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WAKÜ PC LEVOLUTION V14 (Design: LIAN LI O11Dynamic silber RGB)
ArtNr.: 2220815120400
  • AMD Ryzen 9 3950X @ 4,7 GHz
  • Wasserkühlung CPU & GPU
  • 32GB DDR4 RAM mit RGB
  • 1 TB SSD + 6TB HDD
  • Bluetooth + WLAN 802
  • 2x NVIDIA GeForce RTX 2080 TI OC - 2x 11GB (NVLink)
  • inklusive Windows 10 Vollversion
  • 24 Monate Gewährleistung
  • auspacken - anstecken - loslegen
72 9.90 de
oder ab ... monatlich
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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9.90 18
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.

Technische Daten

Gehäuse

Lian Li schafft es erneut, ein ohnehin äußerst funktionales und zudem schickes Gehäuse zu verbessern. Der Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower kombiniert gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen. Die Maße des Gehäuses sind so angepasst worden, dass selbst riesige SSI-EEB-Mainboard ASUS ROG Dominus Extreme mit Intels C621-Chipsatz und dem Sockel 3647 für Xeon-Prozessoren mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene bequem in dem Case Platz findet. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des Midi-Towers, das viel Platz für weitere hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.

Die Features des Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Towers:
Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
6x 2,5"-SSDs & 4x 3,5"-HDDs inklusive HDD-Hot-Swap-Funktion
Frontpanel mit 4x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 44,6 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu zehn 120-mm-Lüfter möglich

E-ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass
Beim modularen Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower wird Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Temperglas kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet das rechte Seitenteil sowie den Deckel mit 1 Millimeter starkem Aluminium aus. Die Vorderseite besteht ebenfalls aus Temperglas und erlaubt zusammen mit dem Seitenteil einen nahezu ungehinderten Blick ins Innere des Gehäuses.

Der rechte Teil der Front beherbergt das I/O-Panel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Zwei weitere USB-3.0-Ports befinden sich am rechten Fußende der Frontseite. Zwischen I/O-Panel und Temperglasscheibe befindet sich ein dezenter RGB-LED-Strip, der von oben nach unten reicht und dessen Beleuchtung über zwei Schalter am Panel gesteuert werden kann. Wahlweise lässt sich der RGB-LED-Strip auch an einem herkömmlichen 5VDG-Steckplatz eines entsprechend ausgestatteten Mainboards anschließen.

Reichlich Platz für Gaming-Hardware
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower bietet jede Menge Platz für kräftige Gaming-Hardware. Selbst das riesige SSI EEB-Mainboard ROG Dominus Extreme kann mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene von Lian Li installiert werden. Grafikkarten dürfen bis zu 446 Millimeter lang sein, CPU-Kühler dürfen eine Höhe von 167 Millimetern haben. Ein ATX-Netzteil wird hochkant hinten links unten installiert und darf 210 Millimeter lang sein.

Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig unterzubringen: Einen im Deckel, einen am Boden und einen neben dem Mainboard. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen. Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponentenwahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.

Hervorragender Airflow für fantastische Kühlung
Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront, am Deckel und am Boden dürfen es bis zu drei 120er sein, am Deckel und am Boden haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Mittelplatte neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss, etwa das Netzteil und die HDD-Laufwerke.

Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit einem Staubfilter versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamineffekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.

Laufwerke satt
Für die Montage der Datenspeicher gibt es gleich zwei HDD-Käfige, in denen vier 3,5-Zoll-HDDs oder vier 2,5-Zoll-HDDs/SSDs untergebracht werden können. Die vier Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Drei 2,5-Zoll-Laufwerke lassen sich außerdem an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es drei weitere 2,5-Zoll-Slots an einem Bracket vorne neben dem Mainboard-Tray. Das Bracket kann stattdessen auch am Boden befestigt werden, etwa um neben dem Mainboard Platz für einen Radiator oder die optionale Erweiterungsschiene zu schaffen. Insgesamt lassen sich vier 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Datenträger montieren.

