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ARTIKEL 6 VON 6

WAKÜ PC STRONGHOLD V17

(Design: IN Win 909 Schwarz)

ArtNr.: 19201815140708151203
  • AMD Ryzen 7 3900X @ 4,4 GHz
  • Wasserkühlung CPU & GPU
  • 32GB DDR4 RAM mit RGB
  • 512GB SSD + 3TB HDD
  • Bluetooth 5.0 + WL
  • 2x NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER OC - 2x 8GB (NVLink)
  • inklusive Windows 10 Vollversion
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5.990,00 €/Set Auf Anfrage Bitte beachte, dass eingehende Bestellungen nur an Werktagen (Mo-Fr) bearbeitet werden können! Bitte bei Interesse an Ultimate Gamer PCs Kontakt mit uns aufnehmen um Einzelheiten klären zu können. Gewicht: 30 kg

Technische Daten

Gehäuse

In Win 909 schwarz, Aluminium Bigtowergehäuse, Glasfenster, Extern: N/A • Intern: 4x 3.5"/2.5" (quer, Laufwerksschienen), 6x 2.5" • Front I/​O: 1x USB-C 3.0 (19-Pin), 3x USB-A 3.0, 1x Kopfhörer, 1x Mikrofon • PCI-Steckplätze: 8 • Lüfter (vorne): 2x 140mm (optional) • Lüfter (hinten): 2x 140mm oder 3x 120mm (optional) • Lüfter (links): N/​A • Lüfter (rechts): N/​A • Lüfter (oben): N/​A • Lüfter (unten): 2x 140mm (optional) • Lüfter (sonstige): 1x 120mm (optional) • Mainboard: bis E-ATX • Netzteil: ATX • Netzteilposition: unten • CPU-Kühler: bis max. 175mm Höhe • Grafikkarten: bis max. 320mm • Farbe: schwarz, innen schwarz • Abmessungen (BxHxT): 231x540x575mm • Volumen: 71.73l • Gewicht: 17.00kg • Besonderheiten: Aluminiumgehäuse, Kabelmanagement, Sichtfenster aus Glas, Staubfilter, RGB.

Mit dem 909 nimmt In Win nun auch das E-ATX-Segment ins Visier. Das 909 besinnt sich dabei konsequent auf die Herangehensweise, die auch schon bei den kleineren Ablegern der 9er-Serie (901 und 904) für Aufsehen gesorgt hat. Der massive Big-Tower wird aus edelsten, hochwertigen Materialien gefertigt und besitzt ein einzigartiges Design. Neben dem besonderen Design punktet das 909 dabei auch mit einem durchdachten Layout, einer angemessenen Ausstattung und einem hohen Platzangebot.

Bei der Materialwahl gilt das Motto „Klotzen und nicht kleckern“. Das Grundgerüst des In Win 909 besteht aus schwarz gepulvertem Stahl. Die Verkleidung des Towers besteht dagegen aus einer Mischung aus hochwertigem, materialstarken Aluminium (eloxiert) und Paneelen aus dickwandigem Sekuritglas. Mit 231 x 540 x 575 Millimetern (B x H x T) fallen die Dimensionen des 909 üppig aus und verdeutlichen, dass es sich um einen vollausgewachsenen Big-Tower handelt. Das Leergewicht von 17 Kilogramm ist in Anbetracht der Abmessungen und der vorhandenen Materialstärke keine Überraschung. Neben E-ATX-Mainboards lassen sich selbstverständlich auch kleinere Platinen im ATX-, Micro-ATX- und Mini-ITX-Format einbauen. Die Kombination von gebürsteten Flächen aus Aluminium und den getönten Seitenteilen aus Hartglas ist optisch äußerst attraktiv. Die Formsprache des Gehäuses ist dagegen dezent und minimalistisch. Es sind keinerlei Lufteinlässe, Slotabdeckungen oder sonstige Elemente zu sehen, die das stimmige Design stören. Das Gesamtwerk überzeugt durch Einfachheit und schlichte Eleganz.

