegt das Modell von KFA2 hier zwölf Prozent vor der RTX 3090. Gleiches gilt für die Raytracing-Leistung: Schneller kann derzeit keine Grafikkarte die Echtzeitstrahlenverfolgung ausführen.

 

Netzteil

EVGA SuperNOVA 1600 G2 1600W ATX 2.3, Lüfter: 140mm • PFC: aktiv • Anschlüsse (abnehmbar): 1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 9x 6/8-Pin PCIe, 5x 6-Pin PCIe, 16x SATA, 6x IDE, 2x Floppy • +3.3V: 24A • +5V: 24A • +12V: 133A • -12V: 0.5A • +5Vsb: 3A • durchschnittliche Effizienz: 90%, 80 PLUS Gold zertifiziert • Formfaktor: ATX PS/2 • Abmessungen (BxHxT): 150x85x220mm • Besonderheiten: vollmodular • Herstellergarantie: zehn Jahre

Dieses Netzteil setzt einen neuen Maßstab: mit 1600W Dauerleistung und 94% Effizienz. Ein Voll-modulares Design sorgt für Übersicht im Gehäuse und 100% japanische Kondensartoren zeigen, dass nur die absolut besten Komponenten verbaut sind. Dies bietet dir beste Stabilität, Zuverlässigkeit, Übertaktbarkeit sowie bespiellose Kontrolle. Das EVGA SuperNOVA 1600 ist das ultimative Instrument, um alle Systemengpässe zu beseiten und unübertroffene Leistung zu erreichen.

EIGENSCHAFTEN
80 Plus Gold zertifiziert mit bis zu 92% Effizienz unter normaler Auslastung
Hochwertige, vertikale double layer Haupt-Transformatoren, für einen höheren Strom-output
Qualitativ hochwertige, japanische Nippon Chemi-Con solid state Kondensatoren gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit
Voll Modular für besseres Kabel-Management und besseren Airflow
Leise und intelligente Auto-Fan Einstellungen für nahezu geräuschlosen Betrieb

SSD

SAMSUNG SSD PM9A1 2x 2TB, M.2, Bauform Solid State Module (SSM), Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4), Lesen 7000MB/​s, Schreiben 5200MB/s SLC-Cached, IOPS 4K lesen/schreiben, 1000k/​850k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 136 Layer (V-NAND v6), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden (MTBF), Controller Samsung Elpis (S4LV003), 8 Kanäle, Cache 2GB (LPDDR4), SLC-Cache, Protokoll NVMe 1.3c, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0.

Die Samsung OEM-SSD PM9A1 besteht vollständig aus Halbleiterbauelementen und verwendet NAND-Flash-Speicher, der eine hohe Zuverlässigkeit und eine hochentwickelte Technologie in einem kleinen Formfaktor aufweist. Durch die Unterstützung des Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 4.0-Schnittstellenstandards zeigt sich eine wesentlich schnellere Leistung als bei SATA SSDs. Ein Vergleich der Geschwindigkeit macht deutlich, dass die Version PM9A1 definitiv die Nase vorn hat. Im Gegensatz zu den 6.000 MB/s boten die beiden bisherigen Modelle nämlich lediglich 3.500 MB/s. Dies ist kein Wunder. Schließlich waren beide OEMs mit PCIe 3.0 und nicht dem neuesten Standard PCIe 4.0 ausgestattet. 

Die Samsung PM9A1 ist eine M.2-SSD mit PCIe 4.0 und praktisch das OEM-Pendant zur 980 Pro. 

HDD

TOSHIBA X300 High-Performance 10TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor 3.5", Drehzahl 7200rpm, Cache 256MB, Leistungsaufnahme 9.90W (Betrieb), 7.22W (Leerlauf), Lautstärke 34dB(A) (Betrieb)Aufnahmeverfahren Conventional Magnetic Recording (CMR), Sektoren 4KB mit Emulation (512e).

