Lian Li schafft es erneut, ein ohnehin äußerst funktionales und zudem schickes Gehäuse zu verbessern. Der Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower kombiniert gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen. Die Maße des Gehäuses sind so angepasst worden, dass selbst riesige SSI-EEB-Mainboard ASUS ROG Dominus Extreme mit Intels C621-Chipsatz und dem Sockel 3647 für Xeon-Prozessoren mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene bequem in dem Case Platz findet. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des Midi-Towers, das viel Platz für weitere hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.
Die Features des Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Towers:
Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
6x 2,5"-SSDs & 4x 3,5"-HDDs inklusive HDD-Hot-Swap-Funktion
Frontpanel mit 4x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 44,6 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu zehn 120-mm-Lüfter möglich
E-ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass
Beim modularen Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower wird Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Temperglas kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet das rechte Seitenteil sowie den Deckel mit 1 Millimeter starkem Aluminium aus. Die Vorderseite besteht ebenfalls aus Temperglas und erlaubt zusammen mit dem Seitenteil einen nahezu ungehinderten Blick ins Innere des Gehäuses.
Der rechte Teil der Front beherbergt das I/O-Panel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Zwei weitere USB-3.0-Ports befinden sich am rechten Fußende der Frontseite. Zwischen I/O-Panel und Temperglasscheibe befindet sich ein dezenter RGB-LED-Strip, der von oben nach unten reicht und dessen Beleuchtung über zwei Schalter am Panel gesteuert werden kann. Wahlweise lässt sich der RGB-LED-Strip auch an einem herkömmlichen 5VDG-Steckplatz eines entsprechend ausgestatteten Mainboards anschließen.
Reichlich Platz für Gaming-Hardware
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower bietet jede Menge Platz für kräftige Gaming-Hardware. Selbst das riesige SSI EEB-Mainboard ROG Dominus Extreme von Asus kann mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene von Lian Li installiert werden. Grafikkarten dürfen bis zu 446 Millimeter lang sein, CPU-Kühler dürfen eine Höhe von 167 Millimetern haben. Ein ATX-Netzteil wird hochkant hinten links unten installiert und darf 210 Millimeter lang sein.
Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig unterzubringen: Einen im Deckel, einen am Boden und einen neben dem Mainboard. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen. Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponentenwahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.
Hervorragender Airflow für fantastische Kühlung
Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront, am Deckel und am Boden dürfen es bis zu drei 120er sein, am Deckel und am Boden haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Mittelplatte neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss, etwa das Netzteil und die HDD-Laufwerke.
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit einem Staubfilter versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamineffekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.
Laufwerke satt
Für die Montage der Datenspeicher gibt es gleich zwei HDD-Käfige, in denen vier 3,5-Zoll-HDDs oder vier 2,5-Zoll-HDDs/SSDs untergebracht werden können. Die vier Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Drei 2,5-Zoll-Laufwerke lassen sich außerdem an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es drei weitere 2,5-Zoll-Slots an einem Bracket vorne neben dem Mainboard-Tray. Das Bracket kann stattdessen auch am Boden befestigt werden, etwa um neben dem Mainboard Platz für einen Radiator oder die optionale Erweiterungsschiene zu schaffen. Insgesamt lassen sich vier 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Datenträger montieren.
INTEL Core i9-12900KF, [email protected] 5.20GHz, Sockel 1700, Codename Alder Lake-S, Kerne 16 (8+8), Threads 24 (16+8), Basistakt 3.20GHz (P-Core), 2.40GHz (E-Core) Turbotakt 5.20GHz (Max Turbo), 5.10GHz (P-Core), 3.90GHz (E-Core), SMT ja (Intel Hyper-Threading), Speichercontroller Dual Channel PC5-38400U (DDR5-4800), unterstützt auch PC4-25600U (DDR4-3200), Freier Multiplikator ja, CPU-Funktionen GNA 3.0, Thread Director, DL Boost, Optane Memory Support, Speed Shift, Turbo Boost Max 3.0 (5.20GHz), Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, VMD, AES-NI, Secure Key, OS Guard, XD Bit, Boot Guard, MBE, CET, Chipsatz-Eignung Z690, L2-Cache 14MB (8x 1.25MB + 8x 512kB), L3-Cache 30MB, Chipsatz-Interface DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8), PCIe-Lanes 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0, Speicher max. 128GB, Speicherbandbreite 76.8GB/s
Intel Alder Lake-S alias Core i-12000 ist in Form der ersten drei Modelle Core i9-12900K, Core i7-12700K und Core i5-12600K in vielen Bereichen der erwartete große Schritt für Intel.