Prozessor

AMD Ryzen 9 3950X, @ 4.70GHz, Sockel AM4, Codename Matisse, Kerne 16, Threads 32, Basistakt 3.50GHz, Turbotakt 4.70GHz, Speichercontroller Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200), CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar, Architektur Zen 2, Fertigung 7nm, L2-Cache 8MB (16x 512kB), L3-Cache 64MB (4x 16MB), Chipsatz-Interface SMI (PCIe 4.0 x4), PCIe-Lanes 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU, Speicherbandbreite 51.2GB/​s.

Spieler und Kreative dürften sich auf die neuen AMD-Prozessoren freuen !

Der Prozessor Ryzen 9 3950X mit 16 Kernen ist AMDs Flaggschiff der Ryzen-3000-Reihe im Mainstream-Segment. Dank virtueller Kernverdoppelung kann die CPU bis zu 32 Threads gleichzeitig bearbeiten. Der Standardtakt liegt bei 3,5 GHz, der maximale Turbo-Takt bei 4,7 GHz. Außerdem stehen dem Ryzen 9 3950X insgesamt 72 MByte Cache zur Verfügung.

Die CPU Ryzen 9 3950X ist einer der ersten Prozessoren, die mit PCI-Express-4.0 zusammenarbeiten. Statt theoretisch rund 16 Gigabyte pro Sekunde, lassen sich im x16-Format der Schnittstelle so bis zu 32 Gigabyte pro Sekunde übertragen, bei dem für Steckkarten-SSDs üblichen x4-Format sind es theoretisch bis zu 8 Gigabyte pro Sekunde, statt 4 Gigabyte bei der PCI-Express-3.0-Norm. Damit dieses Übertragungstempo auch erreicht wird, brauchen Nutzer aber ein neues Mainboard mit AMDs X570-Chipsatz.

Lobenswert ist beispielsweise, dass der Ryzen 9 3950X eine Hürde nimmt, die noch vor wenigen Jahren unüberwindbar schien. Er ist, bezogen auf das Gesamtergebnis, der beste Mainstream-Chip am Markt. Trotz fehlendem Quad-Channel-Support dringt er in HEDT-Gefilde vor und zieht im Schnitt sogar Intels 18-Kerner ab. Erst wenn AVX-512 verlangt wird oder eine hohe Speicherbandbreite, komme er an seine Grenzen.

AMD setzt mit dem Ryzen 9 3950X ein Zeichen. Die Kalifornier zeigen, dass es im Desktop-Bereich keine jahrelange Stagnation geben muss. Ryzen 1000 hat 2017 die Kerne verdoppelt, Ryzen 3000 tut dies zwei Jahre später erneut.

Ja, der Preis mag hoch sein, doch angesichts der Leistung ist das quasi geschenkt. Man darf sich begründet die Frage stellen, warum AMD nicht noch viel mehr verlangt. Sie könnten es, denn der 16-Kerner ist sparsam, schnell und bietet für sämtliche Anwendungsgebiete ausreichend hohe Leistung.

Du suchst "die" CPU, die Du beruhigt für die nächsten fünf Jahre nutzen kannst ?  Gefunden !

 

CPU-Kühlung

Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör  ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )

Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen. 
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.

Motherboard

MSI MEG X570 Unify, Chipsatz AMD X570, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-36800U/​DDR4-4600 (OC), max. 128GB, Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 2x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul), Anschlüsse extern 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125AG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header, Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x LED-Header 2-Pin, Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (extern), Audio 7.1, RAID-Level 0/​1/​10 (X570), Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/​x8), AMD 3-Way-CrossFireX (x8/​x8, x8/​x8/​x4), Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED, 3x M.2-Passivkühler, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax (2x2, Intel AX200).

MSI positioniert das MEG X570 Unify in der Oberklasse seines eigenen AM4-Portfolios und spendiert dem Mainboard wenig überraschend eine entsprechend hochwertige Spannungsversorgung mit 12 „echten“ Phasen, sogenannten MOSFETs vom Typ Infineon IR3555 mit 60 Amper und sechs Phasendopplern vom Typ Infineon IR3599. Die Power Stages können über insgesamt zwei 8-Pin-EPS-Stecker versorgt werden. Alle Bauteile sind laut MSI auf einem „Server-tauglichen“-PCB verbaut. Zur Kühlung der Spannungswandler setzt MSI auf seine bewährten Heatsinks mit Aluminium-Cover.

