Mit dem InWin 309 präsentiert der Gehäusespezialist einen originellen Midi-Tower mit einer aufwändig gestalteten Front und einem innovativen Innenraumkonzept. In die Frontblende sind 144 digital adressierbare RGB-LEDs eingelassen, deren Farbe und Helligkeit einzeln angepasst werden kann. Der Clou ist aber das integrierte Mikrofon, das die RGB-LED-Beleuchtung anhand der Raumgeräusche aufleuchten lässt.
Features:
Originell gestaltete Front mit 144 adressierbaren RGB-LEDs
Großes, getöntes Temperglas-Seitenteil
Exzellente Verarbeitung & hochwertige Materialien
Innovatives Innenraumkonzept mit vertikaler Netzteilabdeckung
Für Mainboards im ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor geeignet
I/O-Panel mit 1x USB 3.1 Typ C, 2x USB 3.0 und Audio-Buchsen
Integrierte Lüfter- und RGB-LED-Steuerelemente
Ausreichend Platz für eine starke Luft- bzw. Wasserkühlung
2x 3,5-Zoll- & 2x 2,5-Zoll-Laufwerksslots vorhanden
Anpassbare RGB-LED-Matrix mit Software-Konfiguration
Das InWin 309 vereint eine umfangreiche Funktionalität mit einer originellen Ästhetik. Besonders markant ist die Vorderseite mit der RGB-LED-Matrix aus 144 Leuchtdioden. Neben zahlreichen voreingestellten Beleuchtungsmodi lassen sich die LEDs auch individuell konfigurieren. Mit der GLOW-Software von InWin können Helligkeit und Farbe angepasst werden. Darüber hinaus ist in der Oberkante der Frontabdeckung ein Mikrofon verbaut, um die Beleuchtung mit der im Raum abgespielten Musik zu synchronisieren.
Das I/O-Panel ist mit zusätzlichen Bedienelementen ausgestattet, mit denen Helligkeit und Farbe der RGB-LED-Beleuchtung sowie die Lüftergeschwindigkeit angepasst werden können. Die Leuchttafel an der Vorderseite zeigt verschiedene Symbole für die Menüführung an. Das I/O-Panel ist an der linken Seite der Frontblende platziert und bietet einen modernen USB-3.1-C-Port sowie zwei USB-3.0-Steckplätze vom Typ A.
Design und Innenraumkonzept
Das InWin 309 überzeugt mit einer klaren Formensprache. Das schnörkellose Design des Midi-Towers wird von glatten Außenflächen dominiert, sodass die LED-Matrix im Fokus steht. Der Seitenrahmen der Frontblende ist mit einem dezenten Polygon-Design versehen, das die Frontabdeckung leicht anwinkelt. Ein dezenter Standfuß hebt das Gehäuse vom Boden ab und ein getöntes Temperglas-Seitenteil gibt auf der linken Seite des Gehäuses den Blick ins Innere frei.
Der Innenraum des InWin 309 bietet eine unübliche Aufteilung: Im Deckel des Gehäuses befindet sich eine vertikale Netzteilabdeckung, hinter der ein bis zu 200 Millimeter langes Netzteil Platz findet. Bis zu drei 2,5-Zoll-Laufwerke können auf dem Mainboard-Tray montiert werden, zwei Laufwerksträger sind im Lieferumfang enthalten. Auf der Rückseite können darüber hinaus zwei 3,5-Zoll-Datenträger montiert werden. Für Grafikkarten ist eine Länge von maximal 350 Millimetern vorgesehen.