Die CPUs bieten viel mehr Leistung in quasi allen Disziplinen als die Vorgänger, der IPC-Zuwachs der P-Cores sorgt vor allem in Single-Core-Szenarien und Spielen auch absolut für sehr gute Ergebnisse – über 40 Prozent Wachstum in Single-Core-Benchmarks innerhalb von nicht einmal zwei Jahren/Generationen, davon knapp 20 gegenüber dem direkten Vorgänger, bringen Intel in beiden Disziplinen wieder zurück auf Platz 1. Auch Mehr-Kern-Szenarien profitieren von zusätzlichen Threads.
Die Gaming-Krone erkämpft sich Alder Lake-S am Ende allein mit den schnellen, aber durstigen und sehr großen P-Cores. Die Zugewinne sind nicht nur gegenüber dem Vorgänger deutlich, auch der Mitbewerber wird nahezu überall in Schach gehalten. Das war ein Jahr nach der Markteinführung von Ryzen 5000 am oberen Leistungsende allerdings auch nötig. Unterm Strich ist Intel Alder Lake-S für Intel dennoch ein großer Wurf. Die CPUs bringen deutlich mehr Leben in den Markt als vorangegangene Modelle und mit dem Preisvorteil insbesondere gegenüber den 12- und 16-Kern-Ryzen von Mitbewerber AMD.
Die Frage nach dem passenden Mainboard für Alder Lake-S mit neuem Sockel LGA 1700 ist heute schnell geklärt: DDR4 ist nicht nur mehr als ausreichend, sondern in vielen Fällen sogar schneller als DDR5 und am Ende im Gesamtpaket auf jeden Fall viel günstiger. Selbst leicht übertakteter DDR5-Speicher hat noch keine Chance gegen die soliden DDR4-3200-Setups.
Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )
Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen.
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.
ASUS TUF Gaming Z690-Plus WIFI D4, Sockel Intel 1700, Chipsatz Intel Z690, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/DDR4-5333 (OC), max. 128GB, Erweiterungsslots 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x4, 2x PCIe 3.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Anschlüsse extern 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 
1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 1x USB-C 3.0 (5Gb/s, Z690), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, Z690), 1x 2.5GBase-T (Intel I225-V), 5x Klinke, 1x Toslink, Audio 7.1, Wireless Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2 RAID-Level 0/1/5/10, Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Chipsatz-Kühler, Seite rechts), Besonderheiten Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 3x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung.
Das ASUS TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4 nutzt alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel®-Prozessoren und kombiniert sie mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem bietet dieses Mainboard eine grundsolide und stabile Leistung für Marathon-Gaming. Ästhetisch präsentiert sich das TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4 mit dem neuen TUF Gaming-Logo und einfachen geometrischen Designelementen, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF Gaming-Serie widerspiegeln.
Mit einer verbesserten Stromversorgung und umfassenden Kühlungsoptionen für die Intel Core™ Prozessoren der 12. Generation sowie Unterstützung für schnelleren Arbeitsspeicher und Laufwerke sind die TUF GAMING Z690 Mainboards die perfekte Grundlage für dein nächstes Battle-Rig mit hoher Kernzahl. Die Onboard-VRMs verfügen über 14+1 DrMOS-Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETs und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen und die Leistung und Effizienz liefern, die Intel Core-Prozessoren der 12. Generation benötigen.
TUF GAMING-Mainboards sind so konzipiert, dass sie leicht einzurichten und so zu konfigurieren sind, wie du es möchtest - selbst für Einsteiger. Das TUF GAMING Alliance Ökosystem macht die Auswahl kompatibler Teile einfach, während die Armoury Crate Software Fan Xpert 4 und Hardware-Informationen liefert und die volle Kontrolle über Two-Way AI Noise Cancellation, RGB-Beleuchtung und Peripherieeinstellungen bietet. Die TUF GAMING Plattform gibt dir das Arsenal, das du brauchst, um dein Traum-Gaming-Rig zu bauen und zu optimieren, ohne unnötige Komplexität.
