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WAKÜ PC STRONGHOLD V21 (Design: LIAN LI O11Dynamic schwarz RGB)
ArtNr.: 19201815140708151203
  • AMD Ryzen 9 5950X @ 4,9 GHz
  • Wasserkühlung CPU & GPU
  • 64GB DDR4 RAM mit RGB
  • 1TB SSD + 3TB HDD
  • Bluetooth 5.0 + WLAN 802
  • NVID-IA GeForce RTX 3090 OC - 24GB
  • inklusive Windows 10
  • 24 Monate Gewährleistung
  • auspacken - anstecken - loslegen
72 9.90 de
oder ab ... monatlich
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.
RATE VALUE Laufzeit (Monate) Monatliche Rate Effektiver Jahreszins * Sollzins (jährl. gebunden) ** Gesamtbetrag
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Rundungsdifferenzen bei der Rate und im Gesamtbetrag möglich.
Rundungsdifferenzen beim Effektivzinssatz bis max. 0,02% möglich.
* Der effektive Jahreszins enthält Kreditkosten, die bei Vertragsabschluss feststehen und ermöglicht einen einfachen Vergleich mit anderen Krediten. Die Kosten einer Restschuldversicherung sind im effektiven Jahreszins nicht eingeschlossen.
** Der Sollzinssatz ist der Prozentsatz, mittels dessen der laufzeitabhängige Preis für die Darlehensüberlassung berechnet wird. Ein Sollzins ist "gebunden", wenn er über die gesamte Laufzeit fest ist.

Technische Daten

Gehäuse

Lian Li schafft es erneut, ein ohnehin äußerst funktionales und zudem schickes Gehäuse zu verbessern. Der Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower kombiniert gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen. Die Maße des Gehäuses sind so angepasst worden, dass selbst riesige SSI-EEB-Mainboard ASUS ROG Dominus Extreme mit Intels C621-Chipsatz und dem Sockel 3647 für Xeon-Prozessoren mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene bequem in dem Case Platz findet. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des Midi-Towers, das viel Platz für weitere hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.

Die Features des Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Towers:
Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
6x 2,5"-SSDs & 4x 3,5"-HDDs inklusive HDD-Hot-Swap-Funktion
Frontpanel mit 4x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 44,6 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu zehn 120-mm-Lüfter möglich

E-ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass
Beim modularen Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower wird Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Temperglas kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet das rechte Seitenteil sowie den Deckel mit 1 Millimeter starkem Aluminium aus. Die Vorderseite besteht ebenfalls aus Temperglas und erlaubt zusammen mit dem Seitenteil einen nahezu ungehinderten Blick ins Innere des Gehäuses.

Der rechte Teil der Front beherbergt das I/O-Panel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Zwei weitere USB-3.0-Ports befinden sich am rechten Fußende der Frontseite. Zwischen I/O-Panel und Temperglasscheibe befindet sich ein dezenter RGB-LED-Strip, der von oben nach unten reicht und dessen Beleuchtung über zwei Schalter am Panel gesteuert werden kann. Wahlweise lässt sich der RGB-LED-Strip auch an einem herkömmlichen 5VDG-Steckplatz eines entsprechend ausgestatteten Mainboards anschließen.

Reichlich Platz für Gaming-Hardware
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower bietet jede Menge Platz für kräftige Gaming-Hardware. Selbst das riesige SSI EEB-Mainboard ROG Dominus Extreme von Asus kann mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene von Lian Li installiert werden. Grafikkarten dürfen bis zu 446 Millimeter lang sein, CPU-Kühler dürfen eine Höhe von 167 Millimetern haben. Ein ATX-Netzteil wird hochkant hinten links unten installiert und darf 210 Millimeter lang sein.

Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig unterzubringen: Einen im Deckel, einen am Boden und einen neben dem Mainboard. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen. Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponentenwahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.

