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WAKÜ PC LEVOLUTION V13

(Design: IN Win 909 Schwarz)

ArtNr.: 2220815120400
  • AMD Ryzen 7 3950X @ 4,7 GHz
  • Wasserkühlung CPU & GPU
  • 64GB DDR4 RAM mit RGB
  • 512GB SSD + 6TB HDD
  • Bluetooth 5.0 + WLan
  • 2x NVIDIA GeForce RTX 2080 TI OC - 2x 11GB (NVLink)
  • inklusive Windows 10 Vollversion
  • 24 Monate Gewährleistung
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8.249,00 €/Set Auf Anfrage Bitte beachte, dass eingehende Bestellungen nur an Werktagen (Mo-Fr) bearbeitet werden können! Bitte bei Interesse an Ultimate Gamer PCs Kontakt mit uns aufnehmen um Einzelheiten klären zu können. Gewicht: 30 kg

Technische Daten

Gehäuse

In Win 909 schwarz, Aluminium Bigtowergehäuse, Glasfenster, Extern: N/A • Intern: 4x 3.5"/2.5" (quer, Laufwerksschienen), 6x 2.5" • Front I/​O: 1x USB-C 3.0 (19-Pin), 3x USB-A 3.0, 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon • PCI-Steckplätze: 8 • Lüfter (vorne): 2x 140mm (optional) • Lüfter (hinten): 2x 140mm oder 3x 120mm (optional) • Lüfter (links): N/​A • Lüfter (rechts): N/​A • Lüfter (oben): N/​A • Lüfter (unten): 2x 140mm (optional) • Lüfter (sonstige): 1x 120mm (optional) • Mainboard: bis E-ATX • Netzteil: ATX • Netzteilposition: unten • CPU-Kühler: bis max. 175mm Höhe • Grafikkarten: bis max. 320mm • Farbe: schwarz, innen schwarz • Abmessungen (BxHxT): 231x540x575mm • Volumen: 71.73l • Gewicht: 17.00kg • Besonderheiten: Aluminiumgehäuse, Kabelmanagement, Sichtfenster aus Glas, Staubfilter, RGB.

Mit dem 909 nimmt In Win nun auch das E-ATX-Segment ins Visier. Das 909 besinnt sich dabei konsequent auf die Herangehensweise, die auch schon bei den kleineren Ablegern der 9er-Serie (901 und 904) für Aufsehen gesorgt hat. Der massive Big-Tower wird aus edelsten, hochwertigen Materialien gefertigt und besitzt ein einzigartiges Design. Neben dem besonderen Design punktet das 909 dabei auch mit einem durchdachten Layout, einer angemessenen Ausstattung und einem hohen Platzangebot.

Bei der Materialwahl gilt das Motto „Klotzen und nicht kleckern“. Das Grundgerüst des In Win 909 besteht aus schwarz gepulvertem Stahl. Die Verkleidung des Towers besteht dagegen aus einer Mischung aus hochwertigem, materialstarken Aluminium (eloxiert) und Paneelen aus dickwandigem Sekuritglas. Mit 231 x 540 x 575 Millimetern (B x H x T) fallen die Dimensionen des 909 üppig aus und verdeutlichen, dass es sich um einen vollausgewachsenen Big-Tower handelt. Das Leergewicht von 17 Kilogramm ist in Anbetracht der Abmessungen und der vorhandenen Materialstärke keine Überraschung. Neben E-ATX-Mainboards lassen sich selbstverständlich auch kleinere Platinen im ATX-, Micro-ATX- und Mini-ITX-Format einbauen. Die Kombination von gebürsteten Flächen aus Aluminium und den getönten Seitenteilen aus Hartglas ist optisch äußerst attraktiv. Die Formsprache des Gehäuses ist dagegen dezent und minimalistisch. Es sind keinerlei Lufteinlässe, Slotabdeckungen oder sonstige Elemente zu sehen, die das stimmige Design stören. Das Gesamtwerk überzeugt durch Einfachheit und schlichte Eleganz.