Die TUF GAMING Z690 Mainboards bieten ein leistungsstarkes Gaming-Paket mit einer langen Liste von Funktionen, die dein Spielerlebnis verbessern. Dazu gehören ultraschnelle Netzwerkverbindungen für ein flüssigeres Online-Gameplay, erstklassiges Audio mit Positionsangaben für FPS-Gaming und eine integrierte RGB-Beleuchtung, die sich mit angeschlossenem Zubehör synchronisieren lässt, damit du eine individuelle Gaming-Atmosphäre schaffen kannst. Das Intel® WiFi 6-Modul ist mit dem 802.11ax-Standard kompatibel und steigert die theoretische Spitzenbandbreite auf unglaubliche 2,4 Gbps. Was für Power-User vielleicht noch wichtiger ist: Er ist für einen effizienteren Betrieb in überfüllten Netzwerken mit viel konkurrierendem Datenverkehr optimiert. Kombiniere dein Mainboard mit WiFi 6 Routern, um das Netzwerkpotenzial von WiFi 6 voll auszuschöpfen. Die WiFi-Antenne verfügt über eine Vier-Wege-Positionierung, die einen besseren Signalempfang ermöglicht, und einen Magnetfuß zur Befestigung der Antenne an der Oberseite oder an der Seite des PC-Gehäuses
KINGSTON FURY Beast RGB DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-20-20, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Takt 3200MHz, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL 16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD 20 (entspricht ~12.50ns), Row Precharge Time tRP 20 (entspricht~12.50ns), Spannung 1.35V, Gehäuse Heatspreader, Beleuchtung RGB, Besonderheiten Intel XMP 2.0. 
Kingston FURY Beast DDR4 RGB liefert mit Geschwindigkeiten bis 3733MT/s eine Performance, die überzeugt, kühnen Style und eine RGB-Beleuchtung über die gesamte Modullänge für faszinierende, durchgängige Lichteffekte. Dieses kostengünstige Kit bietet überzeugende Geschwindigkeiten von 2666MT/s bis 3733MT/s, Latenzen von CL15 bis CL19 und Einzelmodulkapazitäten von 8GB bis 32GB sowie Kit-Kapazitäten von 16GB bis 128GB. Mit automatischer Plug-and-Play-Übertaktung für Geschwindigkeiten von 2666MT/s2 Geschwindigkeiten ist er sowohl bereit für Intel® XMP als auch für AMD™-ready. FURY Beast DDR4 RGB behält mit seinem eleganten, flachen Kühlkörper einen kühlen Kopf. Das kostengünstige Kit ist ein Sorglospaket für jedes Intel- oder AMD-basierte System, 100% geschwindigkeitsgetestet und unterstützt von lebenslanger Garantie.
ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080, 16GB GDDR6X, Anschlüsse 2x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a, Chip AD103-300-A1 "Ada Lovelace", 76SM, 379mm² Chiptakt 2205MHz, Boost: 2535MHz (OC Mode), Speicher 16GB GDDR6X, 1400MHz, 22.4Gbps (22400MHz effektiv), 256bit, 717GB/s, Shadereinheiten/ TMUs/ROPs 9728/304/112, Kühlung Wasserkühlung, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (76 Cores), Tensor Cores (304), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, AV1 Decode, HDCP 2.3, 0dB-Zero-Fan-Modus, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet , Schnittstelle PCIe 4.0 x16, Rechenleistung 49.32 TFLOPS (FP32), 771 GFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, Shader Modell 6.6.
ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080 16GB GDDR6X, innen und außen optimiert für niedrigere Temperaturen und Langlebigkeit.
NVIDIA Ada Lovelace Streaming Multiprozessoren: Bis zu 2-fache Performance und Energieeffizienz
Tensor Cores der 4. Generation: Bis zu 2-fache KI-Leistung
3. Generation RT Kerne: Bis zu 2X Raytracing Performance
Kondensatoren in Militärqualität, die für 20.000 Stunden bei 105°C ausgelegt sind, erhöhen die Lebensdauer der GPU-Stromzufuhr
Das Metall-Exoskelett sorgt für strukturelle Steifigkeit und Entlüftungsöffnungen zur besseren Wärmeableitung
Auto-Extrem präzise automatisierte Fertigung für höhere Zuverlässigkeit
Die GPU Tweak III Software bietet intuitive Leistungsoptimierung, Temperaturregelung und Systemüberwachung
Die NVIDIA Ada Lovelace-Architektur wird durch eine optimierte Kühlung und Spannungsversorgung aufgewertet,
und mit einem Arsenal an robusten Verstärkungen versehen, um dir den Rücken freizuhalten.
Sichern, laden und dominieren mit der TUF Gaming GeForce RTX 4080.
FSP Hydro G Pro 1000W ATX 2.52, Lüfter 120mm, semi-passiv, Kabelmanagement vollmodular, Anschlüsse 1x 24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 8x 6/8-Pin PCIe, 14x SATA, 5x IDE, 1x Floppy, Durchschnittliche Effizienz 90% (80 PLUS, 115V), Zertifikate 80 PLUS Gold (115V), Abmessungen (BxHxT) 150x86x150mm, Herstellergarantie zehn Jahre, Anzahl 12V-Schienen 1, +3.3V 20A +5V 20A +12V 83.33A -12V 0.3A +5Vsb 2.5A PFC aktiv, 
Formfaktor ATX PS/2, Besonderheiten ErP Lot 6, unterstützt "Haswell" C6/C7 Low-Power States, semi-passiv-Modus umschaltbar.