Optionen für Luft- und Wasserkühlung
Im InWin 309 werden ausschließlich 120-Millimeter-Lüfter verbaut: Im Boden können drei Lüfter oder ein 360er Slim-Radiator verbaut werden, an der Rückseite findet ein Lüfter oder 120er Radiator Unterschlupf und an der vertikalen Netzteilabdeckung im Deckel drei Fans oder ein 360er Radiator, für den mit Lüftern bis zu 70 Millimeter Bauhöhe vorgesehen sind. Klassische CPU-Kühler dürfen bis zu 160 Millimeter hoch sein. Ab Werk verbaut InWin vier 120 Millimeter große RGB-LED-Lüfter vom Typ EGO. Diese sind mit milchig-weißen Silikonrahmen ausgestattet, hinter denen sich je 18 LEDs befinden.
Technische Details:
Maße: 238 x 500 x 553 mm (B x H x T)
Gewicht: ca. 13,65 kg
Material: Stahl, Tempered Glass, Kunststoff
Farbe: Schwarz
Formfaktor: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Lüfter (möglich):
3x 120 mm (Oberseite, vertikal)
3x 120 mm (Boden)
1x 120 mm (Rückseite)
Davon vorinstalliert:
3x 120 mm EGO AE120 (ARGB, Oberseite, vertikal)
1x 120 mm EGO AE120 (ARGB, Rückseite)
Radiator-Mountings (anstelle der Lüfter):
1x max. 360 mm (Oberseite, vertikal)
1x max. 120 mm (Rückseite)
1x max. 360 mm Slim (Boden)
Filter: Boden (entnehmbar)
Laufwerksschächte:
2x 3,5-Zoll-Slots
2x 2,5-Zoll-Slots (3x möglich)
Netzteil: 1x Standard ATX12V (optional)
Erweiterungsslots: 7
I/O-Panel:
1x USB 3.1 Typ C
2x USB 3.0
2x 3,5 mm Klinke (Je 1x Audio-In/-Out)
1x LED- und Fan-Modi
2x LED- und Fan-Kontrolle
Maximale Grafikkartenlänge: 350 mm
Maximale CPU-Kühler-Höhe: 160 mm
Maximale Netzteil-Länge: 200 mm
Lieferumfang:
1x InWin 309 Gehäuse
1x Mag-Ear Headset-Halter (beliebige Farbe)
1x Beutel mit Utensilien (Schrauben, Abstandshalter, Kabelbinder,
)
1x QR-Code-Karte
AMD Ryzen 9 5900X @ 4,80GHz, Sockel AM4, Codename Vermeer, TDP 105W, Kerne 12, Threads 24, Basistakt 3.70GHz, Turbotakt 4.80GHz, Speichercontroller Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200), Freier Multiplikator ja, CPU-Funktionen VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, Architektur Zen 3, Fertigung 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries), L2-Cache 6MB (12x 512kB), L3-Cache 64MB (2x 32MB), Chipsatz-Interface PCIe 4.0 x4, PCIe-Lanes 24x PCIe 4.0 (16+4+4), Speicherbandbreite 51.2GB/s.
19 Prozent mehr Leistung pro Takt, durchschnittlich 26 Prozent mehr 3D-Leistung und bis zu 24 Prozent mehr Effizienz. AMD will Intel alt aussehen lassen. Dank umfangreich verbesserter Zen-3-Architektur sollen Multi- und Singlethreading-Leistung um 20 Prozent und mehr steigen, während die Kernanzahlen von 16, 12, 8 und 6 identisch bleiben.
Übergeordnet besteht ein CPU-Cluster (CCX) jetzt aus acht statt vier CPU-Kernen. Ein einzelner Kern kann in Singlethreading-Anwendungen dadurch auf satte 32 MByte Level-3-Cache zugreifen; zudem sinkt der Kommunikationsaufwand, wenn eine Anwendung mehr als vier Kerne nutzt. Davon profitieren auch 3D-Spiele.
