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WAKÜ PC FINAL STAND V15 (Design: LIAN LI O11Dynamic silber RGB)
ArtNr.: 336112152
  • AMD Ryzen 9 3900X @ 4,6 GHz
  • Wasserkühlung CPU & GPU
  • 32GB DDR4 RAM mit RGB
  • 512GB SSD M.2 + 3TB HDD
  • NVIDIA GeForce RTX 3080 OC - 10GB
  • inklusive Windows 10
  • 24 Monate Gewährleistung
  • auspacken - anstecken - loslegen
72 9.90 de
oder ab ... monatlich
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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9.90 18
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.

Technische Daten

Gehäuse

Lian Li schafft es erneut, ein ohnehin äußerst funktionales und zudem schickes Gehäuse zu verbessern. Der Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower kombiniert gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen. Die Maße des Gehäuses sind so angepasst worden, dass selbst riesige SSI-EEB-Mainboard ASUS ROG Dominus Extreme mit Intels C621-Chipsatz und dem Sockel 3647 für Xeon-Prozessoren mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene bequem in dem Case Platz findet. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des Midi-Towers, das viel Platz für weitere hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.

Die Features des Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Towers:
Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
6x 2,5"-SSDs & 4x 3,5"-HDDs inklusive HDD-Hot-Swap-Funktion
Frontpanel mit 4x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 44,6 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu zehn 120-mm-Lüfter möglich

E-ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass
Beim modularen Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower wird Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Temperglas kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet das rechte Seitenteil sowie den Deckel mit 1 Millimeter starkem Aluminium aus. Die Vorderseite besteht ebenfalls aus Temperglas und erlaubt zusammen mit dem Seitenteil einen nahezu ungehinderten Blick ins Innere des Gehäuses.

Der rechte Teil der Front beherbergt das I/O-Panel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Zwei weitere USB-3.0-Ports befinden sich am rechten Fußende der Frontseite. Zwischen I/O-Panel und Temperglasscheibe befindet sich ein dezenter RGB-LED-Strip, der von oben nach unten reicht und dessen Beleuchtung über zwei Schalter am Panel gesteuert werden kann. Wahlweise lässt sich der RGB-LED-Strip auch an einem herkömmlichen 5VDG-Steckplatz eines entsprechend ausgestatteten Mainboards anschließen.

Reichlich Platz für Gaming-Hardware
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower bietet jede Menge Platz für kräftige Gaming-Hardware. Selbst das riesige SSI EEB-Mainboard ROG Dominus Extreme kann mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene von Lian Li installiert werden. Grafikkarten dürfen bis zu 446 Millimeter lang sein, CPU-Kühler dürfen eine Höhe von 167 Millimetern haben. Ein ATX-Netzteil wird hochkant hinten links unten installiert und darf 210 Millimeter lang sein.

Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig unterzubringen: Einen im Deckel, einen am Boden und einen neben dem Mainboard. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen. Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponentenwahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.

Hervorragender Airflow für fantastische Kühlung
Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront, am Deckel und am Boden dürfen es bis zu drei 120er sein, am Deckel und am Boden haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Mittelplatte neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss, etwa das Netzteil und die HDD-Laufwerke.

Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit einem Staubfilter versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamineffekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.

Laufwerke satt
Für die Montage der Datenspeicher gibt es gleich zwei HDD-Käfige, in denen vier 3,5-Zoll-HDDs oder vier 2,5-Zoll-HDDs/SSDs untergebracht werden können. Die vier Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Drei 2,5-Zoll-Laufwerke lassen sich außerdem an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es drei weitere 2,5-Zoll-Slots an einem Bracket vorne neben dem Mainboard-Tray. Das Bracket kann stattdessen auch am Boden befestigt werden, etwa um neben dem Mainboard Platz für einen Radiator oder die optionale Erweiterungsschiene zu schaffen. Insgesamt lassen sich vier 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Datenträger montieren.

Prozessor

AMD Ryzen 9 3900X, @ 4.60GHz, Sockel AM4, Codename Matisse, Kerne 12, Threads 24, Basistakt 3.80GHz, Turbotakt 4.60GHz, Speichercontroller Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200), CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar, Architektur Zen 2, Fertigung 7nm, L2-Cache 6MB (12x 512kB), L3-Cache 64MB (4x 16MB), Chipsatz-Interface SMI (PCIe 4.0 x4), PCIe-Lanes 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU, Speicherbandbreite 51.2GB/​s.