In puncto Verarbeitungsqualität spielt das In Win 909 in der Champions League. Dickes Aluminium, große Seitenteile aus gehärtetem Stahl, ein sauber gepulverter Stahlbody – diese Kombination überzeugt in der Praxis voll und ganz. Hier muss sich In Win mit Sicherheit nicht von der Referenz in Bezug auf hochwertige Gehäuse namens Lian Li verstecken und setzt sich sogar aufgrund der verwendeten Materialstärke noch etwas nach oben hin ab.

Dass neben der Optik allerdings auch das Handling sowie die Funktionalität im Fokus stehen, beweist unter anderem der voluminöse und durchdachte Innenraum. Das Layout sorgt einerseits durch die separaten Bereiche für einen sauberen Look und andererseits wird durch die Trennung der Komponenten ein optimaler Airflow erreicht und das vorhandene Platzangebot für hohe Kühler und lange Grafikkarten weiß zu überzeugen. Durch die zahlreichen Lüfterplätze lässt sich problemlos ein Hochleistungskühlkonzept realisieren, das auch einer ausgewachsenen Wasserkühlung genug Platz bietet.

Prozessor

AMD Ryzen 9 3900X, @ 4.60GHz, Sockel AM4, Codename Matisse, Kerne 12, Threads 24, Basistakt 3.80GHz, Turbotakt 4.60GHz, Speichercontroller Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200), CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar, Architektur Zen 2, Fertigung 7nm, L2-Cache 6MB (12x 512kB), L3-Cache 64MB (4x 16MB), Chipsatz-Interface SMI (PCIe 4.0 x4), PCIe-Lanes 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU, Speicherbandbreite 51.2GB/​s.

Spieler und Kreative dürften sich auf die neuen AMD-Prozessoren freuen !

Im Geekbench-4-Eintrag erreicht der Ryzen 9 3900X einen Single-Core Score von 5905 Punkten und einen Multi-Core Score von 44.849 Punkten. Der direkte Kon­kur­rent Intel Core i9-9900K (8 Kerne / 5 GHz) kann diesen im Einzelkern-Vergleich mit 6100 Punkten zwar noch knapp schlagen, liegt aber bei Mehrkern-Anwendungen mit 31.000 Punk­ten weit hinter dem neuen Ryzen 9 3900X. Je nach Testlauf erreicht AMD mit seinem zwei­ten High-End-Zugpferd sogar die Leistungswerte des 2.000 Euro teuren Intel Core i9-9980XE (18 Kerne / 4,5 GHz). Dieser konnte auch schon vom Ryzen 9 3950X geschlagen wer­den, der ebenso kürzlich in ersten Benchmarks aufgetaucht ist. 

In der Praxis muss sich der neue Prozessor na­tür­lich erst noch beweisen. Während der Prä­sen­ta­tion anlässlich der E3 2019 gab der AMD Kon­zern jedoch an, dass man in Spielen wie GTA 5, Civilization 6, PUBG, Call of Duty Black Ops 2, Overwatch und Devil May Cry 5 mit dem Intel Core i9-9900K auf Au­gen­hö­he liegt, diesen sogar oftmals schlagen kann. Intel ist sich der möglicherweise an­steh­en­den Dominanz des ebenso US-ame­ri­ka­nisch­en Her­stel­lers AMD bewusst.

 

CPU-Kühlung

Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör  ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )

Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen. 
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.

Motherboard

MSI MEG X570 Unify, Chipsatz AMD X570, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-36800U/​DDR4-4600 (OC), max. 128GB, Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 2x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul), Anschlüsse extern 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125AG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header, Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x LED-Header 2-Pin, Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (extern), Audio 7.1, RAID-Level 0/​1/​10 (X570), Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/​x8), AMD 3-Way-CrossFireX (x8/​x8, x8/​x8/​x4), Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED, 3x M.2-Passivkühler, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax (2x2, Intel AX200).