Durchschnittlich soll die Leistung pro Takt (Instructions per Cycle, IPC) um 19 Prozent steigen – also mehr als beim Wechsel von Zen+ auf Zen 2 (+ 15 Prozent). In Spielen nennt AMD ein Plus von durchschnittlich 26 Prozent. Waren Intels Core-i-10000-Prozessoren beim Gaming meistens noch etwas schneller als AMDs Ryzen 3000, will AMD mit den Nachfolgern die besten Spieler-CPUs liefern. Nur in den seltensten Fällen soll der 12-Kerner Ryzen 9 5900X weniger Bilder pro Sekunde liefern als Intels schnellster Gaming-Prozessor Core i9-10900K, so etwa Battlefield 5. In den E-Sports-Spielen League of Legends (LoL) und Counter-Strike: Global Offensive (CSGO), die früher Intel besonders gut lagen, will AMD die Konkurrenz abhängen.
Mit der Gletscherwasser präsentiert Alpenföhn in Zusammenarbeit mit Overclocking Legende Roman „der8auer“ Hartung eine Premium Komplett-Wasserkühlung mit digital adressierbarer RGB-Beleuchtung. Die im Lieferumfang enthaltenen Wing Boost 3 ARGB Lüfter sowie die Thermal Grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste runden das Paket komplett ab und bieten kompromisslose Leistung bei gleichzeitig leisem Betrieb. Die austauschbare Logoplatte ermöglicht zudem individuelle Designs. Die Assemblierung der Wasserkühlung erfolgt in Deutschland!
Hauptmerkmale:
Komplettes Wasserkühlungssystem in Zusammenarbeit mit Overclocking Legende Roman „der8auer“ Hartung
Leise und leistungsstarke Pumpe mit 3 Phasen Motor
Thermal Grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste
Vorgefüllt und komplett wartungsfrei
WingBoost 3 ARGB Premium Lüfter
Austauschbare Logo Platten
Sicheres Montagesystem
Pumpe
Die mit einem Diamantschliff bearbeitete Kupfer Bodenplatte der Pumpeneinheit verfügt über großflächige Micro-Kanäle um die Abwärme des Prozessors schnell und effizient an den Kühlkreislauf abzuleiten. 1200 U/min bis 2550 U/min bieten ein äußerst ausbalanciertes Leistungsspektrum um in jeder Situation die nötigen Ressourcen für Deinen Einsatz bereitzustellen. Entscheide selbst ob maximales Overclocking oder subjektiv lautlose Stille bei Deinem Silent-Projekt. Eine intelligente Kühlkreislaufführung im Zwei-Kammer Design im Inneren des Pumpengehäuses senkt zusätzlich die Geräuschkulisse der Pumpeneinheit und steigert die Kühlleistung sowie Lebensdauer im Vergleich zu konventionellen Designs. Pumpengehäuse und Pumpendeckel werden nach dem Spritzgussverfahren aufwändig mit Klavierlack veredelt.
Radiator
Gletscherwasser setzt auf einen Hochleistungsradiator aus Aluminium. Für noch mehr Sicherheit in Deinem System verfügt dieser Radiator über ein „Leak-free“ Design. Für den sehr unwahrscheinlichen Fall einer Leckage des Kühlsystems wird automatisch der Druck im Kühlkreislauf reguliert wodurch mögliches Auslaufen von Kühlflüssigkeit verhindert wird. Somit ist Deine Hardware immer SAFE.
Wärmeleitpaste
Die Thermal Grizzly Hydronaut kann mit seiner exzellenten Wärmeleitfähigkeit auch im Overclocking Bereich angewandt werden. Sie wurde speziell für die Anwendung mit großflächigen Kühlkörpern entwickelt, welche z.B. bei Wasserkühlsystemen zum Einsatz kommen. Vorteile: Keine Aushärtung, Silikonfrei und nicht elektrisch leitend.
Wing Boost 3 ARGB
Mit 16,8 Millionen Farben bietet der Wing Boost 3 ARGB zahlreiche Möglichkeiten um das Gehäuse einzigartig in Szene zu setzen. Die adressierbare RGB LED Beleuchtung ist im Lüfterrahmen integriert und wirft einen leichten Schein auf den Impeller und strahlt stylish nach außen.