Hervorragender Airflow für fantastische Kühlung
Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront, am Deckel und am Boden dürfen es bis zu drei 120er sein, am Deckel und am Boden haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Mittelplatte neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss, etwa das Netzteil und die HDD-Laufwerke.

Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit einem Staubfilter versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamineffekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.

Laufwerke satt
Für die Montage der Datenspeicher gibt es gleich zwei HDD-Käfige, in denen vier 3,5-Zoll-HDDs oder vier 2,5-Zoll-HDDs/SSDs untergebracht werden können. Die vier Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Drei 2,5-Zoll-Laufwerke lassen sich außerdem an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es drei weitere 2,5-Zoll-Slots an einem Bracket vorne neben dem Mainboard-Tray. Das Bracket kann stattdessen auch am Boden befestigt werden, etwa um neben dem Mainboard Platz für einen Radiator oder die optionale Erweiterungsschiene zu schaffen. Insgesamt lassen sich vier 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Datenträger montieren.

Prozessor

AMD Ryzen 9 5950X @ 4,9 GHz, Sockel AM4, Codename Vermeer, Kerne 16, Threads 32, Basistakt 3.40GHz, Turbotakt 4.90GHz, Speichercontroller Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200), Freier Multiplikator ja, CPU-Funktionen MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Architektur Zen 3, L2-Cache 8MB (16x 512kB), L3-Cache 64MB (2x 32MB), Chipsatz-Interface PCIe 4.0 x4, PCIe-Lanes 24x PCIe 4.0 (16+4+4), Speicher max. 128GB, Speicherbandbreite 51.2GB/​s.

Der AMD Ryzen 9 5950X ist das neue Topmodell für die AM4-Plattform, das stolze 16 Kerne und 32 Threads mit einem Takt von bis zu 4,9 GHz in die Waagschale wirft und auf einen 64 MB großen L3-Cache zurückgreifen kann. Damit legt das neue Flaggschiff im Generationsvergleich vor allem beim Boostakt weiter zu.

Dank der zahlreichen Architektur-Verbesserungen innerhalb der Zen-3-Architektur konnte AMD vor allem in der Single-Core-Performance zulegen und die Effizienz weiter steigern. Die Vorgängermodelle werden durchgehend überboten, um Intel zu schlagen, reicht es jedoch noch nicht für jedes Spiel. Jedoch bietet AMD klar das rundere Produkt: Eine hohe Leistung, mehr Kerne, bessere Effizienz-Werte und letztendlich das bessere Preis-Leistungs-Verhältnis. 

Vor allem der AMD Ryzen 9 5950X kann auf ganzer Linie überzeugen: Seine 16 Kerne und 32 Threads stellen derzeit im High-End-Bereich das Non-Plus-Ultra dar, lassen Intel alt aussehen und nehmen trotzdem in der noch vergleichsweise günstigen AM4-Plattform ihren Platz ein. Mehr Kerne und Performance bieten nur noch die Threadripper-Modelle, deren Mainboards und Speicherausstattung jedoch deutlich teurer ausfallen. Trotz der hohen Kernanzahl liegt der Energiehunger dank eines aufwendigen Binnings auf dem Niveau der kleineren Schwestermodelle. Sehr überzeugend! 

 

CPU-Kühlung

Flüssigkeitskühlsystem, bestehend aus: • Prozessorkühler • Grafikkartenkühler • Radiator • 12V Pumpe(n)
• Kühlflüssigkeit (in verschiedenen Farben möglich) • Hardtube Verrohrung • Ausgleichsbehälter • Zubehör  ( Anschlüsse, Lüfter, usw. )