MSI positioniert das MEG X570 Unify in der Oberklasse seines eigenen AM4-Portfolios und spendiert dem Mainboard wenig überraschend eine entsprechend hochwertige Spannungsversorgung mit 12 „echten“ Phasen, sogenannten MOSFETs vom Typ Infineon IR3555 mit 60 Amper und sechs Phasendopplern vom Typ Infineon IR3599. Die Power Stages können über insgesamt zwei 8-Pin-EPS-Stecker versorgt werden. Alle Bauteile sind laut MSI auf einem „Server-tauglichen“-PCB verbaut. Zur Kühlung der Spannungswandler setzt MSI auf seine bewährten Heatsinks mit Aluminium-Cover.

Der PCH-Lüfter des MEG X570 Unify wird erneut mit einer Semi-Passiv-Kühlung von null bis 5.500 U/min und Lüfterkurve im richtigen Temperaturfenster gehalten, während die „Zero Frozr“-Technologie den Lüfter bei entsprechenden Parametern komplett zum Stillstand bringt. Auch in Sachen Konnektivität soll das MEG X570 Unify dem Anspruch eines Oberklasse-Mainboards gerecht werden, weshalb MSI neben WiFi 6 (früher IEEE 802.11ax) auch einen 2,5-GBit-NIC vom Typ Realtek RTL8125 verbaut. Neben vier SATA3-Anschlüssen verfügt die Platine über insgesamt drei M.2-Steckplätze, um SSDs aufzunehmen. Über die vier DIMM-Slots kann das MSI MEG X570 Unify bis zu 128 GB DDR4-4600+ (OC) aufnehmen. Obligatorisch für diese Klasse ist auch ein ALC1220 Audio-Codec aus dem Hause Realtek mit an Bord.

Gerade erst vorgestellt, erreicht das MSI MEG X570 Unify mit einem AMD Ryzen 9 3900X mit einem Takt von 5,85 GHz einen neuen Weltrekord für Prozessoren mit zwölf Kernen. Doch für MSI ist es nicht der erste große Wurf im Bereich des Extrem-Overclocking mit LN2.

Nachdem sich MSI bereits mit einem MEG X570 Godlike und dem AMD Ryzen 7 3800X in der 8-Kern-Klasse der Marke von 6 GHz genähert hat, konnte sich das Unternehmen nun auch in der 12-Kern-Klasse die Krone aufsetzen und erreichte exakt 5.857,01 MHz. Für den erfolgreichen und validierten Weltrekordversuch war der bekannte taiwanische Pro-Overclocker „Tsaik“ im Auftrag von MSI zuständig. Der OC-Experte und PC-Enthusiast zeichnete bereits für die 5,9 GHz auf dem AMD Ryzen 7 3800X verantwortlich und dominiert das LN2-Overclocking auf AMD Ryzen 3xxx.

Speicher

G.Skill RipJaws V schwarz DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD18 (entspricht ~11.25ns), Row Precharge Time tRP18 (entspricht ~11.25ns), Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~23.75ns), Spannung 1.35V, Modulhöhe 42mm, Gehäuse Heatspreader, Besonderheiten Intel XMP 2.0, Temperatursensor.

Die Ripjaws V-Serie als Erweiterung der klassischen Ripjaws-Familie, ist der neueste Zweikanal-DDR4-Speicher, der für die aktuellen Intel Core-Prozessoren für maximale Kompatibilität und Spitzenleistung ausgelegt ist. Ripjaws V ist mit den besten Komponenten ausgestattet, wurde unter strengsten Bedingungen getestet und in fünf Farboptionen angeboten. Ripjaws V ist die perfekte Wahl für den Bau eines neuen Hochleistungssystems.