Luftstromoptimierte Lüfterblätter
Durch einen neuen Anstellwinkel der Lüfterblätter wurde der Rotor auf geringe Drehzahl optimiert, um im Vergleich zu anderen Lüftern ein deutlich höherer Volumenstrom, Totaldruck und Austrittsgeschwindigkeit bei gleicher Drehzahl zu erreichen. Dank der Wing Boost 3 Technologie werden Luftverwirbelungen am Impeller stark reduziert um bei voller Drehzahl einen noch leiseren Betrieb zu gewährleisten.
IC-Motorsteuerung
Hochwertige IC-Motorsteuerung minimiert elektrische Geräusche, gerade im niedrigen Drehzahlbereich, auf ein Minimum.
Fluid-Dynamic-Lager
Durch den Einsatz des Fluid-Dynamic-Lager können wir einen vibrationsarmen sowie flüsterleisen Betrieb des Lüfters realisieren.
PWM-Drehzahlsteuerung
Der neue Wing Boost 3 unterstützt eine Drehzahlregelung mithilfe des PWM Signals des Mainboards.
De-vibration Pads
Die De-vibration Pads reduzieren die oftmals störenden Geräusche, die durch die Vibrationen des Lüfters an das Gehäuse übertragen werden, durch ihre hervorragende Antivibrationseigenschaft auf ein Minimum.
MSI MPG X570S Carbon Max WIFI, Formfaktor ATX, Sockel AMD AM4, Chipsatz AMD X570, RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42400U/DDR4-5300 (OC), max. 128GB, Erweiterungsslots 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul), Anschlüsse extern 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, CPU), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s, CPU), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, X570 via Hub ASM1074), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s, X570), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 
1x PS/2 Combo, Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, Header Beleuchtung 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A), 1x 3-Pin Corsair RGB (+5V/DATA/GND) Buttons/Switches Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (extern), LED Switch (intern), Audio 7.1 (Realtek ALC4080), Wireless Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, Intel AX210), Bluetooth 5.2, RAID-Level 0/1/10, Multi-GPU AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4), Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Audio-Abdeckung, Chipsatz-Kühler), Besonderheiten AMD X570 ohne Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 4x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM).
Das gleich mal vorweg: MSIs MPG X570S CARBON MAX WIFI bringt leistungsstarke Spannungswandler mit, die zu Overclocking-Sessions sehr gut geeignet sind. Das PCB selbst ist - wie zumeist - schwarz, doch die Kühlelemente sind hingegen in silber gefärbt worden. Einzig die I/O-Panel-Abdeckung ist ebenfalls schwarz inklusive Carbon-Optik und dem Schriftzug "Perform in style".
Das MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI aus dem Jahr 2019 hat MSI nun in Form des MPG X570S CARBON MAX WIFI deutlich überarbeitet. Nicht nur wurde der PCH-Lüfter weggelassen, sondern auch die CPU-Spannungsversorgung wurde deutlich aufgebohrt und mit effizienten Power-Stages versehen, die in unserem CPU-Overclocking-Test einen sehr guten Eindruck hinterlassen haben. Der VRM-Bereich wurde von MSI mit einem 14+2-Phasendesign und 75-A-Wandlern ausgestattet und kommt daher auch mit dem Ryzen 9 5900X und 5950X spielend zurecht. Die Kühlkörper sind hochwertig verarbeitet und bieten aufgrund ihrer guten Größe eine ordentliche Kühlleistung. Mit dabei sind nicht nur eine Diagnostic-LED, sondern auch je ein CMOS-Clear- und Flash-BIOS-Button.
Bei der Ausstattung werden die wenigsten Anwender etwas zu meckern haben. MSI hat beim MPG X570S CARBON MAX WIFI nicht nur an die wichtigsten Erweiterungssteckplätze gedacht, sondern auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen berücksichtigt.