Die Wasserkühlung in einem PC ist eine leistungsfähige aktive Technik, um in Wärme umgesetzte Verlustleistung abzuführen. 
In Computern wird aus dem Stromnetz entnommene elektrische Energie in Wärme umgesetzt. Mit steigender Leistungsdichte moderner Computer steigt auch die Erwärmung der einzelnen Bauteile. Reichte bei früheren Computern noch die umgebende Luft aus, die im Verhältnis zur Oberfläche geringe spezifische Verlustleistung allein durch Strahlung und natürliche Konvektion ganz ohne zusätzliche Kühlkörper abzuführen, so werden heute in der Regel bei passiv gekühlten PCs nur Kühlkörper; bei aktiv gekühlten durch Ventilatoren unterstützend wirkende Kühlkörper eingesetzt.
Ziel der Wasserkühlung in einem PC ist es, die im PC entstehende Wärme vor allem von den im Betrieb stark aufheizenden Halbleitern wie zum Beispiel dem Haupt- bzw. Grafikprozessor so effizient und geräuscharm wie möglich abzuführen. Auch eine mögliche Leistungssteigerung des Rechners durch Betrieb über den offiziell zulässigen Spezifikationen (Übertakten) ist ein Einsatzfeld der Wasserkühlung.
Die vergleichsweise hohe Wärmekapazität des Kühlmediums Wasser begünstigt die Wärmeaufnahme von kleinflächigen Wärmequellen, wie sie in einem Rechner typisch sind.
Neben der verbesserten Wärmeableitung ermöglicht die Wasserkühlung oftmals einen erheblich leiseren Betrieb im Vergleich zu anderen Kühlkonzepten.
Der Wärmefluss zwischen Halbleiter und der für den Wärmeübertrag wirksamen Oberfläche wird letztlich durch die endliche Wärmeleitfähigkeit der internen, zwischenliegenden Werkstoffe begrenzt. Diese Materialien stellen als Summe somit einen festen und nicht änderbaren thermischen Widerstand dar.

Motherboard

MSI MEG X570 Unify, Chipsatz AMD X570, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-36800U/​DDR4-4600 (OC), max. 128GB, Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 2x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul), Anschlüsse extern 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125AG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header, Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x LED-Header 2-Pin, Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (extern), Audio 7.1, RAID-Level 0/​1/​10 (X570), Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/​x8), AMD 3-Way-CrossFireX (x8/​x8, x8/​x8/​x4), Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED, 3x M.2-Passivkühler, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax (2x2, Intel AX200).

MSI positioniert das MEG X570 Unify in der Oberklasse seines eigenen AM4-Portfolios und spendiert dem Mainboard wenig überraschend eine entsprechend hochwertige Spannungsversorgung mit 12 „echten“ Phasen, sogenannten MOSFETs vom Typ Infineon IR3555 mit 60 Amper und sechs Phasendopplern vom Typ Infineon IR3599. Die Power Stages können über insgesamt zwei 8-Pin-EPS-Stecker versorgt werden. Alle Bauteile sind laut MSI auf einem „Server-tauglichen“-PCB verbaut. Zur Kühlung der Spannungswandler setzt MSI auf seine bewährten Heatsinks mit Aluminium-Cover.

Der PCH-Lüfter des MEG X570 Unify wird erneut mit einer Semi-Passiv-Kühlung von null bis 5.500 U/min und Lüfterkurve im richtigen Temperaturfenster gehalten, während die „Zero Frozr“-Technologie den Lüfter bei entsprechenden Parametern komplett zum Stillstand bringt. Auch in Sachen Konnektivität soll das MEG X570 Unify dem Anspruch eines Oberklasse-Mainboards gerecht werden, weshalb MSI neben WiFi 6 (früher IEEE 802.11ax) auch einen 2,5-GBit-NIC vom Typ Realtek RTL8125 verbaut. Neben vier SATA3-Anschlüssen verfügt die Platine über insgesamt drei M.2-Steckplätze, um SSDs aufzunehmen. Über die vier DIMM-Slots kann das MSI MEG X570 Unify bis zu 128 GB DDR4-4600+ (OC) aufnehmen. Obligatorisch für diese Klasse ist auch ein ALC1220 Audio-Codec aus dem Hause Realtek mit an Bord.

