Boîtier
Lian Li parvient à nouveau à améliorer un boîtier déjà extrêmement fonctionnel et chic. Le Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower combine l'aluminium brossé avec des éléments en verre trempé. Les dimensions du boîtier ont été ajustées afin que même les énormes cartes mères SSI-EEB ASUS ROG Dominus Extreme avec le chipset C621 d'Intel et le socket 3647 pour les processeurs Xeon puissent être confortablement logées dans le boîtier à l'aide d'un rail d'extension en option. Ce qui est resté est la large conception à deux chambres de la tour Midi, qui offre beaucoup d'espace pour d'autres composants de jeu sophistiqués avec une excellente gestion des câbles et permet l'installation d'un refroidissement par air ou par eau personnalisé.
Les caractéristiques de la tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG):
Combinaison noble d'aluminium, de verre trempé et d'acier
Espace pour les cartes mères avec facteur de forme E-ATX, ATX, Micro-ATX ou Mini-ITX
6 disques SSD 2,5 "et 4 disques durs 3,5", y compris la fonction de remplacement à chaud du disque dur
Panneau avant avec 4x USB 3.0 Type-A et 1x USB 3.1 Type-C
Cartes graphiques jusqu'à 44,6 cm de long
Trois fentes d'installation pour radiateurs 360 mm
Jusqu'à dix ventilateurs de 120 mm possibles
Boîtier E-ATX au design élégant: l'aluminium brossé rencontre le verre trempé
Avec la tour midi modulaire Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG), l'acier est habilement combiné avec une partie latérale en verre trempé teinté. Lian Li va encore plus loin et équipe la partie latérale droite et le couvercle en aluminium de 1 millimètre d'épaisseur. La façade est également en verre trempé et, avec la partie latérale, permet une vue presque dégagée de l'intérieur du boîtier.
La partie droite de la façade abrite le panneau d'E / S avec un port USB 3.1 Type-C, deux ports USB 3.0 et les deux connexions audio obligatoires. Deux autres ports USB 3.0 sont situés sur le côté droit du pied avant. Il y a une subtile bande LED RGB entre le panneau d'E / S et la vitre en verre trempé, qui s'étend de haut en bas et dont l'éclairage peut être contrôlé via deux interrupteurs sur le panneau. En option, la bande LED RGB peut également être connectée à un emplacement 5VDG conventionnel sur une carte mère équipée de manière appropriée.
Beaucoup d'espace pour le matériel de jeu
La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) offre beaucoup d'espace pour un matériel de jeu puissant. Même l'énorme carte mère SSI EEB ROG Dominus Extreme d'Asus peut être installée à l'aide d'un rail d'extension en option de Lian Li. Les cartes graphiques peuvent mesurer jusqu'à 446 millimètres de long, les refroidisseurs de CPU peuvent avoir une hauteur de 167 millimètres. Une alimentation ATX est installée verticalement en bas à gauche et peut mesurer 210 millimètres de long.
Pour l'installation d'AiO ou de refroidissement par eau personnalisé, le boîtier offre la possibilité d'accueillir jusqu'à trois radiateurs 360 mm en même temps: un dans le couvercle, un en bas et un à côté de la carte mère. Dans la partie droite, il y a également des fentes de ventilation pour dissiper la chaleur en conséquence. Si vous souhaitez installer trois radiateurs de 360 mm en même temps, des spécimens étroits doivent être utilisés dans le couvercle et un radiateur mince à côté de la carte mère. En général, l'installation de trois radiateurs triples est possible, mais cela nécessite une certaine attention lors du choix des composants pour le refroidissement à eau personnalisé. Dans le couvercle, il est également possible d'installer un radiateur de 280 mm.
Excellent flux d'air pour un refroidissement fantastique
Les fentes de radiateur peuvent bien sûr également être remplies de ventilateurs. Sur le côté derrière la façade, sur le couvercle et en bas, il peut y avoir jusqu'à trois 120, sur le couvercle et en bas, il y a deux 140 au lieu de trois 120. Pour une gestion propre des câbles, il existe plusieurs traversées de câbles partiellement caoutchoutées, qui sont placées sur la plaque centrale à côté de la carte mère. La chambre de droite abrite le matériel qui émet à peine de la chaleur et n'a pas besoin d'être refroidi, comme l'alimentation et les disques durs.