Eigenschaften des MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI:
sehr gute Leistungsfähigkeit mit einer sehr guten CPU-Spannungsversorgung (14+2) mit 75A-MOSFETs
gute Ausstattung, u.a. acht SATA-Schnittstellen, fünf USB-3.2-Gen2-Buchsen sowie achtmal USB 3.2 Gen1
PCI-Express-4.0-Unterstützung an zwei PEG-Slots
passive X570-Chipsatzkühlung
vier M.2-M-Key-Schnittstellen inklusive Kühler mit bis zu PCIe 4.0 x4
2,5-GBit/s-LAN- und Wi-Fi-6E sowie Bluetooth 5.2
sehr gute Gesamtperformance, sehr gute Stabilität und sehr gute Effizienz
1:1:1-Betrieb mit 2.000 MHz (DDR4-4000) ohne WHEA-Logger-Warnungen/Fehler
KINGSTON FURY Beast RGB DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-20-20, Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Takt 3200MHz, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL 16 (entspricht ~10.00ns), Row-to-Column Delay tRCD 20 (entspricht ~12.50ns), Row Precharge Time tRP 20 (entspricht~12.50ns), Spannung 1.35V, Gehäuse Heatspreader, Beleuchtung RGB, Besonderheiten Intel XMP 2.0. 
Kingston FURY Beast DDR4 RGB liefert mit Geschwindigkeiten bis 3733MT/s eine Performance, die überzeugt, kühnen Style und eine RGB-Beleuchtung über die gesamte Modullänge für faszinierende, durchgängige Lichteffekte. Dieses kostengünstige Kit bietet überzeugende Geschwindigkeiten von 2666MT/s bis 3733MT/s, Latenzen von CL15 bis CL19 und Einzelmodulkapazitäten von 8GB bis 32GB sowie Kit-Kapazitäten von 16GB bis 128GB. Mit automatischer Plug-and-Play-Übertaktung für Geschwindigkeiten von 2666MT/s2 Geschwindigkeiten ist er sowohl bereit für Intel® XMP als auch für AMD™-ready. FURY Beast DDR4 RGB behält mit seinem eleganten, flachen Kühlkörper einen kühlen Kopf. Das kostengünstige Kit ist ein Sorglospaket für jedes Intel- oder AMD-basierte System, 100% geschwindigkeitsgetestet und unterstützt von lebenslanger Garantie.
KFA2 GeForce RTX 4080 ST (1-Click OC), 16GB GDDR6X, Anschlüsse 1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a, Chip AD103-300-A1 "Ada Lovelace", 76SM, 379mm², Chiptakt 2205MHz, Boost: 2520MHz (OC Mode), Speicher 16GB GDDR6X, 1400MHz, 22.4Gbps (22400MHz effektiv), 256bit, 717GB/s, Shadereinheiten / TMUs / ROPs 9728/304/112, Kühlung 3x Axial-Lüfter (102mm) + optionaler Zusatzlüfter für Rückseite (92mm, KFA2 1-Clip Booster 2.0), Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (76 Cores), Tensor Cores (304), NVIDIA G-Sync, 
NVIDIA VR-Ready, AV1 Decode, HDCP 2.3, Backplate, inkl. Grafikkarten-Halterung (KFA2 Aluminum Support Stick), Boost-Takt übertaktet, Schnittstelle PCIe 4.0 x16, Rechenleistung 49.03 TFLOPS (FP32), 766 GFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, Shader Modell 6.6.
Die NVIDIA GeForce RTX 4080 bietet die Ultraleistung und die Funktionen, die begeisterte Gamer und Kreative erwarten. Erwecke deine Spiele und kreativen Projekte mit Raytracing und KI-gestützter Grafik zum Leben. Dies wird durch die ultraeffiziente NVIDIA Ada Lovelace-Architektur und 16 GB superschnellen G6X-Speicher unterstützt.
Hyperrealistisch. Hyperschnell.