Die interne 3,5″-Festplatte X300 von Toshiba ist ein zuverlässiger, leistungsstarker Speicher mit einem besonders großen Puffer von 256 MB und anderen leistungssteigernden Merkmalen. Das macht sie zur idealen Lösung für Power-User und Gamer. Für flüssige Schreibvorgänge wurde die Positionsgenauigkeit des Kopfes verbessert. Die X300 gibt es mit einer Speicherkapazität von bis zu 14 TB, was sie besonders für Gamer, Grafikdesigner und generell Nutzer mit hohen Speicheranforderungen attraktiv macht.

Optimal geeignet für:

• leistungsstarke Desktop-Workstations
• All-in-One-PCs
• Gaming-Computer
• Hochleistungs-PCs
• private Medienserver

Vibration ist einer der großen Feinde des zuverlässigen Festplattenbetriebs. Die innovative Stable Platter Technology von Toshiba minimiert Vibrationen durch Stabilisierung der Motorwelle an beiden Enden. Und das bedeutet verbesserte Tracking-Genauigkeit und maximale Leistung bei Lese- und Schreibvorgängen. Die X300 ist mit einem internen Stoßsensor ausgestattet, damit die Daten geschützt sind. Außerdem sorgt die Ramp-Load-Technologie dafür, dass der Arm des Magnetkopfs nicht die Platte berühren kann. Das bedeutet Schutz vor Abnutzung und Datenverlust beim Transport der Festplatte oder des PCs.

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen

6 USB 3.2 Gen1 port(s) (2 via header; 4 rear)
2 USB 3.2 Gen2 port(s) (1 via header; 1 rear type A)
1 VGA D-Sub Connector port(s)
1 COM Port(s) (1 header)
2 SuperDOM (Disk on Module) power connector
1 TPM Header

WLAN

Kein WLAN ausgewählt!

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.

GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.

NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.

120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.

GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.

 

Software

Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstalliert mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

HI-TECH Anti-Gurken-Garantie  (beim Kauf eines HI-TECH PC und/oder Notebook bereits vollständig im Leistungsumfang enthalten)
 
a) Komplettes Assembling des PC Systems oder Notebooks inkl. Seriennummernverwaltung
b) Optimierung der Verkabelung zwischen den einzelnen PC- Komponenten zwecks optimalen Air-Flow im System
c) Optimierung und Leistungssteigerung verschiedener Hardwarekomponenten ( GraKa / CPU usw. )
d) Installation der neuesten Bios Updates ( Motherboard, GraKa )
e) Lückenlose Konfiguration der Bios Einstellungen zur Bereitstellung der maximalen Performance & Zuverlässigkeit des PC Systems + Speicherung der Einstellungen um diese auch in späterer Folge wieder laden zu können (z.B. nach Wechsel Bios Batterie)
f) kostenlose Hotline
g) 24-stündiger Dauertest zur Qualitätskontrolle der PC Komponenten bei maximaler Belastung von Prozessor, Ram, Grafikkarte & Mainboard (Testlauf bestehend aus : 2 Instanzen Prime95 + IntelBurn + Furmark) inkl. permanenter Beobachtung der Temperaturentwicklung & Lautstärke
h) Anschluss- & Funktionskontrolle sämtlicher Schnittstellen (USB / Front Audio / Rear Audio / Netzwerk / usw.)
i) Partitionierung der Festplatte in 3 Partitionen (1x System / 1x Daten / 1x Hi-Tech Treiber)
j) Optische Qualitätskontrolle durch 2ten Mitarbeiter (Verkabelung, Beschädigungen am Gehäuse, mitgeliefertes Zubehör vollständig)
k) Ablegen der neuesten Gerätetreiber für den PC auf der 2. Partition der Festplatte um sofort mit den neuesten Treibern arbeiten zu können; zB auch bei Selbstinstallation des Betriebssystems
l) Bei Versand : Anbringen von Transportsicherungen, damit der PC oder Notebook auch ohne Schaden beim Empfänger einlangt
m) Zusätzliche Kontrolle durch 2ten Mitarbeiter über die getroffenen Transportsicherungen
n) 24 Monate volle Gewährleistung 

Beschreibung

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