Im Vergleich zur Vorgängergeneration ist das Hydro G Pro ein nach IEC62368 zertifiziertes Netzteil, das in seinem Sicherheitsdesign stark verbessert wurde und eine kompaktere Abmessung aufweist, ohne seine Effizienz zu beeinträchtigen. Wie alle Netzteile von FSP liefert auch das Hydro G Pro eine konstante Leistung. Die 80 Plus® Gold-Zertifizierung dient als weltweit bekanntes Qualitätsmerkmal, welches dem Benutzer ein sorgenfreies Spielerlebnis garantiert. Dieses Netzteil verfügt außerdem über austauschbare Seitenaufkleber, mit denen DIY-Enthusiasten ihren PC-Build farblich perfekt abgestimmt und individuell gestalten können. Alle Netzteile der Hydro G Pro - Serie sind mit einer Beschichtungen versehen, welche eine zuverlässige Leistung in einer rauen und ungewöhnlichen Umgebung gewährleistet. Es kann im Vergleich zu herkömmlichen Netzteilen problemlos bei einer Luftfeuchtigkeit von 95% arbeiten.
Features:
Entspricht ATX12V und EPS12V v2.52 Standard
Hoher Wirkungsgrad ≥ 90%
Intelligente Lüftersteuerung
Leiser und langlebiger 120-mm-FDB-Lüfter
Flachbandkabel für DIY-Enthusiasten
12V Single-Rail-Design
Japanische Kondensatoren - 105C
Kompatible mit Intels aktuellen CPUs
Vollständiger Schutz: OCP, OVP, SCP, OPP, OTP
Extra Beschichtung für hohe Ansprüche an die Umgebung
SAMSUNG SSD PM9A1 1TB, M.2, Bauform Solid State Module (SSM), Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4), Lesen 7000MB/s, Schreiben5100MB/s SLC-Cached IOPS 4K lesen/schreiben 1000k/850k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 136 Layer (V-NAND v6), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden (MTBF), Controller Samsung Elpis (S4LV003), 8 Kanäle, Cache 1GB (LPDDR4), SLC-Cache, Protokoll NVMe 1.3c, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 0.035W (Leerlauf), 0.005W (Schlafmodus), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.
Die Samsung OEM-SSD PM9A1 besteht vollständig aus Halbleiterbauelementen und verwendet NAND-Flash-Speicher, der eine hohe Zuverlässigkeit und eine hochentwickelte Technologie in einem kleinen Formfaktor aufweist. Durch die Unterstützung des Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 4.0-Schnittstellenstandards zeigt sich eine wesentlich schnellere Leistung als bei SATA SSDs. Ein Vergleich der Geschwindigkeit macht deutlich, dass die Version PM9A1 definitiv die Nase vorn hat. Im Gegensatz zu den 6.000 MB/s boten die beiden bisherigen Modelle nämlich lediglich 3.500 MB/s. Dies ist kein Wunder. Schließlich waren beide OEMs mit PCIe 3.0 und nicht dem neuesten Standard PCIe 4.0 ausgestattet.
Die Samsung PM9A1 ist eine M.2-SSD mit PCIe 4.0 und praktisch das OEM-Pendant zur 980 Pro.
SEAGATE BarraCuda Compute 4TB, 3.5", 256MB, SATA 6Gb/s, Formfaktor 3.5", 20mm, Cache 256MB, Leistungsaufnahme 3.7W (Betrieb), 2.5W (Leerlauf), Lautstärke 24dB(A) (Betrieb), 22dB(A) (Leerlauf), Aufnahmeverfahren Shingled Magnetic Recording (SMR), Drive Managed SMR, Sektoren 4KB mit Emulation (512e).
Nach Hitachi und Western Digital bietet jetzt auch Seagate ein 4-Terabyte-Modell für Desktop-PCs an. Dafür hat der Hersteller bei der Datendichte mit 1000 GB pro Magnetscheibe die Nase vorn.