Jedes einzelne Ripjaws V DDR4-Speicherkit wird mit dem strengen Validierungsverfahren von G.SKILL für alle großen Motherboard-Markenhersteller getestet, um höchste Zuverlässigkeit und Kompatibilität für eine größe Auswahl an Motherboards zu gewährleisten.

Damit nicht genug: Die Speichermodule werden mittels Pacific R1 Plus DDR4 Memory Lighting Kit in Form einer RGB-Speicherabdeckung für DDR4-Speichermodule beleuchtet. 

Insgesamt 36 adressierbare LEDs mit 16,8 Millionen Farben, die mit der patentierten TT RGB PLUS-Software gesteuert oder/und mit der RGB-Software der Motherboards von MSI synchronisiert werden. 

Grafikkarte(n)

2 x KFA² GeForce RTX 2080 SUPER EX [1-Click OC],  je Karte: 1x HDMI 2.0b, 3x DisplayPort 1.4a, Chip TU104-450-A1 "Turing", Chiptakt 1650MHz, Boost: 1845MHz, Speicher 8GB GDDR6, 1938MHz, 256bit, 496GB/​s, Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 3072/​192/​64, Kühlung: Wasserkühlung, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (8GRays/​s), Raytracing Cores (48), Tensor Cores (384), H.265 encode/​decode, NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), HDCP 2.2, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet (+30MHz), Schnittstelle PCIe 3.0 x16, Rechenleistung 11336GFLOPS (Single), 354GFLOPS (Double), DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1.103, Shader Modell 6.3. Die beiden RTX 2080 SUPER sind mittels RTX NVLink-Brücke miteinander verbunden.

Dass teurere Grafikkarten auch noch SLI unterstützen, dürfte mitunter auch auf die OC- und Benchmark-Community zurückzuführen sein. Da zählt reine Rohleistung und für Rekorde lassen sich Multi-GPU-Setups auch seitens des Marketings des Anbieters noch ganz gut einsetzen. Da darf man sich aber schon mal die Frage stellen, wie sinnvoll heute Multi-GPU-Setups in Spielen sind. 

Im NVLink-Verbund zweier RTX 2080 SUPER bewerkstelligt NVLink eine schnelle Brücke zwischen beiden GPUs, die eine bessere Leistungsskalierung verspricht als noch bei SLI. Wirklich vorbildlich optimiert für eine solche Konfiguration ist zum Beispiel das Spiel Sniper Elite 4: Hier erreicht eine einzelne RTX 2080 SUPER in 4K-Auflösung und Ultra-Einstellungen durchschnittlich 98 FPS. Im NVLink-Verbund wurden es im Durchschnitt dann ganze 181 FPS, beinahe die doppelte Leistung. Die Frametimes liegen dabei bei recht konsistenten 4-6 ms und sind absolut ansehnlich.

Möchte man also die maximale Leistung, so macht ein Zweier-Verbund Sinn. Mit zwei RTX 2080 SUPER erreichen wir eindeutig mehr FPS als mit nur einer einzelnen. Allerdings skaliert die Leistungssteigerung nicht doppelt, sondern schwankt je nach Spiel zwischen guten 75% mehr FPS bis hin zu keinem Leistungsgewinn, wenn das Spiel keinen NVLink - Verbund unterstützt. 

Durch das hocheffiziente Kühlkonzept ist die GeForce RTX 2080 Super EX (1-Click OC) in der Lage, mit einer deutlich höheren Boost-Taktfrequenz von 1.845 MHz zu arbeiten. Diese Steigerung der Taktfrequenz kann mittels der hauseigenen Xtreme Tuner Software mit „einem Klick“ freigeschaltet werden und entfesselt so weitere Performance-Reserven. Der Speichertakt beträgt 15.5 Gbps.