La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est légèrement surélevée sur des pieds en acier caoutchouté, de sorte que de l'air frais pénètre dans le boîtier par le fond muni d'un filtre à poussière. En raison de l'effet de cheminée, l'air chaud monte, où il s'échappe par le couvercle, qui est également équipé d'un filtre à poussière. Deux filtres à poussière supplémentaires recouvrent les deux grilles perforées dans la section latérale droite. L'élégante tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est non seulement vraiment un véritable accroche-regard et peut facilement accueillir du matériel de jeu, mais est également particulièrement adaptée aux amateurs de PC qui souhaitent refroidir leur matériel à l'aide d'une boucle personnalisée.
Fatigué des lecteurs
Il existe deux cages de disque dur pour le montage du stockage de données, dans lesquelles quatre disques durs de 3,5 pouces ou quatre disques durs / SSD de 2,5 pouces peuvent être logés. Les quatre fentes sont accessibles par l'arrière du boîtier, elles sont recouvertes d'un couvercle perforé. Trois disques de 2,5 pouces se trouvent également à l'arrière du plateau de la carte mère
Processeur
INTEL Core i9-13900KF, fréquence d'horloge à 5,8 GHz, cœurs 24 (8+16), fils 32 (16+16), horloge turbo 5,80 GHz (Thermal Velocity Boost), 5,70 GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5,40 GHz ( P-Core), 4,30 GHz (E-Core), horloge de base 3,00 GHz (P-Core), 2,20 GHz (E-Core), Skt. Intel 1700, architecture Raptor Cove (P-Core), Gracemont (E-Core ), cache L2 32 Mo (8x 2 Mo + 16x 1 Mo), cache L3 36 Mo, contrôleur mémoire double canal DDR5-5600 (PC5-44800), DDR4-3200 (PC4-25600), 89,6 Go/s,
max. 128 Go ECC support oui, SMT oui (Intel Hyper-Threading), maintenance à distance oui (Intel vPro), multiplicateur gratuit oui, fonctions CPU AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, ISM, Idle États, jeu d'instructions 64 bits (Intel 64), MBEC, OS Guard, SSE4.1, SSE4.2, Secure Key, Speed Shift, Thermal Monitoring, Thread Director, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit, voies PCIe 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0, interface de jeu de puces DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8).
Intel lui-même parle du processeur de bureau le plus rapide au monde avec le nouveau modèle haut de gamme, le Core i9-13900K. Pour atteindre cet objectif, Intel a augmenté les fréquences d'horloge jusqu'à 5,8 GHz, doublé le nombre d'E-Cores et revu le système de cache.
Le Core i7-13700K(F) et le Core i5-13600K(F) sont situés sous le Core i9-13900K(F), bien qu'Intel ait également doublé le nombre d'E-Cores intégrés. En conséquence, le i7 possède 16 cœurs avec 24 threads et des fréquences d'horloge allant jusqu'à 5,4 GHz (+400 MHz). Le petit i5 a 14 cœurs avec 20 threads avec des fréquences d'horloge allant jusqu'à 5,1 GHz (+200 MHz). Mais non seulement les fréquences d'horloge des cœurs P mais aussi des cœurs E ont considérablement augmenté : notamment de 400 MHz pour les i9 et i7 et de 200 MHz pour le i5.
Intel déclare que les modifications ci-dessus devraient augmenter les performances monothread jusqu'à 15% et les performances multicœur jusqu'à 41%. Selon les valeurs de test, le 13900K calcule jusqu'à 24 % plus vite que son prédécesseur dans 32 jeux sélectionnés et dans plus de la moitié, l'augmentation devrait être d'au moins 5 %.
Les prochains processeurs Raptor Lake sont entièrement compatibles avec toutes les cartes mères socket 1700 avec un chipset 600. Par rapport à son prédécesseur, le nouveau socket Z790 offre huit voies PCIe Gen4 supplémentaires, le chipset lui-même étant désormais connecté au CPU avec DMI Gen 4.0. De plus, le chipset peut fournir plus de ports USB 3.2 avec un débit rapide de 20 Gbit/s.
