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WAKÜ PC HELLFIRE V16 (Design: LIAN LI O11Dynamic silber RGB)
ArtNr.: 3111167799315547
  • INTEL Core i9-10900K @ 5,3 GHz
  • Wasserkühlung CPU & GPU
  • 32GB DDR4 RAM mit RGB
  • 512GB SSD M.2 + 3TB HDD
  • Bluetooth 5.0 + WLAN 802
  • NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER OC - 8GB
  • inklusive Windows 10 Vollversion
  • 24 Monate Gewährleistung
  • auspacken - anstecken - loslegen
72 9.90 de
oder ab ... monatlich
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
0.00 6
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9.90 18
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
10.97 12
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.

Technische Daten

Gehäuse

Lian Li schafft es erneut, ein ohnehin äußerst funktionales und zudem schickes Gehäuse zu verbessern. Der Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower kombiniert gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen. Die Maße des Gehäuses sind so angepasst worden, dass selbst riesige SSI-EEB-Mainboard ASUS ROG Dominus Extreme mit Intels C621-Chipsatz und dem Sockel 3647 für Xeon-Prozessoren mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene bequem in dem Case Platz findet. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des Midi-Towers, das viel Platz für weitere hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.

Die Features des Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Towers:
Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
6x 2,5"-SSDs & 4x 3,5"-HDDs inklusive HDD-Hot-Swap-Funktion
Frontpanel mit 4x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 44,6 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu zehn 120-mm-Lüfter möglich

E-ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass
Beim modularen Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower wird Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Temperglas kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet das rechte Seitenteil sowie den Deckel mit 1 Millimeter starkem Aluminium aus. Die Vorderseite besteht ebenfalls aus Temperglas und erlaubt zusammen mit dem Seitenteil einen nahezu ungehinderten Blick ins Innere des Gehäuses.

Der rechte Teil der Front beherbergt das I/O-Panel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Zwei weitere USB-3.0-Ports befinden sich am rechten Fußende der Frontseite. Zwischen I/O-Panel und Temperglasscheibe befindet sich ein dezenter RGB-LED-Strip, der von oben nach unten reicht und dessen Beleuchtung über zwei Schalter am Panel gesteuert werden kann. Wahlweise lässt sich der RGB-LED-Strip auch an einem herkömmlichen 5VDG-Steckplatz eines entsprechend ausgestatteten Mainboards anschließen.

Reichlich Platz für Gaming-Hardware
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower bietet jede Menge Platz für kräftige Gaming-Hardware. Selbst das riesige SSI EEB-Mainboard ROG Dominus Extreme kann mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene von Lian Li installiert werden. Grafikkarten dürfen bis zu 446 Millimeter lang sein, CPU-Kühler dürfen eine Höhe von 167 Millimetern haben. Ein ATX-Netzteil wird hochkant hinten links unten installiert und darf 210 Millimeter lang sein.

Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig unterzubringen: Einen im Deckel, einen am Boden und einen neben dem Mainboard. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen. Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponentenwahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.

Hervorragender Airflow für fantastische Kühlung
Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront, am Deckel und am Boden dürfen es bis zu drei 120er sein, am Deckel und am Boden haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Mittelplatte neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss, etwa das Netzteil und die HDD-Laufwerke.

Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit einem Staubfilter versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamineffekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.

Laufwerke satt
Für die Montage der Datenspeicher gibt es gleich zwei HDD-Käfige, in denen vier 3,5-Zoll-HDDs oder vier 2,5-Zoll-HDDs/SSDs untergebracht werden können. Die vier Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Drei 2,5-Zoll-Laufwerke lassen sich außerdem an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es drei weitere 2,5-Zoll-Slots an einem Bracket vorne neben dem Mainboard-Tray. Das Bracket kann stattdessen auch am Boden befestigt werden, etwa um neben dem Mainboard Platz für einen Radiator oder die optionale Erweiterungsschiene zu schaffen. Insgesamt lassen sich vier 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Datenträger montieren.