Spieler und Kreative dürften sich auf die neuen AMD-Prozessoren freuen !

Im Geekbench-4-Eintrag erreicht der Ryzen 9 3900X einen Single-Core Score von 5905 Punkten und einen Multi-Core Score von 44.849 Punkten. Der direkte Kon­kur­rent Intel Core i9-9900K (8 Kerne / 5 GHz) kann diesen im Einzelkern-Vergleich mit 6100 Punkten zwar noch knapp schlagen, liegt aber bei Mehrkern-Anwendungen mit 31.000 Punk­ten weit hinter dem neuen Ryzen 9 3900X. Je nach Testlauf erreicht AMD mit seinem zwei­ten High-End-Zugpferd sogar die Leistungswerte des 2.000 Euro teuren Intel Core i9-9980XE (18 Kerne / 4,5 GHz). Dieser konnte auch schon vom Ryzen 9 3950X geschlagen wer­den, der ebenso kürzlich in ersten Benchmarks aufgetaucht ist. 

In der Praxis muss sich der neue Prozessor na­tür­lich erst noch beweisen. Während der Prä­sen­ta­tion anlässlich der E3 2019 gab der AMD Kon­zern jedoch an, dass man in Spielen wie GTA 5, Civilization 6, PUBG, Call of Duty Black Ops 2, Overwatch und Devil May Cry 5 mit dem Intel Core i9-9900K auf Au­gen­hö­he liegt, diesen sogar oftmals schlagen kann. Intel ist sich der möglicherweise an­steh­en­den Dominanz des ebenso US-ame­ri­ka­nisch­en Her­stel­lers AMD bewusst.

 

CPU-Kühlung

Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör  ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )

Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen. 
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.

Motherboard

MSI MPG X570 Gaming Plus, Formfaktor ATX, Chipsatz AMD X570, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/​DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM), Erweiterungsslots 2x PCIe 4.0 x16, 3x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 4x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern), Audio 7.1, RAID-Level 0/​1/​10 (X570), Multi-GPU AMD 2-Way-CrossFireX, Beleuchtung rot, 1 Zone (Akzent Mitte), Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler.
 

Der AMD X570 High-End-Chipsatz unterstützt AMDs Ryzen-3000-Prozessoren (Codename: Matisse) und deren vollständiges Feature-Set, allem voran den PCI-Express-Standard in der Version 4.0 (PCIe 4.0). PCIe 4.0 ist dabei abwärtskompatibel und kann mit allen Erweiterungskarten vorheriger Generationen verwendet werden. Pro PCIe-4.0-Lane ist eine im Vergleich mit PCIe 3.0 doppelt so hohe Datentransferrate möglich, sodass eine über vier PCIe-4.0-Lanes angebundene NVMe-SSD eine theoretische Lese-/Schreibgeschwindigkeit von bis zu 7,8 GB/s erreichen kann. Jedes Mainboard mit dem X570-Chipsatz eignet sich darüber hinaus auch für alle anderen AMD-CPU-Serien für den Sockel AM4.

Das MSI MPG X570 Gaming Plus im Detail:
Für Grafikkarten steht ein PCIe-4.0-Slots im x16-Format zur Verfügung, der direkt über insgesamt 16 PCIe-4.0-Lanes an den Ryzen-3000-Prozessor angebunden ist. Ein weiterer PCIe-x16-Slot ist über 4 Lanes an den Chipsatz angebunden (PCIe 4.0 bei Ryzen 3000; PCIe 3.0 bei allen Vorgängergenerationen). Für Steck- und Erweiterungskarten stehen zusätzlich drei PCIe-3.0-x1-Slots zur Verfügung, von denen zwei gleichzeitig nutzbar sind.

Die Ryzen-3000-CPUs stellen vier PCIe-4.0-Lanes zur direkten Anbindung von NVMe-SSDs bereit. Bei diesem X570-Mainboard werden diese vier Lanes für die Anbindung eines einzelnen M.2-Slots für NVMe-SSDs genutzt. Über den X570-Chipsatz werden neben einem weiteren M.2-Steckplatz mit x4-Anbindung auch sechs SATA-6G-Anschlüsse bereitgestellt.