Refroidisseur CPU
Avec le Gletscherwasser, Alpenföhn, en coopération avec la légende de l'overclocking Roman "der8auer" Hartung, présente un système de refroidissement par eau complet haut de gamme avec éclairage RVB adressable numériquement. Les ventilateurs Wing Boost 3 ARGB inclus et la pâte thermique Thermal Grizzly Hydronaut complètent l'ensemble et offrent des performances sans compromis avec un fonctionnement silencieux en même temps. La plaque de logo remplaçable permet également des conceptions individuelles. L'assemblage du refroidissement par eau a lieu en Allemagne !
Principales caractéristiques:
Système complet de refroidissement par eau en coopération avec la légende de l'overclocking Roman "der8auer" Hartung
Pompe silencieuse et puissante avec moteur triphasé
Composé thermique Thermal Grizzly Hydronaut
Pré-rempli et totalement sans entretien
Ventilateur haut de gamme WingBoost 3 ARGB
Plaques logo interchangeables
Système de montage sécurisé
pompe
La plaque de base en cuivre taillée au diamant de l'unité de pompe possède de grands micro-canaux pour dissiper rapidement et efficacement la chaleur résiduelle du processeur vers le circuit de refroidissement. 1200 tr/min à 2550 tr/min offrent une plage de performances extrêmement équilibrée pour fournir les ressources nécessaires à votre utilisation dans toutes les situations. Décidez vous-même si vous voulez un overclocking maximal ou un silence subjectivement silencieux dans votre projet silencieux. Un circuit de refroidissement intelligent dans la conception à deux chambres à l'intérieur du corps de pompe réduit également le bruit de fond de l'unité de pompe et augmente la capacité de refroidissement et la durée de vie par rapport aux conceptions conventionnelles. Le corps de la pompe et le couvercle de la pompe sont minutieusement finis avec de la laque pour piano après le processus de moulage par injection.
radiateur
Gletscherwasser s'appuie sur un radiateur en aluminium haute performance. Pour encore plus de sécurité dans votre système, ce radiateur a une conception « sans fuite ». Dans le cas très improbable d'une fuite dans le système de refroidissement, la pression dans le circuit de refroidissement est automatiquement régulée, ce qui évite d'éventuelles fuites de liquide de refroidissement. Ainsi, votre matériel est toujours SÛR.
pâte thermique
Avec son excellente conductivité thermique, le Thermal Grizzly Hydronaut peut également être utilisé pour l'overclocking. Il a été spécialement développé pour être utilisé avec des dissipateurs thermiques de grande surface, qui sont utilisés, par exemple, dans les systèmes de refroidissement par eau. Avantages : Pas de durcissement, sans silicone et non conducteur d'électricité.
Aile Boost 3 ARGB
Avec 16,8 millions de couleurs, le Wing Boost 3 ARGB offre de nombreuses options pour une mise en scène unique du boîtier. L'éclairage LED RVB adressable est intégré dans le cadre du ventilateur et projette une lueur légère sur la roue et brille avec style vers l'extérieur.
Pales de ventilateur optimisées pour le flux d'air
Avec un nouvel angle d'attaque pour les pales du ventilateur, le rotor a été optimisé pour les basses vitesses afin d'obtenir un débit volumique, une pression totale et une vitesse de sortie nettement plus élevés à la même vitesse par rapport aux autres ventilateurs. Grâce à la technologie Wing Boost 3, les turbulences de l'air sur la turbine sont considérablement réduites pour assurer un fonctionnement encore plus silencieux à pleine vitesse.
Contrôle moteur IC
La commande de moteur IC de haute qualité minimise au minimum le bruit électrique, en particulier dans la plage de basse vitesse.
Roulement dynamique des fluides
En utilisant le roulement dynamique des fluides, nous pouvons réaliser un fonctionnement à faible vibration et silencieux du ventilateur.