Prozessor

INTEL Core i9-10900K, Taktfrequenz @ 5.30 GHz, Sockel 1200 (LGA), Codename Comet Lake-S, TDP 125W, Kerne 10, Threads 20, Basistakt 3.70GHz, Turbotakt 5.30GHz, Speichercontroller Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933), CPU-Features Optane Memory Support, Thermal Velocity Boost (5.30GHz), Turbo Boost Max 3.0 (5.20GHz), Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.30GHz), Multiplikator frei wählbar, Fertigung 14nm++ (Intel), L2-Cache 2.5MB (10x 256kB), L3-Cache 20MB, Chipsatz-Interface DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4), PCIe-Lanes 16x (PCIe 3.0), Speicher max. 128GB, Speicherbandbreite 45.8GB/​s.
 
INTEL schickt mit dem Top-Modell nunmehr zehn Kerne und bis zu 5,3 GHz ins Rennen. Intel Core i-10000, das bedeutet 32 verschiedene Modelle, bis zu DDR4-2933-Support (nur für Core i9-10900 [K/F] und Core i7-10700 [K/F]), Kern-Variationen von zwei bis zehn Rechenherzen inklusive HT (SMT), eine neue Höchstgrenze der Thermal Design Power (TDP) von 125 Watt und eine neuartige Boost-Technologie, welche dem Topmodell, dem Core i9-10900 (K/F), vorbehalten ist. Wie bei Intel (fast) üblich, erfordern die neuen CPUs einen neuen CPU-Sockel und somit taufrische Mainboards. 

Die CPU verfügt über zehn native Kerne, welche per HT bis zu 20 Threads bereitstellen können. Der Basistakt liegt bei (bis zu) 3,7 GHz und per speziellem Thermal Velocity Boost sind bis zu 5,3 GHz Single-Core und bis zu 4,9 GHz All-Core möglich. Dieser neuartige Boost kommt zum ersten Mal bei Desktop-Prozessoren zum Einsatz und der Core i9-10900 (K/F) ist die einzige CPU im kompletten Comet-Lake-S-Portfolio, die über diesen verfügt.

Intels Turbo Boost Max Technology 2.0, der Modus, über den alle neuen Core-Modelle von Comet Lake-S verfügen, taktet dabei einzelne Kerne bis auf ein vorgegebenes Maximum hoch, was bei Spielen oft der Fall ist, da diese noch nicht auf sehr viele CPU-Kerne programmiert sind. Die Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 knüpft daran an, hat jedoch eine Besonderheit: Ähnlich wie bei den Zen-2-Prozessoren von AMD gibt es auch bei den Comet-Lake-Prozessoren in der Regel einzelne "hochwertigere" CPU-Kerne, welche eine höhere Taktfrequenz bei gleicher Spannungsvorsorgung mitmachen. Jener Boost-Modus erkennt diese Kerne automatisch und taktet diese dann nochmals um 100 MHz höher. 

Niemand hat die dominierende Spieleleistung des Core i9-10900K im Vorfeld angezweifelt. Mit zehn Kernen, die mit bis zu 5,3 GHz takten, muss diese CPU logischerweise die beste Leistung abliefern. Doch es gibt Ausnahmen wie Total War Three Kingdoms oder The Witcher 3, die mit mehr als acht Kernen nichts mehr anfangen können. Dann bringt auch ein höherer Takt nichts mehr. Absolut beeindruckend ist die Leistung des Core i9-10900K in Anno 1800. Das Aufbauspiel von Ubisoft zeigt den Best-Case auf, wenn es um Single-Core-Optimierung und CPU-interne niedrige Latenzen geht.

Die guten Frametimes des Intel Core i9-10900K bestätigen noch einmal die hohe Spielleistung, denn diese fallen durchweg sehr niedrig und glatt aus.

CPU-Kühlung

Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör  ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )

Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen. 
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.

Motherboard

MSI MPG Z490 Gaming Carbon WIFI, Formfaktor ATX, Chipsatz Intel Z490, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/​DDR4-4800 (OC), max. 128GB, Erweiterungsslots 3x PCIe 3.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key, 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4b, 1x DisplayPort 1.2, 1x USB-C 3.2, 4x USB-A 3.1, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T, 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header, 2x USB 2.0 Header, 6x SATA 6Gb/s, 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x RTD3-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, Header Beleuchtung 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A), Buttons/Switches LED Switch (intern) Audio 7.1, Wireless WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax (2x2, Intel AX201), Bluetooth 5.1, RAID-Level 0/​1/​5/​10 , Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI, AMD 3-Way-CrossFireX, Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Chipsatz-Kühler, I/​O-Abdeckung), BIOS 1x 32MB  (256Mb),  Besonderheiten Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/​O-Blende integriert, 2x M.2-Passivkühler.