In puncto Verarbeitungsqualität spielt das In Win 909 in der Champions League. Dickes Aluminium, große Seitenteile aus gehärtetem Stahl, ein sauber gepulverter Stahlbody – diese Kombination überzeugt in der Praxis voll und ganz. Hier muss sich In Win mit Sicherheit nicht von der Referenz in Bezug auf hochwertige Gehäuse namens Lian Li verstecken und setzt sich sogar aufgrund der verwendeten Materialstärke noch etwas nach oben hin ab.

Dass neben der Optik allerdings auch das Handling sowie die Funktionalität im Fokus stehen, beweist unter anderem der voluminöse und durchdachte Innenraum. Das Layout sorgt einerseits durch die separaten Bereiche für einen sauberen Look und andererseits wird durch die Trennung der Komponenten ein optimaler Airflow erreicht und das vorhandene Platzangebot für hohe Kühler und lange Grafikkarten weiß zu überzeugen. Durch die zahlreichen Lüfterplätze lässt sich problemlos ein Hochleistungskühlkonzept realisieren, das auch einer ausgewachsenen Wasserkühlung genug Platz bietet.

Prozessor

AMD Ryzen 9 3950X, @ 4.70GHz, Sockel AM4, Codename Matisse, Kerne 16, Threads 32, Basistakt 3.50GHz, Turbotakt 4.70GHz, Speichercontroller Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200), CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar, Architektur Zen 2, Fertigung 7nm, L2-Cache 8MB (16x 512kB), L3-Cache 64MB (4x 16MB), Chipsatz-Interface SMI (PCIe 4.0 x4), PCIe-Lanes 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU, Speicherbandbreite 51.2GB/​s.

Spieler und Kreative dürften sich auf die neuen AMD-Prozessoren freuen !

Der Prozessor Ryzen 9 3950X mit 16 Kernen ist AMDs Flaggschiff der Ryzen-3000-Reihe im Mainstream-Segment. Dank virtueller Kernverdoppelung kann die CPU bis zu 32 Threads gleichzeitig bearbeiten. Der Standardtakt liegt bei 3,5 GHz, der maximale Turbo-Takt bei 4,7 GHz. Außerdem stehen dem Ryzen 9 3950X insgesamt 72 MByte Cache zur Verfügung.

Die CPU Ryzen 9 3950X ist einer der ersten Prozessoren, die mit PCI-Express-4.0 zusammenarbeiten. Statt theoretisch rund 16 Gigabyte pro Sekunde, lassen sich im x16-Format der Schnittstelle so bis zu 32 Gigabyte pro Sekunde übertragen, bei dem für Steckkarten-SSDs üblichen x4-Format sind es theoretisch bis zu 8 Gigabyte pro Sekunde, statt 4 Gigabyte bei der PCI-Express-3.0-Norm. Damit dieses Übertragungstempo auch erreicht wird, brauchen Nutzer aber ein neues Mainboard mit AMDs X570-Chipsatz.

Lobenswert ist beispielsweise, dass der Ryzen 9 3950X eine Hürde nimmt, die noch vor wenigen Jahren unüberwindbar schien. Er ist, bezogen auf das Gesamtergebnis, der beste Mainstream-Chip am Markt. Trotz fehlendem Quad-Channel-Support dringt er in HEDT-Gefilde vor und zieht im Schnitt sogar Intels 18-Kerner ab. Erst wenn AVX-512 verlangt wird oder eine hohe Speicherbandbreite, komme er an seine Grenzen.

AMD setzt mit dem Ryzen 9 3950X ein Zeichen. Die Kalifornier zeigen, dass es im Desktop-Bereich keine jahrelange Stagnation geben muss. Ryzen 1000 hat 2017 die Kerne verdoppelt, Ryzen 3000 tut dies zwei Jahre später erneut.

Ja, der Preis mag hoch sein, doch angesichts der Leistung ist das quasi geschenkt. Man darf sich begründet die Frage stellen, warum AMD nicht noch viel mehr verlangt. Sie könnten es, denn der 16-Kerner ist sparsam, schnell und bietet für sämtliche Anwendungsgebiete ausreichend hohe Leistung.