Schnellere Anschlüsse dank PCI-Express 4.0
Am I/O-Panel bietet das MSI MPG X570 Gaming Plus zwei USB-3.1-Anschlüsse, einmal mit Typ C und einmal mit Typ-A-Buchse. USB 3.1 bzw. USB 3.1 Gen 2 erreicht maximale Geschwindigkeiten von 10 Gbit/s je Port und USB-Ports mit diesem Standard unterstützen in der Regel die Schnellladefunktion von Smartphones und Tablets, während der neuartige USB-Typ-C-Port besonders dünn ist und beidseitig eingesteckt werden kann. Hinzu kommt ein HDMI-1.4-Anschluss für AMD-CPUs mit integrierter Vega-Grafik.

Hinzu kommen ein 1-Gigabit-LAN-Port (Realtek 8111H), On-Board-Sound (Realtek ALC1220 Audio Codec), ein verstärkter PCIe-Slot sowie zahlreiche interne Header. Mit an Bo(a)rd sind eine optimierte Spannungsversorgung, ein CMOS-Jumper, ein BIOS-Flashback-Button sowie eine Unterstützung für RAM-Kits bis zu 128 GB.

RGB-LED-Komponenten können über zwei 4-Pin-RGB-Header (12V) sowie zwei digital adressierbare 3-Pin-RGB-Header (5V) angeschlossen und gesteuert werden, sofern sie mit der RGB-Software des Mainboards kompatibel sind.

Speicher

G.Skill RipJaws V schwarz DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD18 (entspricht ~11.25ns), Row Precharge Time tRP18 (entspricht ~11.25ns), Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~23.75ns), Spannung 1.35V, Modulhöhe 42mm, Gehäuse Heatspreader, Besonderheiten Intel XMP 2.0, Temperatursensor.

Die Ripjaws V-Serie als Erweiterung der klassischen Ripjaws-Familie, ist der neueste Zweikanal-DDR4-Speicher, der für die aktuellen Intel Core-Prozessoren für maximale Kompatibilität und Spitzenleistung ausgelegt ist. Ripjaws V ist mit den besten Komponenten ausgestattet, wurde unter strengsten Bedingungen getestet und in fünf Farboptionen angeboten. Ripjaws V ist die perfekte Wahl für den Bau eines neuen Hochleistungssystems.

Jedes einzelne Ripjaws V DDR4-Speicherkit wird mit dem strengen Validierungsverfahren von G.SKILL für alle großen Motherboard-Markenhersteller getestet, um höchste Zuverlässigkeit und Kompatibilität für eine größe Auswahl an Motherboards zu gewährleisten.

Damit nicht genug: Die Speichermodule werden mittels Pacific R1 Plus DDR4 Memory Lighting Kit in Form einer RGB-Speicherabdeckung für DDR4-Speichermodule beleuchtet. 

Insgesamt 36 adressierbare LEDs mit 16,8 Millionen Farben, die mit der patentierten TT RGB PLUS-Software gesteuert oder/und mit der RGB-Software der Motherboards von MSI synchronisiert werden. 

Grafikkarte(n)

KFA GeForce RTX 3080 SG OC, 10GB GDDR6X, HDMI, 3x DP, Anschlüsse 1x HDMI 2.1, 3x DisplayPort 1.4a, Grafik NVIDIA GeForce RTX 3080 (Desktop), 10GB GDDR6X, Chip GA102-200-K1-A1 "Ampere", Fertigung 8nm (Samsung), Speicher 10GB GDDR6X, 19 Gbps, 320bit, 760GB/​s, Boost Clock 1710, 1-Click OC Clock 1725 MHZ (by installing Xtreme Tuner Plus Software and using 1-Click OC), Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 8704/​272/​88, TDP 320W (NVIDIA), Externe Stromversorgung 2x 8-Pin PCIe, Kühlung Wasserkühlung, Gesamthöhe Triple-Slot, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing, Raytracing Cores (68), Tensor Cores (272), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, HDCP 2.3, 0dB-Zero-Fan-Modus, Backplate, Schnittstelle PCIe 4.0 x16, DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.2, Shader Modell 6.5.

Mit der GeForce RTX 3080 will Nvidia den Enthusiasten erreichen, der nicht unbedingt das schnellste Modell mit dem größtmöglichen Speicherausbau haben muss, aber doch viel Wert auf Geschwindigkeit und Grafikqualität legt.
Die GeForce RTX 3080 ist die erste Spieler-Grafikkarte mit der neuen Ampere-Architektur. Die Grafikkarte setzt auf die GA102-GPU und damit den größten Chip, den es in Nvidias Portfolio gibt. Damit nutzt auch das zweitschnellste Modell das erste Mal seit langer Zeit die größte GPU – GTX 1080 und RTX 2080 hatten nur die zweitgrößte Ausbaustufe verbaut.