Die Ada-Architektur entfesselt die volle Pracht des Raytracings, das simuliert, wie sich Licht in der realen Welt verhält. Mit der Leistung der RTX 40-Serie und den RT-Recheneinheiten der dritten Generation kannst du so unglaublich detaillierte virtuelle Welten wie nie zuvor erleben.
Der Leistungsmultiplikator mit KI.
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In Millisekunden gemessener Sieg.
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FSP Hydro G Pro 1000W ATX 2.52, Lüfter 120mm, semi-passiv, Kabelmanagement vollmodular, Anschlüsse 1x 24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 8x 6/8-Pin PCIe, 14x SATA, 5x IDE, 1x Floppy, Durchschnittliche Effizienz 90% (80 PLUS, 115V), Zertifikate 80 PLUS Gold (115V), Abmessungen (BxHxT) 150x86x150mm, Herstellergarantie zehn Jahre, Anzahl 12V-Schienen 1, +3.3V 20A +5V 20A +12V 83.33A -12V 0.3A +5Vsb 2.5A PFC aktiv, 
Formfaktor ATX PS/2, Besonderheiten ErP Lot 6, unterstützt "Haswell" C6/C7 Low-Power States, semi-passiv-Modus umschaltbar.
Im Vergleich zur Vorgängergeneration ist das Hydro G Pro ein nach IEC62368 zertifiziertes Netzteil, das in seinem Sicherheitsdesign stark verbessert wurde und eine kompaktere Abmessung aufweist, ohne seine Effizienz zu beeinträchtigen. Wie alle Netzteile von FSP liefert auch das Hydro G Pro eine konstante Leistung. Die 80 Plus® Gold-Zertifizierung dient als weltweit bekanntes Qualitätsmerkmal, welches dem Benutzer ein sorgenfreies Spielerlebnis garantiert. Dieses Netzteil verfügt außerdem über austauschbare Seitenaufkleber, mit denen DIY-Enthusiasten ihren PC-Build farblich perfekt abgestimmt und individuell gestalten können. Alle Netzteile der Hydro G Pro - Serie sind mit einer Beschichtungen versehen, welche eine zuverlässige Leistung in einer rauen und ungewöhnlichen Umgebung gewährleistet. Es kann im Vergleich zu herkömmlichen Netzteilen problemlos bei einer Luftfeuchtigkeit von 95% arbeiten.
Features:
Entspricht ATX12V und EPS12V v2.52 Standard
Hoher Wirkungsgrad ≥ 90%
Intelligente Lüftersteuerung
Leiser und langlebiger 120-mm-FDB-Lüfter
Flachbandkabel für DIY-Enthusiasten
12V Single-Rail-Design
Japanische Kondensatoren - 105C
Kompatible mit Intels aktuellen CPUs
Vollständiger Schutz: OCP, OVP, SCP, OPP, OTP
Extra Beschichtung für hohe Ansprüche an die Umgebung
SAMSUNG SSD PM9A1 1TB, M.2, Bauform Solid State Module (SSM), Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4), Lesen 7000MB/s, Schreiben5100MB/s SLC-Cached IOPS 4K lesen/schreiben 1000k/850k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 136 Layer (V-NAND v6), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden (MTBF), Controller Samsung Elpis (S4LV003), 8 Kanäle, Cache 1GB (LPDDR4), SLC-Cache, Protokoll NVMe 1.3c, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 0.035W (Leerlauf), 0.005W (Schlafmodus), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.
Die Samsung OEM-SSD PM9A1 besteht vollständig aus Halbleiterbauelementen und verwendet NAND-Flash-Speicher, der eine hohe Zuverlässigkeit und eine hochentwickelte Technologie in einem kleinen Formfaktor aufweist. Durch die Unterstützung des Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 4.0-Schnittstellenstandards zeigt sich eine wesentlich schnellere Leistung als bei SATA SSDs. Ein Vergleich der Geschwindigkeit macht deutlich, dass die Version PM9A1 definitiv die Nase vorn hat. Im Gegensatz zu den 6.000 MB/s boten die beiden bisherigen Modelle nämlich lediglich 3.500 MB/s. Dies ist kein Wunder. Schließlich waren beide OEMs mit PCIe 3.0 und nicht dem neuesten Standard PCIe 4.0 ausgestattet.