Du suchst "die" CPU, die Du beruhigt für die nächsten fünf Jahre nutzen kannst ?  Gefunden !

 

CPU-Kühlung

Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör  ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )

Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen. 
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.

Motherboard

MSI MEG X570 Ace, Chipsatz AMD X570, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-36800U/​DDR4-4600 (OC), max. 128GB (UDIMM), Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 2x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul), Anschlüsse extern 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1, 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T, 1x Gb LAN, 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), GameBoost-Button (intern), USB BIOS Flashback (extern), Audio 7.1, RAID-Level 0/​1/​10, Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI, AMD 3-Way-CrossFireX, Beleuchtung RGB, 1 Zone (I/​O-Abdeckung), Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 3x M.2-Passivkühler, I/​O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax.

Das MSI MEG X570 ACE ist optisch schon ein echter Augenschmaus, so zumindest unsere Meinung. Auch wenn die Optik der Mainboards nicht für jeden einen so hohen Stellenwert hat, wollen wir MSI dafür loben, dass das Farbkonzept insgesamt sehr konsequent durchgezogen wurde. Nicht nur die Kühlelemente und Blenden sind allesamt dunkel gestaltet, auch die Heatpipes und Steel-Slots sind dunkel vernickelt. Für Freunde von durchgestylten PC-Systemen dürfte es auch eine freudige Botschaft sein, dass man endlich auch alle Status-LEDs deaktivieren kann. Insgesamt hat man das Layout dabei auch clever gewählt. Beispielsweise wurde der Chipsatz-Lüfter deutlich weiter unten platziert, wodurch er nicht die erwärmte GPU-Abluft ansaugt. Auch das Anbringen einzelner M.2-Kühler ist logisch, da die neuen PCIe 4.0 SSDs eigentlich alle mit einem eigenen Kühler ausgeliefert werden. 

Die Spannungsversorgung wurde sehr opulent gewählt und aus hochwertigen Komponenten zusammengestellt. Mit dem AMD Ryzen 7 3700X konnte der Ausbau zumindest nichts ins Schwitzen gebracht werden. Das liegt aber auch an der gelungenen Kühlung, welche mit Extended-Heatpipe einen großen Verbund bildet. Der montierte Lüfter auf dem Chipsatz bleibt dank hinterlegter Profile eigentlich immer sehr dezent bzw. unhörbar. Wir konnten jedenfalls kein Lastszenario erzeugen, welches den Lüfter zum Nervtöter mutieren ließ. Auch bei der restlichen Bestückung greift MSI im Regal eher nach oben. So kann das ACE mit WiFi 6 und 2,5Gbit Ethernet glänzen. Auch beim Soundausbau wird mit ALC1220 inklusive ESS Sabre DAC eher geklotzt, statt gekleckert.

In Sachen OC hat sich MSI bemüht das Click Bios 5 auf einen aktuelleren Stand zu bringen und was zur Folge hat, dass man sonst etwas versteckte Optionen direkter findet. Da die Ryzen Prozessoren der dritten Generation nun nicht wirklich übertaktungsfreudig sind, sind die erreichten Werte eher mau. Das liegt aber nicht am Board, was man aber u.a. an der geringen Leistungsausbeute des Precisoion Boost Overdrive (PBO) sieht. Die Game Boost Stufen wurden mal wieder sehr optimisisch gewählt. Beim RAM zeigt sich das Board von der sehr guten Seite. Die hinterlegten Profile sind für Speicher mit Samsung B-Dies zum Großteil treffend ausgelegt, so das man auch ohne viel Aufwand deutlich mehr Speed entlocken kann. Aber auch hier kann der manuelle Eingriff noch mehr entlocken.

Insgesamt ist das MSI MEG X570 ACE ein sehr gelungenes Stück Hardware.

Speicher

G.Skill RipJaws V schwarz DIMM Kit 64GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 4x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD18 (entspricht ~11.25ns), Row Precharge Time tRP18 (entspricht ~11.25ns), Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~23.75ns), Spannung 1.35V, Modulhöhe 42mm, Gehäuse Heatspreader, Besonderheiten Intel XMP 2.0, Temperatursensor.