Der PCH-Lüfter des MEG X570 Unify wird erneut mit einer Semi-Passiv-Kühlung von null bis 5.500 U/min und Lüfterkurve im richtigen Temperaturfenster gehalten, während die „Zero Frozr“-Technologie den Lüfter bei entsprechenden Parametern komplett zum Stillstand bringt. Auch in Sachen Konnektivität soll das MEG X570 Unify dem Anspruch eines Oberklasse-Mainboards gerecht werden, weshalb MSI neben WiFi 6 (früher IEEE 802.11ax) auch einen 2,5-GBit-NIC vom Typ Realtek RTL8125 verbaut. Neben vier SATA3-Anschlüssen verfügt die Platine über insgesamt drei M.2-Steckplätze, um SSDs aufzunehmen. Über die vier DIMM-Slots kann das MSI MEG X570 Unify bis zu 128 GB DDR4-4600+ (OC) aufnehmen. Obligatorisch für diese Klasse ist auch ein ALC1220 Audio-Codec aus dem Hause Realtek mit an Bord.

Gerade erst vorgestellt, erreicht das MSI MEG X570 Unify mit einem AMD Ryzen 9 3900X mit einem Takt von 5,85 GHz einen neuen Weltrekord für Prozessoren mit zwölf Kernen. Doch für MSI ist es nicht der erste große Wurf im Bereich des Extrem-Overclocking mit LN2.

Nachdem sich MSI bereits mit einem MEG X570 Godlike und dem AMD Ryzen 7 3800X in der 8-Kern-Klasse der Marke von 6 GHz genähert hat, konnte sich das Unternehmen nun auch in der 12-Kern-Klasse die Krone aufsetzen und erreichte exakt 5.857,01 MHz. Für den erfolgreichen und validierten Weltrekordversuch war der bekannte taiwanische Pro-Overclocker „Tsaik“ im Auftrag von MSI zuständig. Der OC-Experte und PC-Enthusiast zeichnete bereits für die 5,9 GHz auf dem AMD Ryzen 7 3800X verantwortlich und dominiert das LN2-Overclocking auf AMD Ryzen 3xxx.

Speicher

G.Skill RipJaws V schwarz DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD18 (entspricht ~11.25ns), Row Precharge Time tRP18 (entspricht ~11.25ns), Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~23.75ns), Spannung 1.35V, Modulhöhe 42mm, Gehäuse Heatspreader, Besonderheiten Intel XMP 2.0, Temperatursensor.

Die Ripjaws V-Serie als Erweiterung der klassischen Ripjaws-Familie, ist der neueste Zweikanal-DDR4-Speicher, der für die aktuellen Intel Core-Prozessoren für maximale Kompatibilität und Spitzenleistung ausgelegt ist. Ripjaws V ist mit den besten Komponenten ausgestattet, wurde unter strengsten Bedingungen getestet und in fünf Farboptionen angeboten. Ripjaws V ist die perfekte Wahl für den Bau eines neuen Hochleistungssystems.

Jedes einzelne Ripjaws V DDR4-Speicherkit wird mit dem strengen Validierungsverfahren von G.SKILL für alle großen Motherboard-Markenhersteller getestet, um höchste Zuverlässigkeit und Kompatibilität für eine größe Auswahl an Motherboards zu gewährleisten.

Damit nicht genug: Die Speichermodule werden mittels Pacific R1 Plus DDR4 Memory Lighting Kit in Form einer RGB-Speicherabdeckung für DDR4-Speichermodule beleuchtet. 

Insgesamt 36 adressierbare LEDs mit 16,8 Millionen Farben, die mit der patentierten TT RGB PLUS-Software gesteuert oder/und mit der RGB-Software der Motherboards von MSI synchronisiert werden. 