Die Rotationsgeschwindigkeit des beträgt zwar nur 5400 statt - wie bisher bei der Barracudas - 7200 Umdrehungen pro Minute. Das sorgt für eine niedrigere Leistungsaufnahme, geht aber zu Lasten der Transferraten. Diese Tempobremse gleicht Seagate aber durch die hohe Datendichte aus und packt ein ganzes Terabyte auf eine Magnetscheibe. Laut Hersteller entspricht das bis zu 340.000 Datenspuren auf einer Breite von rund 25 Millimeter. Umgerechnet liegt die Spurbreite damit bei lediglich 75 Nanometern.
Das erfordert eine extrem genaue Steuerung der Schreib-Lese-Köpfe. Seagate nutzt dazu die Technik AcuTrac, die die Flughöhe der Köpfe permanent über zwei Sensoren ermittelt und durch feinste Temperaturänderungen des Trägermaterials ausgleicht. Zudem vergrößert Seagate mittels der Technik Advanced Format die Sektorgröße von 512 Byte auf 4 Kilobyte - das reduziert den zusätzlichen Speicherbedarf für Adress- und Prüfbits, die so für Nutzerdaten verfügbar sind.
Beeindruckend ist die sequenzielle Transferleistung das 4-TB-Laufwerk von Seagate: Maximal kommt die 3,5-Zoll-Festplatte auf fast 175 MB/s. Im besonders schnellen Burst-Modus, bei dem die Festplatte direkt über den 64 MB großen Pufferspeicher Daten transferiert, kletterte die Transferrate sogar auf fast 250 MB/s.
Kein DVD / BluRay Laufwerk
1 x HDMI
1 x DisplayPort
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®
4 x USB 3.2 Gen1
2 x USB 3.2 Gen2
1 x Intel® 2.5G Ethernet
1 x USB 3.2 Gen 1 Typ-C®
1 x Intel® Wi-Fi 6
7.1-Kanal-Audio
Monitoranschlüsse findest du in der Detailbeschreibung “GRAFIKKARTE”
Frontanschlüsse des PCs/Gehäuses findest du in der Detailbeschreibung „GEHÄUSE“
Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard" bzw. "Schnittstellen" !
PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.
STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.
GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.
DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.
NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.
120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)
DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.
GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.
Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstalliert mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen !
Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar.
Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0 von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.
Windows-Start
Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf.
Systemleistung
Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.
3D-Leistung
Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.
Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen.
HI-TECH Anti-Gurken-Garantie (beim Kauf eines HI-TECH PC und/oder Notebook bereits vollständig im Leistungsumfang enthalten)
a) Komplettes Assembling des PC Systems oder Notebooks inkl. Seriennummernverwaltung
b) Optimierung der Verkabelung zwischen den einzelnen PC- Komponenten zwecks optimalen Air-Flow im System
c) Optimierung und Leistungssteigerung verschiedener Hardwarekomponenten ( GraKa / CPU usw. )
d) Installation der neuesten Bios Updates ( Motherboard, GraKa )
e) Lückenlose Konfiguration der Bios Einstellungen zur Bereitstellung der maximalen Performance & Zuverlässigkeit des PC Systems + Speicherung der Einstellungen um diese auch in späterer Folge wieder laden zu können (z.B. nach Wechsel Bios Batterie)
f) kostenlose Hotline
g) 24-stündiger Dauertest zur Qualitätskontrolle der PC Komponenten bei maximaler Belastung von Prozessor, Ram, Grafikkarte & Mainboard (Testlauf bestehend aus : 2 Instanzen Prime95 + IntelBurn + Furmark) inkl. permanenter Beobachtung der Temperaturentwicklung & Lautstärke
h) Anschluss- & Funktionskontrolle sämtlicher Schnittstellen (USB / Front Audio / Rear Audio / Netzwerk / usw.)
i) Partitionierung der Festplatte in 3 Partitionen (1x System / 1x Daten / 1x Hi-Tech Treiber)
j) Optische Qualitätskontrolle durch 2ten Mitarbeiter (Verkabelung, Beschädigungen am Gehäuse, mitgeliefertes Zubehör vollständig)
k) Ablegen der neuesten Gerätetreiber für den PC auf der 2. Partition der Festplatte um sofort mit den neuesten Treibern arbeiten zu können; zB auch bei Selbstinstallation des Betriebssystems
l) Bei Versand : Anbringen von Transportsicherungen, damit der PC oder Notebook auch ohne Schaden beim Empfänger einlangt
m) Zusätzliche Kontrolle durch 2ten Mitarbeiter über die getroffenen Transportsicherungen
n) 24 Monate volle Gewährleistung
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Alle Angaben entsprechen den Herstellerangaben. Oben dargestellte Produktabbildung stellt unter Umständen eine mögliche Variante dar. Keine Haftung und Gewähr bei fehlerhaften und unterbliebenen Eintragungen und Abbildungen.