Die Ripjaws V-Serie als Erweiterung der klassischen Ripjaws-Familie, ist der neueste Zweikanal-DDR4-Speicher, der für die aktuellen Intel Core-Prozessoren für maximale Kompatibilität und Spitzenleistung ausgelegt ist. Ripjaws V ist mit den besten Komponenten ausgestattet, wurde unter strengsten Bedingungen getestet und in fünf Farboptionen angeboten. Ripjaws V ist die perfekte Wahl für den Bau eines neuen Hochleistungssystems.

Jedes einzelne Ripjaws V DDR4-Speicherkit wird mit dem strengen Validierungsverfahren von G.SKILL für alle großen Motherboard-Markenhersteller getestet, um höchste Zuverlässigkeit und Kompatibilität für eine größe Auswahl an Motherboards zu gewährleisten.

 

Grafikkarte(n)

2x KFA² GeForce RTX 2080 Ti EX [1-Click OC],  je Karte: 11GB GDDR6, HDMI, 3x DP, USB-C, Anschlüsse 1x HDMI 2.0b, 3x DisplayPort 1.4a, 1x USB-C mit DisplayPort 1.4a (VirtualLink), Chip TU102-300X-K1-A1 "Turing", Chiptakt 1350MHz, Boost: 1590MHz (OC Mode), Speicher 11GB GDDR6, 1750MHz, 352bit, 616GB/​s, Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 4352/​272/​88, Kühlung: Wasserkühlung, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (10GRays/​s), Raytracing Cores (68), Tensor Cores (544), H.265 encode/​decode, NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), HDCP 2.2, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet (+45MHz), Schnittstelle PCIe 3.0 x16, DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1.96, Shader Modell 6.3..

Die neueste Grafikkarte von NVIDIA revolutioniert den Realismus und die Leistung beim Gaming. Die leistungsstarke Grafikprozessorarchitektur NVIDIA Turing GPU, bahnbrechende Technologie und 11 GB superschneller GDDR6-Speicher der neuesten Generation ergeben einen Gaming-Grafikprozessor, wie es ihn noch nie zuvor gab. 

Die Turing-GPU der GeForce RTX 2080 Ti enthält 4352 Shader-Rechenkerne, die beim Referenzmodell mit 1635 MHz Turbo-Takt laufen und folglich bis zu 14,2 TFlops erreichen. Auch hier gilt, dass manche Herstellermodelle langsamer takten, etwa mit 1545 MHz (13,4 TFlops). Im Vergleich zu einer Referenz-Vorgängerkarte der Serie GeForce GTX 1080 Ti entspricht das einer Zunahme der theoretischen Rechenleistung einer Founders Edition um 24 Prozent; im Vergleich mit einer 1545-MHz-Karte wären es nur noch 13 Prozent.

Turing-Grafikkarten enthalten allerdings auch noch spezielle Recheneinheiten, die Raytracing-Effekte beschleunigen – die RT Cores und Tensor Cores. Diese werden aber nur dann aktiv, wenn Spiele tatsächlich mit speziellen Raytracing-Effekten erweitert wurden – das soll etwa bei Battlefield V, Shadow of the Tomb Raider und Metro Exodus der Fall sein. Der überwiegende Anteil aktueller und mittelfristig erscheinender Spiele wird allerdings keinen Gebrauch von Raytracing-Effekten machen.

Nun bieten neue High-End-Karten auch immer die Möglichkeit, herausfinden zu wollen, was so alles mit der neuen Hardware möglich ist. Mit einer einfachen Luftkühlung ist bei der GeForce RTX 2080 Ti irgendwo zwischen 2.050 und 2.100 MHz GPU-Takt das Ende der Fahnenstange erreicht. Wenn man Glück hat, ist ein Takt von etwas über 2.100 MHz möglich. Eine Wasserkühlung hilft über die niedrigen Temperaturen gegenzusteuern.