Grafikkarte(n)

2x KFA² GeForce RTX 2080 Ti EX [1-Click OC],  je Karte: 11GB GDDR6, HDMI, 3x DP, USB-C, Anschlüsse 1x HDMI 2.0b, 3x DisplayPort 1.4a, 1x USB-C mit DisplayPort 1.4a (VirtualLink), Chip TU102-300X-K1-A1 "Turing", Chiptakt 1350MHz, Boost: 1590MHz (OC Mode), Speicher 11GB GDDR6, 1750MHz, 352bit, 616GB/​s, Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 4352/​272/​88, Kühlung: Wasserkühlung, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (10GRays/​s), Raytracing Cores (68), Tensor Cores (544), H.265 encode/​decode, NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), HDCP 2.2, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet (+45MHz), Schnittstelle PCIe 3.0 x16, DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1.96, Shader Modell 6.3..

Die neueste Grafikkarte von NVIDIA revolutioniert den Realismus und die Leistung beim Gaming. Die leistungsstarke Grafikprozessorarchitektur NVIDIA Turing GPU, bahnbrechende Technologie und 11 GB superschneller GDDR6-Speicher der neuesten Generation ergeben einen Gaming-Grafikprozessor, wie es ihn noch nie zuvor gab. 

Die Turing-GPU der GeForce RTX 2080 Ti enthält 4352 Shader-Rechenkerne, die beim Referenzmodell mit 1635 MHz Turbo-Takt laufen und folglich bis zu 14,2 TFlops erreichen. Auch hier gilt, dass manche Herstellermodelle langsamer takten, etwa mit 1545 MHz (13,4 TFlops). Im Vergleich zu einer Referenz-Vorgängerkarte der Serie GeForce GTX 1080 Ti entspricht das einer Zunahme der theoretischen Rechenleistung einer Founders Edition um 24 Prozent; im Vergleich mit einer 1545-MHz-Karte wären es nur noch 13 Prozent.

Turing-Grafikkarten enthalten allerdings auch noch spezielle Recheneinheiten, die Raytracing-Effekte beschleunigen – die RT Cores und Tensor Cores. Diese werden aber nur dann aktiv, wenn Spiele tatsächlich mit speziellen Raytracing-Effekten erweitert wurden – das soll etwa bei Battlefield V, Shadow of the Tomb Raider und Metro Exodus der Fall sein. Der überwiegende Anteil aktueller und mittelfristig erscheinender Spiele wird allerdings keinen Gebrauch von Raytracing-Effekten machen.

Nun bieten neue High-End-Karten auch immer die Möglichkeit, herausfinden zu wollen, was so alles mit der neuen Hardware möglich ist. Mit einer einfachen Luftkühlung ist bei der GeForce RTX 2080 Ti irgendwo zwischen 2.050 und 2.100 MHz GPU-Takt das Ende der Fahnenstange erreicht. Wenn man Glück hat, ist ein Takt von etwas über 2.100 MHz möglich. Eine Wasserkühlung hilft über die niedrigen Temperaturen gegenzusteuern.

Im NVLink-Verbund zweier RTX 2080 Ti bewerkstelligt NVLink eine 100 GB/s-schnelle Brücke zwischen beiden GPUs, die eine bessere Leistungsskalierung verspricht als noch bei SLI. Wirklich vorbildlich optimiert für eine solche Konfiguration war im Test lediglich das Spiel Sniper Elite 4: Hier erreicht eine einzelne RTX 2080 Ti in 4K-Auflösung und Ultra-Einstellungen durchschnittlich 108 FPS. Im NVLink-Verbund wurden es im Durchschnitt dann ganze 209 FPS, beinahe die doppelte Leistung. Die Frametimes liegen dabei bei recht konsistenten 4-6 ms und sind absolut ansehnlich. Aber auch die GTX 1080 Ti SLI schneiden im sehr guten optimierten Sniper 4 gut ab und kommen mit 170 FPS statt 87 FPS auf die gleiche relative Steigerung.