Contrôle de vitesse PWM
Le nouveau Wing Boost 3 prend en charge le contrôle de la vitesse à l'aide du signal PWM de la carte mère.
Les coussinets anti-vibrations
Grâce à leurs excellentes propriétés anti-vibratoires, les patins anti-vibrations réduisent au minimum les bruits souvent gênants qui sont transmis au boîtier par les vibrations du ventilateur.
Carte mère
ASUS Prime Z790-P WIFI, facteur de forme ATX, Skt. 1700, chipset Intel Z790, RAM 4x DDR5 DIMM, double PC5-56000U/DDR5-7000 (OC), max. 128 Go (UDIMM), slots d'extension 1x PCIe 5.0 x16 , 3x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x clé M.2/M (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x clé M.2/M (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key ( PCIe/Intel CNVi, 2230, occupé par le module WiFi+BT), connexions externes 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek),
3x jack, 1x combo PS/2, connexions internes 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 2x En-tête USB 3.0 (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x en-tête USB 2.0 (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (Z790), 1x série, 1x en-tête TPM, 1x en-tête Thunderbolt 13- pin, 1x S/PDIF header, header cooling 2x CPU fan 4-pin, 3x fan 4-pin, 1x AIO pump 4-pin, header lighting 2x 4-pin RGB (+12V/G/ R/B , max. 3A), 3x ARGB 3 broches (+5V/DATA/GND, max. 3A, ASUS Gen2), Audio 7.1 (Realtek) Wi-Fi 6 sans fil (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2, caractéristiques spéciales audio+condensateurs solides, 1x refroidisseur passif M.2, prise en charge TPM 2.0 intégrée ( PTT Intel).
ASUS a présenté ses cartes mères avec le chipset Z790, qui ont été optimisées pour les nouveaux processeurs Raptor Lake. Néanmoins, nous voulons souligner quelques faits saillants. Par exemple, ASUS se concentre sur le fait que les processeurs Raptor Lake prennent en charge la DDR5-5600, ce qui représente une augmentation significative par rapport à la DDR5-4800. En fait, les nouvelles cartes ainsi que les processeurs permettront des fréquences d'horloge mémoire nettement plus élevées. Ici, ASUS fournit ses propres profils de mémoire améliorés ASUS (AEMP), qui prennent en charge l'utilisateur.
Grâce aux fonctions Q-Design, les SSD M.2 et les cartes graphiques peuvent être installés ou remplacés rapidement et facilement sans aucun outil.
Mémoire vive
CRUCIAL DIMM 32GB, DDR5-4800, CL40-39-39, type DDR5 DIMM 288-pin, on-die ECC, horloge 4800MHz, modules 2x 16GB, JEDEC PC5-38400U, rangées/banques rang unique, x16, CAS Latency CL 40 (correspond à ~16,67ns), Row-to-Column Delay tRCD 39 (correspond à ~16,25ns), Row Precharge Time tRP 39 (correspond à ~16,25ns), tension 1,1V,
caractéristiques spéciales standard SPD.
Crucial renonce délibérément à un dissipateur de chaleur dans les barres de mémoire de valeur. Les PCB apparaissent en noir chic. Le gros avantage du dissipateur de chaleur inexistant est bien sûr le fait que les modules ne gênent pas, même avec des refroidisseurs d'air CPU expansifs. Les puces de mémoire sont bien sûr de Micron et pourraient être overclockées de 800 MHz lors de notre court test, de sorte que la fréquence d'horloge effective est passée à 5 600 MHz.
Avec seulement 4 800 MHz du côté effectif, les modules de valeur de Crucial se présentent exactement avec l'horloge maximale native DDR5 spécifiée par Intel pour la 12e génération de cœurs (Alder Lake-S). Un XMP en version 3.0 a été programmé par Crucial pour communiquer simplement les paramètres spécifiés par le constructeur au BIOS/UEFI.
Les puces de mémoire Micron intégrées permettent un overclocking décent de 800 MHz, c'est-à-dire jusqu'à DDR5-5600.