Das MSI MPG Z490 GAMING CARBON WIFI ist das Flaggschiff der MSI-Performance-Gaming-Serie und dazu in Sachen Ausstattung als großer Bruder des MPG Z490 GAMING EDGE WIFI anzusehen. Während das MSI MPG Z490 GAMING CARBON WIFI die exakt identische CPU-Spannungsversorgung mit 12+1+1 und 14 Smart-Power-Stage-Wandlern bis 60A zu bieten hat, gibt es an anderen Stellen Unterschiede zum MSI MPG Z490 GAMING EDGE WIFI. So bietet das MPG Z490 GAMING CARBON WIFI neben der Carbon-Optik auf dem PCH-Kühler und auf der I/O-Panel-Abdeckung einen zusätzlichen, mechanischen PCIe-3.0-x16-Steckplatz inklusive Steel-Armor-Feature, der ebenfalls an den LGA1200-Prozessor angebunden ist und auf diese Weise optional 2-Way-SLI oder kombiniert mit allen drei mechanischen PCIe-3.0-x16-Slots sogar 3-Way-CrossFireX ermöglicht.

Für Storage-Geräte bleibt es bei zwei M.2-M-Key-Schnittstellen und sechs nativen SATA-6GBit/s-Buchsen. Hier jedoch sind alle sechs SATA-Ports an einer Stelle und um 90 Grad angewinkelt, während zwei Ports beim MPG Z490 GAMING EDGE WIFI unten rechts in der Ecke vertikal untergebracht wurden. Ein weiterer Unterschied sind nun zwei statt nur ein M.2-Passivkühler (M.2 Shield Frozr). Beim MPG Z490 Gaming Carbon WiFi setzt MSI zudem auf den Realtek-ALC1220-Audio-Codec mit neun Audio-Kondensatoren inklusive Kopfhörerverstärker und bildet somit das Audio-Boost-Feature. Beim MSI MPG Z490 GAMING CARBON WIFI wurde die RGB-LED-Beleuchtung im Vergleich zum MPG Z490 GAMING EDGE WIFI erweitert, denn nicht nur am Chipsatzkühler wurden LEDs verbaut, sondern auch auf Höhe des I/O-Panels. Doch darüber hinaus kann das Lichtspektakel mit dem 4-Pin-RGB-Header, den beiden 3-Pin-ARGB-Konnektoren und mit dem 3-Pin-Corsair-LED-Header speziell für Corsair-Geräte entsprechend erweitert werden. Bis zu sechs Gehäuse-Lüfter, ein CPU-FAN sowie eine Wasserpumpe können angeschlossen werden.

Die Vorteile des MSI MPG Z490 GAMING CARBON WIFI gegenüber dem MPG Z490 GAMING EDGE WIFI:

ein zusätzlicher PCIe-3.0-x16-Steckplatz (mechanisch) inklusive Steel-Armor-Feature
zusätzliches Zubehör für die RGB-LED-Beleuchtung
zwei statt ein M.2-Passivkühler
der USB-Typ-C-Header arbeitet mit der USB-3.2-Gen2-Spezifikation
besserer Onboard-Sound
alle sechs SATA-Ports sind um 90 Grad angewinkelt
höhere Anzahl an USB-3.2-Gen2-Anschlüssen am I/O-Panel

Speicher

G.Skill RipJaws V schwarz DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD18 (entspricht ~11.25ns), Row Precharge Time tRP18 (entspricht ~11.25ns), Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~23.75ns), Spannung 1.35V, Modulhöhe 42mm, Gehäuse Heatspreader, Besonderheiten Intel XMP 2.0, Temperatursensor.

Die Ripjaws V-Serie als Erweiterung der klassischen Ripjaws-Familie, ist der neueste Zweikanal-DDR4-Speicher, der für die aktuellen Intel Core-Prozessoren für maximale Kompatibilität und Spitzenleistung ausgelegt ist. Ripjaws V ist mit den besten Komponenten ausgestattet, wurde unter strengsten Bedingungen getestet und in fünf Farboptionen angeboten. Ripjaws V ist die perfekte Wahl für den Bau eines neuen Hochleistungssystems.