Netzteil

FSP Fortron/Source Aurum PT 1200W ATX 2.4, Lüfter 135mm, Lautstärke 31.19dB(A), Anschlussart vollmodular, Anschlüsse 1x 24-Pin, 2x 4/​8-Pin ATX12V, 8x 6/​8-Pin PCIe, 13x SATA, 6x IDE, 1x Floppy, durchschnittliche Effizienz 92% /230V, Zertifikate 80 PLUS Platinum, Abmessungen (BxHxT) 150x85x190mm, Herstellergarantie fünf Jahre, Anzahl 12V-Schienen 1, +3.3V 25A, +5V 25A, +12V 100A, -12V 0.8A, +5Vsb 3A, PFC aktiv, Formfaktor ATX PS/​2, Besonderheiten ErP Lot 6, unterstützt "Haswell" C6/​C7 Low-Power States.
 
Mit den Aurum PT hat FSP eine High-End-Serie im Programm, die von ihren technischen Daten her ganz vorne mitspielt. Mit einer Effizienz nach 80PLUS Platinum, einem voll-modularen Kabelmanagement und einem leistungsstarken Design bieten die Aurum PT alle dafür nötigen Eigenschaften.
 
Enthalten sind ein voll-modulares Kabelmanagement mit sehr guten Anschlussmöglichkeiten, ein leiser Betrieb und fünf Jahre Garantie. Von technischer Seite her sind die funktionierenden Schutzschaltungen sowie die stabilen Ausgangsspannungen zu erwähnen. Auch bewegen sich die Ripple-/Noisespannungen auf hervorragend niedrigem Niveau. In der Disziplin Effizienz kann das FSP Aurum PT 1200W eine sehr gute Performance zeigen. Verglichen mit anderen Premiumnetzteilen seiner Effizienz- und Leistungsklasse kann es sich immer im vordersten Bereich positionieren.

Das Aurum PT 1200W kann als Gesamtpaket überzeugen: Ausstattung, Effizienz, Ausgangsspannungen, Betriebslautstärke und Gesamtqualität liegen auf sehr hohem Niveau. Daher ist es auch nachvollziehbar, dass es vom Preis her ebenbürtig zu ähnlich hochwertigen Netzteilen anderer Hersteller ist. Wer das besondere Extra, wie z.B. eine digitale Schnittstelle oder eine besondere Optik sucht, wird dies beim Aurum PT 1200W nicht finden, aber für alle diejenigen, die "nur" ein hochwertiges Netzteil in dieser Leistungs- wie Preisklasse suchen, ist das Aurum PT 1200W eine Empfehlung wert.

Positive Punkte bei dem FSP Aurum PT 1200W

sehr hohe Effizienz (80PLUS Platinum)
stabile Ausgangsspannungen
sehr gute Anschlussmöglichkeiten (bis zu 8x PCI-Express, 13x SATA)
voll-modulares Kabelmanagement
gutes Schutzschaltungs-Konzept
angenehm leiser Betrieb
5 Jahre Garantie

SSD

SAMSUNG SSD 981, 1024GB, M.2, Bauform Solid State Module, Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4), Lesen 3200MB/​s, Schreiben 2400MB/s​, IOPS 4K lesen/schreiben 380k/​440k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden, Controller Samsung Phoenix (S4LR020), 8 Kanäle, Protokoll NVMe 1.2a, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 5.9W (Betrieb), 0.03W (Leerlauf), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.

Mit der 981er SSD-Serie sprengt Samsung ein weiteres Mal alle bisherigen Geschwindigkeitsrekorde und festigt seinen Platz als unangefochtener Marktführer im Bereich der flashbasierten Solid State Drives. Grund dafür ist nicht zuletzt die technische Überlegenheit der Samsung SSDs, allen voran dieser Samsung 981 im M.2-Format, die mit gestapelten MLC-Speicherzellen mit mehreren Schichten - genannt V-NAND -, rasend schneller PCI-Express-3.0-Anbindung mit 4 Lanes und Unterstützung für das hochmoderne NVM-Express-Protokoll aufwarten kann.