Propriétés positives des DIMM Crucial Value DDR5 :
bonne programmation SPD, y compris XMP 3.0
faible hauteur de module pour une compatibilité élevée avec les refroidisseurs
bon travail
Caractéristiques négatives des DIMM Crucial Value DDR5 :
prix élevé
Carte(s) graphique
KFA2 GeForce RTX 4090 ST (1-Click OC), 24 Go GDDR6X, connexions 1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a, puce AD102-300-A1 "Ada Lovelace", 128SM, 609mm², horloge puce 2230MHz, boost : 2535MHz (OC mode ), mémoire 24 Go GDDR6X, 1313 MHz, 21 Gbps (21008 MHz effectifs), 384 bits, 1008 Go/s, unités de shader/TMU/ROP 16384/512/176, refroidissement 3x ventilateur axial (102mm), KFA2 1-Clip Booster 2.0), fonctionnalités spéciales ray tracing en temps réel (128 cœurs), cœurs tenseurs (512), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR Ready, AV1 Decode, HDCP 2.3,
0dB Zero Fan mode, plaque arrière, avec support de carte graphique (KFA2 Dark Obelisk), boost clock overclocké (+75MHz), Interface PCIe 4.0 x16, puissance de calcul 83,07 TFLOPS (FP32), 1,33 TFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, modèle de shader 6.6.
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Le multiplicateur de puissance avec IA.
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Victoire mesurée en millisecondes.
Les GPU NVIDIA Reflex et GeForce RTX série 40 offrent la latence la plus faible et la meilleure réactivité pour un avantage concurrentiel ultime. Conçu pour optimiser et mesurer la latence du système, Reflex offre une visée plus rapide, des temps de réponse plus rapides et la meilleure précision de visée pour les jeux compétitifs.
Vos idées, accélérées par NVIDIA Studio.
Faites passer vos projets créatifs au niveau supérieur avec NVIDIA Studio. Grâce au nouveau matériel dédié, la série RTX 40 offre des performances inégalées en matière de rendu 3D, de montage vidéo et de conception graphique. Découvrez les accélérations RTX riches en fonctionnalités dans les meilleures applications créatives, les meilleurs pilotes NVIDIA Studio de leur catégorie conçus pour une stabilité maximale et une suite d'outils exclusifs qui exploitent la puissance de RTX pour les workflows créatifs alimentés par l'IA.
Alimentation
SEASONIC Prime GX-1300, 1300W ATX 2.4, ventilateur 135mm, semi-passif, gestion des câbles entièrement modulaire, connecteurs 1x 20/24 broches, 2x 4/8 broches ATX12V, 8x 6/8 broches PCIe, 14x SATA, 5x IDE, 1x disquette, efficacité moyenne 90%, certificats 80 PLUS Gold, garantie constructeur 12 ans, +3.3V 25A +5V 25A +12V 108A -12V 0.3A +5Vsb 3A Nombre de rails 12V 1, PFC actif, spécial Caractéristiques ErP Lot 6 , prend en charge les états de faible puissance Haswell C6/C7, commutable en mode semi-passif, y compris l'adaptateur de fonction de désactivation de l'alimentation SATA 3.3.
COMMANDE DE VENTILATEUR HYBRIDE PREMIUM
La vaste expérience de Seasonic dans la conception des alimentations les plus silencieuses et les plus efficaces du marché s'est traduite par le développement du mode hybride ; un contrôleur de ventilateur à la pointe de la technologie qui permet aux utilisateurs de maintenir le bruit global du ventilateur au niveau le plus bas possible.
ROULEMENT DE VENTILATEUR DYNAMIQUE LIQUIDE
Les ventilateurs à roulement dynamique fluide (FDB) hautes performances sont conçus pour utiliser l'effet d'absorption des chocs de l'huile. Ils sont extrêmement fiables et produisent beaucoup moins de bruit de fonctionnement et de chaleur que les ventilateurs à roulement à billes. La lubrification de la surface d'appui réduit la friction et les vibrations, réduisant ainsi la consommation d'énergie globale. En raison des rotations sans effort et plus silencieuses et de sa construction robuste, cette technologie de ventilateur fiable augmente également considérablement la durée de vie du ventilateur. Lorsque l'arbre du ventilateur tourne, l'huile haute pression s'écoule le long des rainures du manchon de palier pour créer une fine couche de lubrification entre les surfaces de palier. À mesure que le régime augmente, la pression d'huile dynamique augmente également, soulevant l'arbre hors du roulement pour produire des rotations douces et sans effort. La forme en chevron des rainures permet de guider efficacement le lubrifiant et d'éviter les fuites.