Speicher

Grafikkarte(n)

NVIDIA GeForce RTX 3090 OC, 224GB GDDR6X, HDMI, 3x DP, Anschlüsse 1x HDMI 2.1, 3x DisplayPort 1.4a, Grafik NVIDIA GeForce RTX 3090 (Desktop), Chip GA102-300-A1 "Ampere", Fertigung 8nm (Samsung), Chiptakt 1695 MHz, Boost: 1710 MHz, Speicher 24GB GDDR6X, 19,5 Gbps, 384bit, 936GB/​s, Shader-Einheiten/TMUs/ROPs 10496/​328/​96, TDP 350W (NVIDIA), Externe Stromversorgung 2x 8-Pin PCIe, Kühlung Wasserkühlung , Gesamthöhe Triple-Slot, Besonderheiten Echtzeit-Raytracing, Raytracing Cores (82), Tensor Cores (656), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), HDCP 2.3, 0dB-Zero-Fan-Modus, Backplate, Schnittstelle PCIe 4.0 x16, DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.2, Shader Modell 6.5.

10.496 Shader-ALUs mit rund 35 TFLOPS Rechenleistung sowie 24 GiByte GDDR6X-Speicher mit beinahe 1 TByte/s Datendurchsatz: Die Geforce RTX 3090 ist nicht nur technisch ein dicker Fisch, sondern auch in allen anderen Belangen.

Nvidia platziert die Geforce RTX 3090 in Sachen Preis und Leistung ungefähr dort, wo seit Jahren Modelle der "Titan"-Reihe auf anspruchsvolle Kundschaft warten. Alleinstellungsmerkmale der Titan-Grafikkarten sind ihre exorbitante Speicherkapazität sowie spezielle Software-Features, um eine höhere Leistung in (semi-)professionellen Anwendungen wie CAD und Rendering zu erzielen.

Die Geforce RTX 3090 basiert auf dem neuen GA102, Nvidias bislang fortschrittlichstem Gaming-Prozessor. Der Chip beherbergt im "Full-Fat"-Vollausbau 10.752 Shader-ALUs - ein Wert, den man erst einmal sacken lassen muss.  Wer Design, Rendering und Videobearbeitung am heimischen Rechner betreibt, kann die zahlreichen Rechenwerke einer modernen Grafikkarte produktiv einsetzen, da die entsprechende Software dazu fähig ist. Je mehr Tera-FLOPS und Giga-Bytes, desto komfortabler das Arbeiten mit großen Modellen, Texturen und Daten und desto schneller lassen sich die Ergebnisse vorzeigen, anstelle minuten- oder gar stundenlang auf das fertige Bild zu warten. Einige Programme sind mittlerweile in der Lage, auch die spezialisierten Tensor- und RT-Kerne in Turing- und Ampere-Grafikkarten für signifikante Zeitgewinne einzuspannen - ein deutlicher Mehrwert für alle, die damit arbeiten.

Spiele. Am PC. Hübsch und flüssig sollen sie sein. Und genau das leistet die Geforce RTX 3090 selbstverständlich auch, sogar besser als jede andere Grafikkarte am Markt. Es ergibt jedoch wenig Sinn, einen derartigen Boliden an einem Full- oder WQHD-Bildschirm zu betreiben. In den meisten Fällen verpufft die enorme Rechenleistung im CPU-Limit. Wer hingegen ein Ultra-HD-Display möglichst flüssig befeuern möchte, mittels DSR gerne Ausflüge in echte Hi-Res-Gefilde wagt und hin und wieder Grafikmods installiert, zieht Vorteile aus den Kapazitäten einer RTX 3090. Wie wir in den Extrem-Benchmarks herausarbeiten, fühlt sich Ampere überall dort wohl, wo viele Pixel herumwuseln. Je mehr Arbeit pro Frame, desto besser die chip-interne Auslastung. Und zukünftige Spiele werden anspruchsvoller. Aus unserer Sicht steht der RTX 3090 somit ein langes, erfülltes Gaming-Leben bevor. Die RTX 3080 hingegen wird über kurz oder lang an der Speicherlast der Next-Gen-Spiele zu knabbern haben, gerade bei künftigen Raytracing-Implementierungen.