Die Samsung PM9A1 ist eine M.2-SSD mit PCIe 4.0 und praktisch das OEM-Pendant zur 980 Pro.
TOSHIBA Festplatte 1TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor: 3.5" • Drehzahl: 7200rpm • Cache: 64MB • Leistungsaufnahme: 6.4W (Betrieb), 2.2W (Leerlauf) • Lautstärke: 26dB(A) (Betrieb), 25dB(A) (Leerlauf) • Besonderheiten: 4KB Sektoren mit Emulation.
Solid State Drives (SSDs) auf Basis schneller Flashspeicher sind momentan sehr im Trend und bieten unter anderem hohe Geschwindigkeiten, geringe Leistungsaufnahmen und viele weitere Vorteile. Beim Preis pro Gigabyte können sie allerdings nicht mit konventionellen Magnetspeichern (Hard Disk Drives, kurz HDDs) mithalten. So kommen in entsprechenden Systemen oftmals Kombinationen aus SSD und HDD zum Einsatz, wobei erstere als primäres Systemlaufwerk dient und letztere für große Datenmengen.
Mit der Übernahme der 3,5-Zoll-Laufwerkssparte von Hitachi steigt Toshiba nun zum dritten Festplatten-Komplettanbieter auf. Die Datendichte der neuen 3,5-Zoll-Baureihe ist mit einem Terabyte pro Datenscheibe auf der Höhe der Zeit. Die Rotationsgeschwindigkeit der SATA-Laufwerke liegt bei typischen 7200 Umdrehungen pro Minute. Die Festplatten-Serie gibt es mit 500, 1000, 2000 und 3000 GB Bruttokapazität. Der Pufferspeicher beträgt bei den beiden kleinen Modellen 32 MB, den hochkapazitiven Varianten spendiert Toshiba 64 MB Cache. Das 3,5-Zoll-Laufwerk startet vielversprechend in die Tempotests mit rund 6000 Punkten im Festplatten-Benchmark des PC Mark Vantage - ein gutes Ergebnis. Noch besser sieht es bei den sequenziellen Leseraten aus. Im Mittel kommt das Toshiba-Modell auf 150 und maximal auf fast 190 MB/s - sehr gut!
Wenn viel Speicherplatz benötigt wird, führt nach wie vor kein Weg an ihnen vorbei: Mechanische Festplatten. Sie eignen sich aber nicht nur als Datengräber, denn die aktuelle Generation bietet im 3,5-Zoll-Format auch hohe Datentransferraten.
Für den Einsatz im heimischen PC oder Notebook kommt es weniger auf eine lange Liste mit aufpreispflichtigen Zusatzfeatures an, als viel mehr auf die Kerneigenschaften einer jeden Festplatte: Gefragt ist eine möglichst hohe Geschwindigkeit bei erträglicher Lautstärke und möglichst hoher Zuverlässigkeit.
Kein DVD / BluRay Laufwerk
PS/2 Mouse / Keyboard
Wi-Fi Antenna
USB 3.2 Gen 1 5Gbps (Type-A)
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)
2.5G LAN Port
HD Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0 Port
HDMI 2.1 Port
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C)
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)
Optical S/PDIF OUT
Monitoranschlüsse findest du in der Detailbeschreibung “GRAFIKKARTE”
Frontanschlüsse des PCs/Gehäuses findest du in der Detailbeschreibung „GEHÄUSE“
Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard" bzw. "Schnittstellen" !
PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.
STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.
GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.
DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.
NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.
120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)
DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.
GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.
Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstalliert mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen !
Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar.
Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0 von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.
Windows-Start
Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf.
Systemleistung
Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.
3D-Leistung
Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.
Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen.
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