Die GeForce RTX 3080 macht gegenüber der alten Turing-Generation einen sehr großen Leistungssprung. So steigt die Durchschnitts-Framerate in 3.840 × 2.160 gegenüber der GeForce RTX 2080 Super um satte 60 Prozent und auch die GeForce RTX 2080 Ti wird im -Vergleich mal eben um 31 Prozent hinter sich gelassen. Auch eine stark übertaktete GeForce RTX 2080 Ti bleibt chancenlos und muss sich um 15 Prozent geschlagen geben – zumal längst nicht jede GeForce RTX 2080 Ti solche OC-Werte erreicht.

Wer eine Grafikkarte für Ultra HD oder für hohe Frameraten sucht, ist bei der GeForce RTX 3080 genau richtig aufgehoben. Die neue Grafikkarte ist in klassischen Rasterizer-Titeln 60 Prozent schneller als die GeForce RTX 2080 Super und liegt damit sogar 31 Prozent vor der GeForce RTX 2080 Ti. Im Testparcours gibt es kein Spiel, das nicht in Ultra HD bei maximalen Grafikdetails flüssig läuft. Und oft sind auch mehr als 60 FPS möglich. 

Wer den Leistungsverlust bei aktiviertem Raytracing von Ampere und Turing miteinander vergleicht, stellt fest, dass die GeForce RTX 3080 etwas weniger FPS als die GeForce RTX 2080 Ti verliert. Dabei gilt die Devise: Je mehr Raytracing genutzt wird, desto mehr setzt sich Ampere ab. Der Unterschied ist zwar geringer, als die isoliert versprochenen Vorteile bei den RT-Kernen erhoffen lassen haben, doch in Kombination mit der deutlich höheren Rohleistung läuft Raytracing spürbar besser als zuvor.

Die GeForce RTX 3080 ist schnell genug für volle Raytracing-Details in WQHD, wer das in Version 2.0 sichtbar gereifte DLSS hinzu schaltet, kann Raytracing auch flüssig in Ultra HD nutzen.

Netzteil

FSP Fortron/Source Aurum Pro 1000W ATX 2.3, Lüfter: 135mm • PFC: aktiv • Anschlüsse (abnehmbar): 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 8x 6/8-Pin PCIe, 10x SATA, 6x IDE, 1x Floppy, 2x Lüfter • +3.3V: 25A • +5V: 25V • +12V: 83A • -5V: 0.8A • +5Vsb: 3.0A • durchschnittliche Effizienz: 90%, 80 PLUS Gold zertifiziert • Abmessungen (BxHxT): 150x86x180mm • Besonderheiten: unterstützt "Haswell" C6/C7 Low-Power States • Herstellergarantie: fünf Jahre

Das FSP Aurum Pro ist ein gutes High-End-Netzteil, welches mit bis zu acht PCI-Express-Anschlüssen, 80PLUS-Gold-Effizienz und einem leistungsstarken Single-Rail-Design wie geschaffen für anspruchsvolle Multi-GPU-Systeme ist. Mit seiner modernen High-End-Plattform kann es 1000 Watt auf 12 Volt liefern und schafft es dabei auch, diese Spannung über den Lastverlauf annähernd konstant zu halten. Die Performance seitens der Nebenspannungen, Regelung wie Ripple-/Noisespannungen ist ordentlich, ebenso wie es auch die Effizienz ist. FSP liefert eine gute 80PLUS-Gold-Perfomance ab und kann als Ausgleich zu einer kleinen Schwäche bei niedriger Last dann bei höheren Lasten gut punkten. Es ist gut verarbeitet, bietet modulares Kabelmanagement, eine der Klasse angemessene Ausstattung mit Anschlussmöglichkeiten und als kleine Besonderheit noch zwei Anschlüsse für Lüfter. Im Betrieb ist der Lüfter etwas wahrnehmbar, aber es arbeitet insgesamt leise und erhöht die Lüfterdrehzahl erst bei hohen Lasten bzw. Temperaturen.

SSD

SAMSUNG SSD 981, 512GB, M.2, Bauform Solid State Module, Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4), Lesen 3000MB/​s, Schreiben 1800MB/s​, IOPS 4K lesen/schreiben 270k/​420k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden, Controller Samsung Phoenix (S4LR020), 8 Kanäle, Protokoll NVMe 1.2a, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 5.9W (Betrieb), 0.03W (Leerlauf), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.