Im NVLink-Verbund zweier RTX 2080 Ti bewerkstelligt NVLink eine 100 GB/s-schnelle Brücke zwischen beiden GPUs, die eine bessere Leistungsskalierung verspricht als noch bei SLI. Wirklich vorbildlich optimiert für eine solche Konfiguration war im Test lediglich das Spiel Sniper Elite 4: Hier erreicht eine einzelne RTX 2080 Ti in 4K-Auflösung und Ultra-Einstellungen durchschnittlich 108 FPS. Im NVLink-Verbund wurden es im Durchschnitt dann ganze 209 FPS, beinahe die doppelte Leistung. Die Frametimes liegen dabei bei recht konsistenten 4-6 ms und sind absolut ansehnlich. Aber auch die GTX 1080 Ti SLI schneiden im sehr guten optimierten Sniper 4 gut ab und kommen mit 170 FPS statt 87 FPS auf die gleiche relative Steigerung.

Netzteil

FSP Fortron/Source Aurum PT 1200W ATX 2.4, Lüfter 135mm, Lautstärke 31.19dB(A), Anschlussart vollmodular, Anschlüsse 1x 24-Pin, 2x 4/​8-Pin ATX12V, 8x 6/​8-Pin PCIe, 13x SATA, 6x IDE, 1x Floppy, durchschnittliche Effizienz 92% /230V, Zertifikate 80 PLUS Platinum, Abmessungen (BxHxT) 150x85x190mm, Herstellergarantie fünf Jahre, Anzahl 12V-Schienen 1, +3.3V 25A, +5V 25A, +12V 100A, -12V 0.8A, +5Vsb 3A, PFC aktiv, Formfaktor ATX PS/​2, Besonderheiten ErP Lot 6, unterstützt "Haswell" C6/​C7 Low-Power States.
 
Mit den Aurum PT hat FSP eine High-End-Serie im Programm, die von ihren technischen Daten her ganz vorne mitspielt. Mit einer Effizienz nach 80PLUS Platinum, einem voll-modularen Kabelmanagement und einem leistungsstarken Design bieten die Aurum PT alle dafür nötigen Eigenschaften.
 
Enthalten sind ein voll-modulares Kabelmanagement mit sehr guten Anschlussmöglichkeiten, ein leiser Betrieb und fünf Jahre Garantie. Von technischer Seite her sind die funktionierenden Schutzschaltungen sowie die stabilen Ausgangsspannungen zu erwähnen. Auch bewegen sich die Ripple-/Noisespannungen auf hervorragend niedrigem Niveau. In der Disziplin Effizienz kann das FSP Aurum PT 1200W eine sehr gute Performance zeigen. Verglichen mit anderen Premiumnetzteilen seiner Effizienz- und Leistungsklasse kann es sich immer im vordersten Bereich positionieren.

Das Aurum PT 1200W kann als Gesamtpaket überzeugen: Ausstattung, Effizienz, Ausgangsspannungen, Betriebslautstärke und Gesamtqualität liegen auf sehr hohem Niveau. Daher ist es auch nachvollziehbar, dass es vom Preis her ebenbürtig zu ähnlich hochwertigen Netzteilen anderer Hersteller ist. Wer das besondere Extra, wie z.B. eine digitale Schnittstelle oder eine besondere Optik sucht, wird dies beim Aurum PT 1200W nicht finden, aber für alle diejenigen, die "nur" ein hochwertiges Netzteil in dieser Leistungs- wie Preisklasse suchen, ist das Aurum PT 1200W eine Empfehlung wert.

Positive Punkte bei dem FSP Aurum PT 1200W

sehr hohe Effizienz (80PLUS Platinum)
stabile Ausgangsspannungen
sehr gute Anschlussmöglichkeiten (bis zu 8x PCI-Express, 13x SATA)
voll-modulares Kabelmanagement
gutes Schutzschaltungs-Konzept
angenehm leiser Betrieb
5 Jahre Garantie

SSD

SAMSUNG SSD 981, 512GB, M.2, Bauform Solid State Module, Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4), Lesen 3000MB/​s, Schreiben 1800MB/s​, IOPS 4K lesen/schreiben 270k/​420k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden, Controller Samsung Phoenix (S4LR020), 8 Kanäle, Protokoll NVMe 1.2a, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 5.9W (Betrieb), 0.03W (Leerlauf), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.