Selbstverständlich bietet die neue der GeForce RTX 2080 Super EX (1-Click OC) Grafikkarte ebenfalls die ausgezeichneten Merkmale der GeForce RTX-Serie, zu denen neben DirectX 12, NVIDIA G-SYNC, NVIDIA Ansel, NVIDIA Highlights, NVIDIA Adaptive Shading und nicht zuletzt Echtzeit Raytracing sowie NVIDIA DLSS zählen. In Puncto Anschlussmöglichkeiten lässt die neue GeForce RTX 2080 Super EX (1-Click OC) dank der drei DisplayPort 1.4 Ports und einem HDMI 2.0b Port, keine Wünsche offen.

Netzteil

FSP Fortron/Source Hydro G 850W Netzteil, Lüfter 135mm, PFC aktiv, Anschlussart vollmodular, Anschlüsse 1x 24-Pin, 1x 4/​8-Pin ATX12V, 6x 6/​8-Pin PCIe, 12x SATA, 6x IDE, 2x Floppy, Anzahl 12V-Schienen 1, +3.3V 25A, +5V 25A, +12V 70A, +5Vsb 3.5A, durchschnittliche Effizienz 90%, Zertifikate 80 PLUS Gold, Formfaktor ATX PS/​2, Besonderheiten ErP Lot 6, unterstützt "Haswell" C6/​C7 Low-Power States, Herstellergarantie fünf Jahre.
 
Das Kühlgebläse ist sehr leise und das Netzteil arbeitet bei niedringen Leistungsstufen im lüfterlosen Modus 

Features:

Konformität mit ATX 12 V. 2.4 und EPS12 V. 2.92
Hohe Effizienz ≧ 90 %
Aktive Blindleistungskompensation ≧ 0,9
80PLUS® Gold-Zertifizierung
Austauschbare Seitenaufkleber für Selbstbastler und Gamer
Design mit einzelner +12-Volt-Schiene
Komplett modular mit Flachbandkabeln
Komplett in Japan hergestellte Elektrolytkondensatoren
Unterstützt 6+2-Pin-PCI-Express-Anschlüsse
Geräuscharmer und langlebiger 135-mm-Lüfter mit hydrodynamischem Gleitlager
Lückenloser Schutz: Überstromschutz, Überspannungsschutz, Kurzschlussschutz, Überlastungsschutz, Unterspannungsschutz, Überhitzungsschutz
Weltweit zertifizierte Sicherheit

Da wir immer wieder Anfragen bekommen, ob die Netzteile richtig dimensioniert sind, möchten wir dir hier Daten liefern, damit du dir selbst ein Bild machen kannst:

SSD

SAMSUNG SSD 981, 512GB, M.2, Bauform Solid State Module, Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4), Lesen 3000MB/​s, Schreiben 1800MB/s​, IOPS 4K lesen/schreiben 270k/​420k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 64 Layer (V-NAND v4), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden, Controller Samsung Phoenix (S4LR020), 8 Kanäle, Protokoll NVMe 1.2a, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 5.9W (Betrieb), 0.03W (Leerlauf), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.

Mit der 981er SSD-Serie sprengt Samsung ein weiteres Mal alle bisherigen Geschwindigkeitsrekorde und festigt seinen Platz als unangefochtener Marktführer im Bereich der flashbasierten Solid State Drives. Grund dafür ist nicht zuletzt die technische Überlegenheit der Samsung SSDs, allen voran dieser Samsung 981 im M.2-Format mit 512 GB Kapazität, die mit gestapelten MLC-Speicherzellen mit mehreren Schichten - genannt V-NAND -, rasend schneller PCI-Express-3.0-Anbindung mit 4 Lanes und Unterstützung für das hochmoderne NVM-Express-Protokoll aufwarten kann.