Jedes einzelne Ripjaws V DDR4-Speicherkit wird mit dem strengen Validierungsverfahren von G.SKILL für alle großen Motherboard-Markenhersteller getestet, um höchste Zuverlässigkeit und Kompatibilität für eine größe Auswahl an Motherboards zu gewährleisten.

Damit nicht genug: Die Speichermodule werden mittels Pacific R1 Plus DDR4 Memory Lighting Kit in Form einer RGB-Speicherabdeckung für DDR4-Speichermodule beleuchtet. 

Insgesamt 36 adressierbare LEDs mit 16,8 Millionen Farben, die mit der patentierten TT RGB PLUS-Software gesteuert oder/und mit der RGB-Software der Motherboards von MSI synchronisiert werden. 

Grafikkarte(n)

KFA2 GeForce RTX 2080 SUPER EX [1-Click OC], 8GB GDDR6, Anschlüsse 1x HDMI 2.0b, 3x DisplayPort 1.4a, Chip TU104-450-A1 "Turing", Chiptakt 1650MHz, Boost: 1845MHz (OC Mode), Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 3072/​192/​64, Kühlung: Wasserkühlung, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (8GRays/​s), Raytracing Cores (48), Tensor Cores (384), H.265 encode/​decode, NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), HDCP 2.2, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet (+30MHz), Schnittstelle PCIe 3.0 x16, Rechenleistung 11336GFLOPS (Single), 354GFLOPS (Double), DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1.103, Shader Modell 6.3.

GeForce RTX 2080 SUPER basiert auf der preisgekrönten NVIDIA Turing-Architektur mit mehr Recheneinheiten, höherer Taktung und schnellerem Speicher für ultimative Leistung und ein unglaubliches neues Maß an Realismus. Es ist an der Zeit, aufzurüsten und dir SUPER-Kräfte zu sichern.

NVIDIA Turing, die fortschrittlichste Grafikprozessorarchitektur der Welt, verbindet Shader der nächsten Generation mit Echtzeit-Raytracing und völlig neuen KI-Funktionen. Diese neue Hybridgrafikfunktion stellt den größten Generationssprung von Gaming-Grafikprozessoren aller Zeiten dar, die bis zu sechsmal mehr Leistung bieten als die Vorgängerserie 10 der NVIDIA Pascal-Grafikprozessoren.

Die wesentlichen Merkmale:

BIS ZU SECHSMAL SCHNELLERE LEISTUNG

Programmierbare Shader haben die moderne Grafik definiert. Turing-GPUs bieten neue, fortschrittliche Shading-Technologien, die mehr Leistung, Flexibilität und Effizienz bieten als je zuvor. Kombiniert mit GDDR6 – dem schnellsten Speicher der Welt – rast du mit dieser Leistung bei maximalen Einstellungswerten und unglaublich hohen Framerates durch jedes Spiel.

ECHTZEIT-RAYTRACING BEI SPIELEN

Die revolutionäre NVIDIA Turing-Architektur in Kombination mit unserer brandneuen GeForce RTX-Grafikplattform bringt Echtzeit-Raytracing, künstliche Intelligenz und programmierbares Shading zusammen – für ein völlig neues Gaming-Erlebnis.

KI MACHT GRAFIKEN GROSSARTIG

Dank Tensor-Recheneinheiten, die KI-Rechenleistung liefern, führen Turing-GPUs leistungsstarke KI-Algorithmen in Echtzeit aus und erschaffen gestochen scharfe, klare, lebensechte Bilder und Spezialeffekte, wie sie noch nie möglich waren.

Netzteil

CobaNitrox Nobility CN-900 NS, High-End Netzteil aus dem Hause Inter-Tech, Lüfter 135mm, Kabelmanagement teilmodular, Anschlüsse 1x 20/​24-Pin, 2x 4/​8-Pin, 4x 6/​8-Pin PCIe, 9x SATA, 3x IDE, 1x Floppy, Durchschnittliche Effizienz >86% (80 PLUS, 115V), Zertifikate 80 PLUS Silver (115V), Abmessungen (BxHxT) 150x86x160mm, Herstellergarantie drei Jahre, Anzahl 12V-Schienen 4, +3.3V 25A +5V 25A +12V 25A, 25A, 25A, 25A -12V 0.5A +5Vsb 3.0A PFC aktiv, Formfaktor ATX PS/​.2.