Mit der 981er SSD-Serie sprengt Samsung ein weiteres Mal alle bisherigen Geschwindigkeitsrekorde und festigt seinen Platz als unangefochtener Marktführer im Bereich der flashbasierten Solid State Drives. Grund dafür ist nicht zuletzt die technische Überlegenheit der Samsung SSDs, allen voran dieser Samsung 981 im M.2-Format mit 512 GB Kapazität, die mit gestapelten MLC-Speicherzellen mit mehreren Schichten - genannt V-NAND -, rasend schneller PCI-Express-3.0-Anbindung mit 4 Lanes und Unterstützung für das hochmoderne NVM-Express-Protokoll aufwarten kann.

Der neue Samsung "Phoenix"-Controller dieses hyperschnellen Laufwerks unterstützt vier PCI-Express-Lanes des Standards 3.0, die ein theoretisches Maximum von etwa 3.900 MB/s möglich machen! In Verbindung mit dem verbauten Samsung 3-Bit-MLC-V-NAND erreicht die 512-GB-Variante der Samsung 981 enorme 3.000 MB/s beim Lesen und 1.800 MB/s beim Schreiben sowie fantastische IOPS-Werte von 270.000 im 4KB-Read beziehungsweise 420.000 im 4KB-Write. Der moderne "Phoenix"-Controllerchip sorgt außerdem für weniger Abwärme und kommt somit einer Leistungsdrosslung durch zu hohe Temperaturen zuvor.

HDD

TOSHIBA X300 High-Performance 6TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor 3.5", Drehzahl 7200rpm, Cache 128MB, Leistungsaufnahme 9.90W (Betrieb), 7.22W (Leerlauf), Lautstärke 34dB(A) (Betrieb)Aufnahmeverfahren Conventional Magnetic Recording (CMR), Sektoren 4KB mit Emulation (512e).

Die interne 3,5″-Festplatte X300 von Toshiba ist ein zuverlässiger, leistungsstarker Speicher mit einem besonders großen Puffer von 128 MB und anderen leistungssteigernden Merkmalen. Das macht sie zur idealen Lösung für Power-User und Gamer. Für flüssige Schreibvorgänge wurde die Positionsgenauigkeit des Kopfes verbessert. Die X300 gibt es mit einer Speicherkapazität von bis zu 14 TB, was sie besonders für Gamer, Grafikdesigner und generell Nutzer mit hohen Speicheranforderungen attraktiv macht.

Optimal geeignet für:

• leistungsstarke Desktop-Workstations
• All-in-One-PCs
• Gaming-Computer
• Hochleistungs-PCs
• private Medienserver

Vibration ist einer der großen Feinde des zuverlässigen Festplattenbetriebs. Die innovative Stable Platter Technology von Toshiba minimiert Vibrationen durch Stabilisierung der Motorwelle an beiden Enden. Und das bedeutet verbesserte Tracking-Genauigkeit und maximale Leistung bei Lese- und Schreibvorgängen. Die X300 ist mit einem internen Stoßsensor ausgestattet, damit die Daten geschützt sind. Außerdem sorgt die Ramp-Load-Technologie dafür, dass der Arm des Magnetkopfs nicht die Platte berühren kann. Das bedeutet Schutz vor Abnutzung und Datenverlust beim Transport der Festplatte oder des PCs.

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen

 

Clear CMOS Button
Wi-Fi /Bluetooth Antenna Connectors
PS/2 GAMING Device Port
REALTEK 2.5G + Intel Gigabit LAN
HD Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0 Ports
USB 3.2 Gen1 Ports
USB 3.2 Gen2 Ports Type A+C
USB 3.2 Gen2 Ports 

Monitoranschlüsse findest du in der Detailbeschreibung “GRAFIKKARTE”

Frontanschlüsse des PCs/Gehäuses findest du in der Detailbeschreibung „GEHÄUSE“

WLAN

Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard"!

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.

GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.

NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.

120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.

GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.

 

Software

Microsoft Windows 10 Professional ESD 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstallierte VOLLVERSION mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

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