VERSION CONNEXION SANS FIL
Les ingénieurs de Seasonic ont mis en place une nouvelle fonctionnalité de conception où, au lieu de câbles, le fond de panier et le PCB (carte de circuit imprimé) sont connectés par une plaque de cuivre. Cette solution révolutionnaire réduit non seulement la probabilité d'erreurs de production de chargement manuel, mais améliore également la qualité de la puissance de sortie.
Drive 1
SAMSUNG SSD PM9A1 1 To, M.2, conception du module à semi-conducteurs (SSM), facteur de forme M.2 2280, interface M.2 / M-Key (PCIe 4.0 x4), lecture 7000 Mo / s, écriture 5100 Mo / s SLC-Cached IOPS 4K lecture / écriture 1000k / 850k, modules de mémoire 3D-NAND TLC, Samsung, 136 couches (V-NAND v6), pronostic de fiabilité 1,5 million d'heures (MTBF), contrôleur Samsung Elpis (S4LV003), 8 canaux, 1 Go de cache (LPDDR4), cache SLC, protocole NVMe 1.3c, fonctions de protection des données 256 bits AES, TCG Opal 2.0, consommation d'énergie 0,035 W (inactif), 0,005 W (mode veille), fonctions spéciales L1.2 en veille basse consommation.
Le SSD PM9A1 OEM de Samsung est entièrement composé de composants semi-conducteurs et utilise une mémoire flash NAND, qui présente une fiabilité élevée et une technologie avancée dans un petit facteur de forme. Grâce à la prise en charge de la norme d'interface PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 4.0, les performances sont beaucoup plus rapides que celles des SSD SATA. Une comparaison de la vitesse montre clairement que la version PM9A1 est définitivement en avance. Contrairement aux 6 000 Mo / s, les deux modèles précédents n'offraient que 3 500 Mo / s. Ce n’est pas étonnant. Après tout, les deux OEM étaient équipés de PCIe 3.0 et non de la dernière norme PCIe 4.0.
Le Samsung PM9A1 est un SSD M.2 avec PCIe 4.0 et pratiquement l'homologue OEM du 980 Pro.
Drive 2
Disque dur TOSHIBA 1 To, SATA 6 Gb/s, Format : 3.5" • Vitesse de rotation : 7200 tr/mn • Cache : 64 Mo • Consommation électrique : 6.4W (actif), 2.2W (repos) • Niveau sonore : 26dB(A) (actif), 25dB(A) (inactif) • Spécificités : 4KB par secteur AF (512e).
Les disques durs Toshiba de la série DT01ACA, qui tournent à 7200 tr/mn offrent jusqu'à 3 To de capacité dans un boîtier 3,5''. Ils sont optimisés pour les ordinateurs grand public et commerciaux de bureau, les systèmes intégrés, les consoles de jeu, le stockage externe ainsi que les applications où la capacité, les performances et la fiabilité sont primordiales.
La densité des données du nouveau disque 3,5 pouces de la série Toshiba DT01ACA est de 1 To par plateau. La série des disques durs offre des capacités brutes de 500 To jusqu’à 3 To (1, 2 ou 3 plateaux). La mémoire tampon est de 32 Mo pour les plus petits modèles, et de 64 Mo pour les modèles à plus hautes capacités (1,5 To, 2 To, 3 To).
Principales caractéristiques
• Jusqu'à 3 To de capacité de stockage
• Boîtier mince de 3,5"
• 7200 tr/mn
• Interface SATA jusqu'à 6 Gbps
• Longueur de secteur Advanced Format (AF) 512e
Advanced Format (format avancé)
Advanced Format (AF) désigne une nouvelle norme améliorant l'efficacité du formatage en allongeant les secteurs de données des disques durs au-delà de la limite habituelle de 512 octets. La norme Advanced Format a été élaborée par Toshiba et d'autres constructeurs en coopération avec l'International Disk Drive Equipment and Materials Association (IDEMA).