Der neue Samsung "Phoenix"-Controller dieses hyperschnellen Laufwerks unterstützt vier PCI-Express-Lanes des Standards 3.0, die ein theoretisches Maximum von etwa 3.900 MB/s möglich machen! In Verbindung mit dem verbauten Samsung 3-Bit-MLC-V-NAND erreicht die 1024-GB-Variante der Samsung 981 enorme 3.200 MB/s beim Lesen und 2.400 MB/s beim Schreiben sowie fantastische IOPS-Werte von 380.000 im 4KB-Read beziehungsweise 440.000 im 4KB-Write. Der moderne "Phoenix"-Controllerchip sorgt außerdem für weniger Abwärme und kommt somit einer Leistungsdrosslung durch zu hohe Temperaturen zuvor.

HDD

TOSHIBA X300 High-Performance 6TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor 3.5", Drehzahl 7200rpm, Cache 128MB, Leistungsaufnahme 9.90W (Betrieb), 7.22W (Leerlauf), Lautstärke 34dB(A) (Betrieb)Aufnahmeverfahren Conventional Magnetic Recording (CMR), Sektoren 4KB mit Emulation (512e).

Die interne 3,5″-Festplatte X300 von Toshiba ist ein zuverlässiger, leistungsstarker Speicher mit einem besonders großen Puffer von 128 MB und anderen leistungssteigernden Merkmalen. Das macht sie zur idealen Lösung für Power-User und Gamer. Für flüssige Schreibvorgänge wurde die Positionsgenauigkeit des Kopfes verbessert. Die X300 gibt es mit einer Speicherkapazität von bis zu 14 TB, was sie besonders für Gamer, Grafikdesigner und generell Nutzer mit hohen Speicheranforderungen attraktiv macht.

Optimal geeignet für:

• leistungsstarke Desktop-Workstations
• All-in-One-PCs
• Gaming-Computer
• Hochleistungs-PCs
• private Medienserver

Vibration ist einer der großen Feinde des zuverlässigen Festplattenbetriebs. Die innovative Stable Platter Technology von Toshiba minimiert Vibrationen durch Stabilisierung der Motorwelle an beiden Enden. Und das bedeutet verbesserte Tracking-Genauigkeit und maximale Leistung bei Lese- und Schreibvorgängen. Die X300 ist mit einem internen Stoßsensor ausgestattet, damit die Daten geschützt sind. Außerdem sorgt die Ramp-Load-Technologie dafür, dass der Arm des Magnetkopfs nicht die Platte berühren kann. Das bedeutet Schutz vor Abnutzung und Datenverlust beim Transport der Festplatte oder des PCs.

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen

 

Clear CMOS Button
Wi-Fi /Bluetooth Antenna Connectors
PS/2 GAMING Device Port
REALTEK 2.5G + Intel Gigabit LAN
HD Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0 Ports
USB 3.2 Gen1 Ports
USB 3.2 Gen2 Ports Type A+C
USB 3.2 Gen2 Ports 

Monitoranschlüsse findest du in der Detailbeschreibung “GRAFIKKARTE”

Frontanschlüsse des PCs/Gehäuses findest du in der Detailbeschreibung „GEHÄUSE“

WLAN

Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard" bzw. "Schnittstellen" !

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.

GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.

NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.

120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
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Software

Microsoft Windows 10 Professional ESD 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstallierte VOLLVERSION mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

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a) Komplettes Assembling des PC Systems oder Notebooks inkl. Seriennummernverwaltung
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e) Lückenlose Konfiguration der Bios Einstellungen zur Bereitstellung der maximalen Performance & Zuverlässigkeit des PC Systems + Speicherung der Einstellungen um diese auch in späterer Folge wieder laden zu können (z.B. nach Wechsel Bios Batterie)
f) kostenlose Hotline
g) 24-stündiger Dauertest zur Qualitätskontrolle der PC Komponenten bei maximaler Belastung von Prozessor, Ram, Grafikkarte & Mainboard (Testlauf bestehend aus : 2 Instanzen Prime95 + IntelBurn + Furmark) inkl. permanenter Beobachtung der Temperaturentwicklung & Lautstärke
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