Der neue Samsung "Phoenix"-Controller dieses hyperschnellen Laufwerks unterstützt vier PCI-Express-Lanes des Standards 3.0, die ein theoretisches Maximum von etwa 3.900 MB/s möglich machen! In Verbindung mit dem verbauten Samsung 3-Bit-MLC-V-NAND erreicht die 512-GB-Variante der Samsung 981 enorme 3.000 MB/s beim Lesen und 1.800 MB/s beim Schreiben sowie fantastische IOPS-Werte von 270.000 im 4KB-Read beziehungsweise 420.000 im 4KB-Write. Der moderne "Phoenix"-Controllerchip sorgt außerdem für weniger Abwärme und kommt somit einer Leistungsdrosslung durch zu hohe Temperaturen zuvor.

HDD

TOSHIBA Festplatte 3TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor: 3.5" • Drehzahl: 7200rpm • Cache: 64MB • Leistungsaufnahme: 6.4W (Betrieb), 5.2W (Leerlauf) • Lautstärke: 28dB(A) (Betrieb), 27dB(A) (Leerlauf) • Besonderheiten: 4KB Sektoren mit Emulation (512e)

Solid State Drives (SSDs) auf Basis schneller Flashspeicher sind momentan sehr im Trend und bieten unter anderem hohe Geschwindigkeiten, geringe Leistungsaufnahmen und viele weitere Vorteile. Beim Preis pro Gigabyte können sie allerdings nicht mit konventionellen Magnetspeichern (Hard Disk Drives, kurz HDDs) mithalten. So kommen in entsprechenden Systemen oftmals Kombinationen aus SSD und HDD zum Einsatz, wobei erstere als primäres Systemlaufwerk dient und letztere für große Datenmengen.

Mit der Übernahme der 3,5-Zoll-Laufwerkssparte von Hitachi steigt Toshiba nun zum dritten Festplatten-Komplettanbieter auf. Die Datendichte der neuen 3,5-Zoll-Baureihe ist mit einem Terabyte pro Datenscheibe auf der Höhe der Zeit. Die Rotationsgeschwindigkeit der SATA-Laufwerke liegt bei typischen 7200 Umdrehungen pro Minute. Die Festplatten-Serie gibt es mit 500, 1000, 2000 und 3000 GB Bruttokapazität. Der Pufferspeicher beträgt bei den beiden kleinen Modellen 32 MB, den hochkapazitiven Varianten spendiert Toshiba 64 MB Cache.

Das 3,5-Zoll-Laufwerk startet vielversprechend in die Tempotests mit rund 6000 Punkten im Festplatten-Benchmark des PC Mark Vantage - ein gutes Ergebnis. Noch besser sieht es bei den sequenziellen Leseraten aus. Im Mittel kommt das Toshiba-Modell auf 150 und maximal auf fast 190 MB/s - sehr gut!

Wenn viel Speicherplatz benötigt wird, führt nach wie vor kein Weg an ihnen vorbei: Mechanische Festplatten. Sie eignen sich aber nicht nur als Datengräber, denn die aktuelle Generation bietet im 3,5-Zoll-Format auch hohe Datentransferraten.

Für den Einsatz im heimischen PC oder Notebook kommt es weniger auf eine lange Liste mit aufpreispflichtigen Zusatzfeatures an, als viel mehr auf die Kerneigenschaften einer jeden Festplatte: Gefragt ist eine möglichst hohe Geschwindigkeit bei erträglicher Lautstärke und möglichst hoher Zuverlässigkeit.

 

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen

 

Clear CMOS Button
Wi-Fi /Bluetooth Antenna Connectors
PS/2 GAMING Device Port
REALTEK 2.5G + Intel Gigabit LAN
HD Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0 Ports
USB 3.2 Gen1 Ports
USB 3.2 Gen2 Ports Type A+C
USB 3.2 Gen2 Ports 

Monitoranschlüsse findest du in der Detailbeschreibung “GRAFIKKARTE”

Frontanschlüsse des PCs/Gehäuses findest du in der Detailbeschreibung „GEHÄUSE“

WLAN

Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard"!

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.

GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.

NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.

120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.

GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.

 

Software

Microsoft Windows 10 Professional ESD 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstallierte VOLLVERSION mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

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