Netzteil

FTX-1200-1 Forza 1200W ATX 2.4, Lüfter 120mm, Lautstärke 19-22dB(A), Kabelmanagement vollmodular, Anschlüsse 1x 20/​24-Pin, 2x 4/​8-Pin ATX12V, 8x 6/​8-Pin PCIe, 12x SATA, 4x IDE, 1x Floppy, Durchschnittliche Effizienz 92%, Zertifikate 80 PLUS Platinum, Herstellergarantie zehn Jahre, Anzahl 12V-Schienen 1, +3.3V, 20A +5V, 20A +12V 98A-12V 0.3A +5Vsb 3A PFC aktiv Formfaktor ATX PS/​2 Besonderheiten ErP Lot 6.

Das Netzteil trägt die 80Plus Platin Zertifizierung und muss daher bei 20, 50 und 100 Prozent Last eine Effizienz von mindestens 90, 94 und 91 Prozent aufweisen. Der Gehäuseaufbau weicht etwas von der üblichen Bauform ab. Die obere Abdeckung, unter der sich der Lüfter befindet, besteht aus einer U-Form die oben und an einer Stirnseite gelocht worden ist. Dieses "U" ist an den Stirnseiten nicht einfach um 90 Grad gebogen, sondern fein ohne jegliche Kanten abgerundet. Auf der gegenüberliegenden Stirnseite befinden sich die Aussparungen mit den Anschlüssen. Auf der Unterseite befindet sich die Bodenplatte auf der das Netzteil befestigt ist. Die beiden Seiten bilden Aluminiumbleche deren Kanten komplett umlaufend abgeschrägt und poliert worden sind. Damit gibt es an diesem Kraftspender keine einzige 90-Grad Kante, sondern ausschließlich feine Rundungen.
Zusammengefasst ein optisch edles sowie hochwertiges Design. Dazu gesellt sich ein volles Kabelmanagement und eine kräftige 12 Volt Schiene die bis maximal 98 Ampere belastet werden kann.

Das Netzteil wird von einem 120mm-Lüfter über eine Temperatursteuerung gekühlt. Innerhalb unseres Testlaufs war der eingebaute Lüfter unter Volllast kaum wahrnehmbar. Zur Lüfterlautstärke ist anzumerken, dass es wie bei allen Lüftern mit Temperatursteuerung schwierig ist, die effektive Lautstärke im "Normalbetrieb" zu beziffern, zumindest ohne aufwändige Messverfahren in klimatisierten und schalltoten Räumen. Auch unter Volllast und Überlast war der Lüfter kaum zu hören.

SSD

SAMSUNG SSD PM9A1 1TB, M.2, Bauform Solid State Module (SSM), Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4), Lesen 7000MB/​s, Schreiben5100MB/s SLC-Cached IOPS 4K lesen/schreiben 1000k/​850k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 136 Layer (V-NAND v6), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden (MTBF), Controller Samsung Elpis (S4LV003), 8 Kanäle, Cache 1GB (LPDDR4), SLC-Cache, Protokoll NVMe 1.3c, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme  0.035W (Leerlauf), 0.005W (Schlafmodus), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.

Die Samsung OEM-SSD PM9A1 besteht vollständig aus Halbleiterbauelementen und verwendet NAND-Flash-Speicher, der eine hohe Zuverlässigkeit und eine hochentwickelte Technologie in einem kleinen Formfaktor aufweist. Durch die Unterstützung des Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 4.0-Schnittstellenstandards zeigt sich eine wesentlich schnellere Leistung als bei SATA SSDs. Ein Vergleich der Geschwindigkeit macht deutlich, dass die Version PM9A1 definitiv die Nase vorn hat. Im Gegensatz zu den 6.000 MB/s boten die beiden bisherigen Modelle nämlich lediglich 3.500 MB/s. Dies ist kein Wunder. Schließlich waren beide OEMs mit PCIe 3.0 und nicht dem neuesten Standard PCIe 4.0 ausgestattet. 