Au travers de la norme Advanced Format, l'IDEMA entend s'assurer que les périphériques de stockage fournis par les différentes sociétés seront compatibles avec les futurs systèmes de fichiers et d'exploitation.
Advanced Format améliore l'efficacité du formatage en limitant le nombre d'en-têtes superflus. Cela a pour effet d'améliorer la fiabilité des données enregistrées grâce à de puissants algorithmes de détection et de correction des erreurs.
Les normes Advanced Format de première génération stipule une taille de secteur de 4096 octets (4 Ko). Cela implique qu'un même secteur renferme huit secteurs de l'unité conventionnelle de 512 octets.
La norme Advanced Format intègre une fonction d'émulation des 512 octets, afin de préserver la compatibilité avec les applications ou le matériel exigeant des secteurs conventionnels de 512 octets. Pendant l'émulation, lorsque les données sont transmises au disque par incréments de 512 octets en vue d'y être écrites, elles sont préalablement converties en unités de 4 Ko.
Blu-Ray/DVD
Sans lecteur DVD / BluRay.
Interfaces

1 x USB 3.2 Gen 2x2 port (1 x USB Type-C®)
1 x USB 3.2 Gen 2 port (1 x Type-A)
2 x USB 3.2 Gen 1 ports (2 x Type-A)
4 x USB 2.0 ports (4 x Type-A)
1 x DisplayPort
1 x HDMI® port
1 x Wi-Fi Module
1 x Realtek 2.5Gb Ethernet port
3 x Audio jacks
1 x PS/2 Keyboard/Mouse combo port
Tu peux trouver les connexions moniteurs dans la description détaillée « Carte graphique »
Tu peux trouver les connexions frontales du PC/boîtier dans la description détaillée « Boîtier »
WLAN
Wi-Fi intégré. Pour plus d'informations voir "Carte mère" / "Interfaces" !
Son

MSI le leader mondial des cartes mères et cartes graphique a choisi pour tes oreilles, d’intégrer la technologie audio Creative Sound Blaster Cinema avec son surround dans leur nouvelle gamme de cartes mères.

Les gamers profiteront d'une immersion totale dans leurs titres favoris tandis que les amateurs de films pourront bénéficier d'effets renforçant d'autant le réalisme des scènes visualisées. Bien sûr les audiophiles pourront adapter leurs musiques en fonction des styles adoptés en personnalisant les effets pré configurés.
Grâce à une couche logicielle, Creative Sound Blaster Cinema procure différents outils:
- SBX Bass : renforce les basses fréquences.
- SBX Crystalizer : restitue toutes les subtilités d'un signal altéré par une éventuelle compression.
- SBX Dialog Plus : intervient sur les dialogues des films souvent trop faibles face aux bruitages.
- SBX Surround : comme son nom l'indique décuple le réalisme procuré par les systèmes 7.1.
- SBX Smart Volume : normalise le volume pour éviter les pics sonores trop agressifs.
Logiciel
Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, Version complète !
Synthèse de Windows 7 et Windows 8, Windows 10 tente de satisfaire aussi bien les utilisateurs de Windows 8, habitués à l'interface à tuile autant que ceux de Windows 7, qui pestaient contre le jonglage entre les interfaces et les options cachées dans ses menus. Ce numéro d'équilibriste est rendu encore plus difficile par la tâche, titanesque, d'unifier les systèmes sur toutes les plateformes - PC, mobiles, consoles - qu'équipe le géant logiciel américain.
Ce nouveau Windows, disponible en mise à jour gratuitement pour les utilisateurs de Windows 7 et Windows 8, est construit sur la vision de Microsoft de développer un OS pouvant fonctionner sur tous les appareils et supports. Il est une tentative de sauvegarder l’effritement du logiciel hégémonique de Microsoft face á la concurrence de Google et Apple. Et c’est une vision de l’avenir comme le voit Microsoft, où une expérience utilisateur unique peut couvrir chaque morceau de technologie que nous touchons.