Ansteckbares Kabelmanagement, alle wichtigen Schutzfunktionen sowie eine hervorragende Effizienz, die durch den Einsatz hochwertiger Industrie-Komponenten erreicht wird – das bietet Ihnen die Nobility Serie. Mit fünf PCIExpress 6+2-Anschlüssen ist das Nobility CN-900 NS bestens auf leistungshungrige Grafikkarten eingestellt. Ferritkerne in den Leitungen verhindern hochfrequente Störimpulse. Dank vier getrennt voneinander geschalteten 12V-Leitungen und zwei EPS-/8-Pin Anschlüssen werden auch anspruchsvolle Konfigurationen einwandfrei versorgt. Alle Anschlusskabel sind mit einem weichen Textilmantel verkleidet und bieten bei der Verlegung eine einfache Handhabung.


Neue Systemarchitektur reduziert Verschleiß und Lautstärke.
Die Verwendung neuer Technologien und effizienterer Komponenten ermöglicht ein neues Kühlkonzept, welches im unteren Leistungsbedarf des Netzteiles nahezu ohne zusätzlichen Lüftereinsatz auskommt. Bei einer Netzteil-Temperatur von weniger als 30°C-40°C, entspricht in etwa 50% Leistungsaufnahme, dreht der interne Lüfter quasi unhörbar im Leerlauf. Erst bei Temperaturen von über 30°C-40°C setzt die temperatur-geregelte Lüftersteuerung ein und sorgt für eine zusätzliche, leistungsabhängige Kühlleistung. Außer, dass sich dadurch die Lautstärke im „Alltagsbetrieb“ minimiert, reduziert sich ebenfalls der Verschleiß des Lüfters und die Verschmutzung des Netzteiles wird deutlich vermindert, da weniger Luft und damit auch weniger Staub angesaugt wird.

 

SSD

SAMSUNG SSD 981, 512GB, M.2, Bauform Solid State Module, Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4), Lesen 3000MB/​s, Schreiben 1800MB/s​, IOPS 4K lesen/schreiben 270k/​420k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden, Controller Samsung Phoenix (S4LR020), 8 Kanäle, Protokoll NVMe 1.2a, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 5.9W (Betrieb), 0.03W (Leerlauf), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.

Mit der 981er SSD-Serie sprengt Samsung ein weiteres Mal alle bisherigen Geschwindigkeitsrekorde und festigt seinen Platz als unangefochtener Marktführer im Bereich der flashbasierten Solid State Drives. Grund dafür ist nicht zuletzt die technische Überlegenheit der Samsung SSDs, allen voran dieser Samsung 981 im M.2-Format mit 512 GB Kapazität, die mit gestapelten MLC-Speicherzellen mit mehreren Schichten - genannt V-NAND -, rasend schneller PCI-Express-3.0-Anbindung mit 4 Lanes und Unterstützung für das hochmoderne NVM-Express-Protokoll aufwarten kann.

Der neue Samsung "Phoenix"-Controller dieses hyperschnellen Laufwerks unterstützt vier PCI-Express-Lanes des Standards 3.0, die ein theoretisches Maximum von etwa 3.900 MB/s möglich machen! In Verbindung mit dem verbauten Samsung 3-Bit-MLC-V-NAND erreicht die 512-GB-Variante der Samsung 981 enorme 3.000 MB/s beim Lesen und 1.800 MB/s beim Schreiben sowie fantastische IOPS-Werte von 270.000 im 4KB-Read beziehungsweise 420.000 im 4KB-Write. Der moderne "Phoenix"-Controllerchip sorgt außerdem für weniger Abwärme und kommt somit einer Leistungsdrosslung durch zu hohe Temperaturen zuvor.