Die Samsung PM9A1 ist eine M.2-SSD mit PCIe 4.0 und praktisch das OEM-Pendant zur 980 Pro. 

 

HDD

TOSHIBA Festplatte 3TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor: 3.5" • Drehzahl: 7200rpm • Cache: 64MB • Leistungsaufnahme: 6.4W (Betrieb), 5.2W (Leerlauf) • Lautstärke: 28dB(A) (Betrieb), 27dB(A) (Leerlauf) • Besonderheiten: 4KB Sektoren mit Emulation (512e)

Solid State Drives (SSDs) auf Basis schneller Flashspeicher sind momentan sehr im Trend und bieten unter anderem hohe Geschwindigkeiten, geringe Leistungsaufnahmen und viele weitere Vorteile. Beim Preis pro Gigabyte können sie allerdings nicht mit konventionellen Magnetspeichern (Hard Disk Drives, kurz HDDs) mithalten. So kommen in entsprechenden Systemen oftmals Kombinationen aus SSD und HDD zum Einsatz, wobei erstere als primäres Systemlaufwerk dient und letztere für große Datenmengen.

Mit der Übernahme der 3,5-Zoll-Laufwerkssparte von Hitachi steigt Toshiba nun zum dritten Festplatten-Komplettanbieter auf. Die Datendichte der neuen 3,5-Zoll-Baureihe ist mit einem Terabyte pro Datenscheibe auf der Höhe der Zeit. Die Rotationsgeschwindigkeit der SATA-Laufwerke liegt bei typischen 7200 Umdrehungen pro Minute. Die Festplatten-Serie gibt es mit 500, 1000, 2000 und 3000 GB Bruttokapazität. Der Pufferspeicher beträgt bei den beiden kleinen Modellen 32 MB, den hochkapazitiven Varianten spendiert Toshiba 64 MB Cache.

Das 3,5-Zoll-Laufwerk startet vielversprechend in die Tempotests mit rund 6000 Punkten im Festplatten-Benchmark des PC Mark Vantage - ein gutes Ergebnis. Noch besser sieht es bei den sequenziellen Leseraten aus. Im Mittel kommt das Toshiba-Modell auf 150 und maximal auf fast 190 MB/s - sehr gut!

Wenn viel Speicherplatz benötigt wird, führt nach wie vor kein Weg an ihnen vorbei: Mechanische Festplatten. Sie eignen sich aber nicht nur als Datengräber, denn die aktuelle Generation bietet im 3,5-Zoll-Format auch hohe Datentransferraten.

Für den Einsatz im heimischen PC oder Notebook kommt es weniger auf eine lange Liste mit aufpreispflichtigen Zusatzfeatures an, als viel mehr auf die Kerneigenschaften einer jeden Festplatte: Gefragt ist eine möglichst hohe Geschwindigkeit bei erträglicher Lautstärke und möglichst hoher Zuverlässigkeit.

 

Blu-Ray/DVD

Kein DVD / BluRay Laufwerk

Schnittstellen

 

Clear CMOS Button
Wi-Fi /Bluetooth Antenna Connectors
PS/2 GAMING Device Port
REALTEK 2.5G + Intel Gigabit LAN
HD Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0 Ports
USB 3.2 Gen1 Ports
USB 3.2 Gen2 Ports Type A+C
USB 3.2 Gen2 Ports 

Monitoranschlüsse findest du in der Detailbeschreibung “GRAFIKKARTE”

Frontanschlüsse des PCs/Gehäuses findest du in der Detailbeschreibung „GEHÄUSE“

WLAN

Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard" bzw. "Schnittstellen" !

Sound


PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.

STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.

GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.

DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.

NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.

120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)

DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.

GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.

 

Software

Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstalliert mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen ! 

Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
 
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar. 

Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0  von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.

Windows-Start

Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf. 

Systemleistung

Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.

3D-Leistung

Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.

Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen. 

 

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