Mit der 981er SSD-Serie sprengt Samsung ein weiteres Mal alle bisherigen Geschwindigkeitsrekorde und festigt seinen Platz als unangefochtener Marktführer im Bereich der flashbasierten Solid State Drives. Grund dafür ist nicht zuletzt die technische Überlegenheit der Samsung SSDs, allen voran dieser Samsung 981 im M.2-Format mit 512 GB Kapazität, die mit gestapelten MLC-Speicherzellen mit mehreren Schichten - genannt V-NAND -, rasend schneller PCI-Express-3.0-Anbindung mit 4 Lanes und Unterstützung für das hochmoderne NVM-Express-Protokoll aufwarten kann.

Der neue Samsung "Phoenix"-Controller dieses hyperschnellen Laufwerks unterstützt vier PCI-Express-Lanes des Standards 3.0, die ein theoretisches Maximum von etwa 3.900 MB/s möglich machen! In Verbindung mit dem verbauten Samsung 3-Bit-MLC-V-NAND erreicht die 512-GB-Variante der Samsung 981 enorme 3.000 MB/s beim Lesen und 1.800 MB/s beim Schreiben sowie fantastische IOPS-Werte von 270.000 im 4KB-Read beziehungsweise 420.000 im 4KB-Write. Der moderne "Phoenix"-Controllerchip sorgt außerdem für weniger Abwärme und kommt somit einer Leistungsdrosslung durch zu hohe Temperaturen zuvor.

HDD

TOSHIBA Festplatte 3TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor: 3.5" • Drehzahl: 7200rpm • Cache: 64MB • Leistungsaufnahme: 6.4W (Betrieb), 5.2W (Leerlauf) • Lautstärke: 28dB(A) (Betrieb), 27dB(A) (Leerlauf) • Besonderheiten: 4KB Sektoren mit Emulation (512e)

Solid State Drives (SSDs) auf Basis schneller Flashspeicher sind momentan sehr im Trend und bieten unter anderem hohe Geschwindigkeiten, geringe Leistungsaufnahmen und viele weitere Vorteile. Beim Preis pro Gigabyte können sie allerdings nicht mit konventionellen Magnetspeichern (Hard Disk Drives, kurz HDDs) mithalten. So kommen in entsprechenden Systemen oftmals Kombinationen aus SSD und HDD zum Einsatz, wobei erstere als primäres Systemlaufwerk dient und letztere für große Datenmengen.

Mit der Übernahme der 3,5-Zoll-Laufwerkssparte von Hitachi steigt Toshiba nun zum dritten Festplatten-Komplettanbieter auf. Die Datendichte der neuen 3,5-Zoll-Baureihe ist mit einem Terabyte pro Datenscheibe auf der Höhe der Zeit. Die Rotationsgeschwindigkeit der SATA-Laufwerke liegt bei typischen 7200 Umdrehungen pro Minute. Die Festplatten-Serie gibt es mit 500, 1000, 2000 und 3000 GB Bruttokapazität. Der Pufferspeicher beträgt bei den beiden kleinen Modellen 32 MB, den hochkapazitiven Varianten spendiert Toshiba 64 MB Cache.

Das 3,5-Zoll-Laufwerk startet vielversprechend in die Tempotests mit rund 6000 Punkten im Festplatten-Benchmark des PC Mark Vantage - ein gutes Ergebnis. Noch besser sieht es bei den sequenziellen Leseraten aus. Im Mittel kommt das Toshiba-Modell auf 150 und maximal auf fast 190 MB/s - sehr gut!

Wenn viel Speicherplatz benötigt wird, führt nach wie vor kein Weg an ihnen vorbei: Mechanische Festplatten. Sie eignen sich aber nicht nur als Datengräber, denn die aktuelle Generation bietet im 3,5-Zoll-Format auch hohe Datentransferraten.

Für den Einsatz im heimischen PC oder Notebook kommt es weniger auf eine lange Liste mit aufpreispflichtigen Zusatzfeatures an, als viel mehr auf die Kerneigenschaften einer jeden Festplatte: Gefragt ist eine möglichst hohe Geschwindigkeit bei erträglicher Lautstärke und möglichst hoher Zuverlässigkeit.

 

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen

 

Keyboard / Mouse
USB 3.2 Gen1 Type-A
LAN
Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0
HDMI
USB 3.2 Gen2 Type-A + C
USB 3.2 Gen1 Type-A
Optical S/PDIF out

WLAN

Kein WLAN ausgewählt!

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.

GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.

NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.

120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.

GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.

 

Software

Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstalliert mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

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