HDD

TOSHIBA Festplatte 3TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor: 3.5" • Drehzahl: 7200rpm • Cache: 64MB • Leistungsaufnahme: 6.4W (Betrieb), 5.2W (Leerlauf) • Lautstärke: 28dB(A) (Betrieb), 27dB(A) (Leerlauf) • Besonderheiten: 4KB Sektoren mit Emulation (512e)

Solid State Drives (SSDs) auf Basis schneller Flashspeicher sind momentan sehr im Trend und bieten unter anderem hohe Geschwindigkeiten, geringe Leistungsaufnahmen und viele weitere Vorteile. Beim Preis pro Gigabyte können sie allerdings nicht mit konventionellen Magnetspeichern (Hard Disk Drives, kurz HDDs) mithalten. So kommen in entsprechenden Systemen oftmals Kombinationen aus SSD und HDD zum Einsatz, wobei erstere als primäres Systemlaufwerk dient und letztere für große Datenmengen.

Mit der Übernahme der 3,5-Zoll-Laufwerkssparte von Hitachi steigt Toshiba nun zum dritten Festplatten-Komplettanbieter auf. Die Datendichte der neuen 3,5-Zoll-Baureihe ist mit einem Terabyte pro Datenscheibe auf der Höhe der Zeit. Die Rotationsgeschwindigkeit der SATA-Laufwerke liegt bei typischen 7200 Umdrehungen pro Minute. Die Festplatten-Serie gibt es mit 500, 1000, 2000 und 3000 GB Bruttokapazität. Der Pufferspeicher beträgt bei den beiden kleinen Modellen 32 MB, den hochkapazitiven Varianten spendiert Toshiba 64 MB Cache.

Das 3,5-Zoll-Laufwerk startet vielversprechend in die Tempotests mit rund 6000 Punkten im Festplatten-Benchmark des PC Mark Vantage - ein gutes Ergebnis. Noch besser sieht es bei den sequenziellen Leseraten aus. Im Mittel kommt das Toshiba-Modell auf 150 und maximal auf fast 190 MB/s - sehr gut!

Wenn viel Speicherplatz benötigt wird, führt nach wie vor kein Weg an ihnen vorbei: Mechanische Festplatten. Sie eignen sich aber nicht nur als Datengräber, denn die aktuelle Generation bietet im 3,5-Zoll-Format auch hohe Datentransferraten.

Für den Einsatz im heimischen PC oder Notebook kommt es weniger auf eine lange Liste mit aufpreispflichtigen Zusatzfeatures an, als viel mehr auf die Kerneigenschaften einer jeden Festplatte: Gefragt ist eine möglichst hohe Geschwindigkeit bei erträglicher Lautstärke und möglichst hoher Zuverlässigkeit.

 

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen

PS/2 Combo Port
DisplayPort
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)
LAN Port
HD Audio Connectors
USB 2.0
HDMI Port
USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)
Wi-Fi / Bluetooth
Optical S/PDIF OUT

 

WLAN

Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard" bzw. "Schnittstellen" !

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

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Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

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NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
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120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.

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Software

Microsoft Windows 10 Professional ESD 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstallierte VOLLVERSION mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

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a) Komplettes Assembling des PC Systems oder Notebooks inkl. Seriennummernverwaltung
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d) Installation der neuesten Bios Updates ( Motherboard, GraKa )
e) Lückenlose Konfiguration der Bios Einstellungen zur Bereitstellung der maximalen Performance & Zuverlässigkeit des PC Systems + Speicherung der Einstellungen um diese auch in späterer Folge wieder laden zu können (z.B. nach Wechsel Bios Batterie)
f) kostenlose Hotline
g) 24-stündiger Dauertest zur Qualitätskontrolle der PC Komponenten bei maximaler Belastung von Prozessor, Ram, Grafikkarte & Mainboard (Testlauf bestehend aus : 2 Instanzen Prime95 + IntelBurn + Furmark) inkl. permanenter Beobachtung der Temperaturentwicklung & Lautstärke
h) Anschluss- & Funktionskontrolle sämtlicher Schnittstellen (USB / Front Audio / Rear Audio / Netzwerk / usw.)
i) Partitionierung der Festplatte in 3 Partitionen (1x System / 1x Daten / 1x Hi-Tech Treiber)
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l) Bei Versand : Anbringen von Transportsicherungen, damit der PC oder Notebook auch ohne Schaden beim Empfänger einlangt
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Luis K (45895) schreibt über WAKÜ PC HELLFIRE V9
Hauptsächlich zum gamen gekauft - Produkt läuft einwandfrei. Bis jetzt alles auf max ohne probleme :)
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