Oui, ce nouvel OS est plein de nouvelles fonctionnalités. Pour en nommer quelques une : nouveau navigateur plus rapide nommé Edge, assistant personnel vocale Cortnana, et possibilité de streamer en temps réel sur ton PC depuis une Xbox One. (Et au cas où tu te demandes : il n’y a pas de « Windows 9 », Microsoft a décidé de le sauter, allant directement de 8 à 10).
Mais la première chose qui saute aux yeux c'est bien sûr le retour de ce cher « menu Démarrer ». Grand absent de Windows 8, remplacé alors par la fameuse interface à tuiles, le Menu démarrer de Windows 10 conserve les grosses icônes de celle-ci, tout en offrant l'accès à un menu plus classique. Microsoft avait sous-estimé le poids de l'héritage, mais Windows 10 corrige cet état de fait.
L'interface à tuiles ne disparaît pas pour autant : elle prend le pas sur le menu Démarrer sur les PC portables 2-en-1 au moment où l'on déconnecte le clavier. Microsoft a compris qu'une interface unique ne peut convenir à tous les usages et Windows 10 jongle intelligemment entre les deux.
Navigateur Edge
Edge le remplaçant d’Internet Explorer est un navigateur minimaliste très réactif qui se veut compatible avec tous les standards du Web. Il ne supporte pas de plugins à l'heure actuelle, mais selon les équipes de Microsoft, la prise en charge de ces extensions n’est l'affaire que de quelques semaines/mois. Moins complet qu'un Firefox, il est cependant aussi véloce qu'un Google Chrome... sans consommer autant de RAM.
Finalement, ce qui distingue Windows 10 de Windows 8 c'est qu'il devient un système global, le système « unique ». Quand Microsoft développait en parallèle Windows 8 pour les PC, Windows RT pour les tablettes ARM, Windows Mobile pour les téléphones et le système mutant de la Xbox One qui en comprend trois (RTOS, Windows 8 Shared Partition et Windows 8 Exclusive OS), l'arrivée de Windows 10 signe l'unification de tous ces systèmes et une interopérabilité annoncée des applications entre ces différentes plateformes.
HI-TECH Garantie Anti-Concombre (Lorsque tu achètes un PC/Portable HI-TECH déjà complétement dans l’étendue des services)
1. Assemblage du PC ou portable avec gestion du numéro de série
2. Optimisation des câblages entre chaque composant du PC afin d’optimiser la circulation de l’air dans le système
3. Optimisation et performance des différents composants matériels (Carte graphique, CPU, etc.)
4. Installation du BIOS le plus récent (carte mère, carte graphique)
5. Configuration complète des paramètres du BIOS afin d’offrir une performance et une stabilité maximale du système. Plus sauvegarde des paramètres pour les charger plus tard (par ex. après avoir changé la batterie du BIOS)
6. Hotline gratuite
7. Test d’endurance de 24 heures pour le contrôle qualité des composants du PC à charge maximale du processeur, RAM, carte graphique, et carte mère (composé de : 2 instances de Prime95 + Furmak + Intel Burn) incluant l’observation de l’évolution de la température et du niveau sonore.
8. Connexions et contrôle de la fonction de tous les ports (USB / Audio avant / audio arrière / réseau / etc.)
9. Disque partitionné en 3 partitions (1 x système / 1 x données / 1 x Hi-Tech Drivers)
10. Contrôle qualité visuel effectuée par un second employé (câblage, dommage boîtier, accessoires fournis avec complets)
11. Sauvegarde des pilotes les plus récents sur la 2ème partition du disque dur, afin de pouvoir travailler immédiatement avec les nouveaux pilotes, par exemple aussi après réinstallation du système d’exploitation.
12. Pour le transport : sécurité de l’emballage pour le transport, afin d’assurer une livraison au client sans dégâts
13. Une surveillance supplémentaire du deuxième employé de la sécurité des mesures pour le transport.
14. Garantie complète 24 mois
