Boîtier

Lian Li parvient à nouveau à améliorer un boîtier déjà extrêmement fonctionnel et chic. Le Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower combine l'aluminium brossé avec des éléments en verre trempé. Les dimensions du boîtier ont été ajustées afin que même les énormes cartes mères SSI-EEB ASUS ROG Dominus Extreme avec le chipset C621 d'Intel et le socket 3647 pour les processeurs Xeon puissent être confortablement logées dans le boîtier à l'aide d'un rail d'extension en option. Ce qui est resté est la large conception à deux chambres de la tour Midi, qui offre beaucoup d'espace pour d'autres composants de jeu sophistiqués avec une excellente gestion des câbles et permet l'installation d'un refroidissement par air ou par eau personnalisé.

Les caractéristiques de la tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG):
Combinaison noble d'aluminium, de verre trempé et d'acier
Espace pour les cartes mères avec facteur de forme E-ATX, ATX, Micro-ATX ou Mini-ITX
6 disques SSD 2,5 "et 4 disques durs 3,5", y compris la fonction de remplacement à chaud du disque dur
Panneau avant avec 4x USB 3.0 Type-A et 1x USB 3.1 Type-C
Cartes graphiques jusqu'à 44,6 cm de long
Trois fentes d'installation pour radiateurs 360 mm
Jusqu'à dix ventilateurs de 120 mm possibles

Boîtier E-ATX au design élégant: l'aluminium brossé rencontre le verre trempé
Avec la tour midi modulaire Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG), l'acier est habilement combiné avec une partie latérale en verre trempé teinté. Lian Li va encore plus loin et équipe la partie latérale droite et le couvercle en aluminium de 1 millimètre d'épaisseur. La façade est également en verre trempé et, avec la partie latérale, permet une vue presque dégagée de l'intérieur du boîtier.

La partie droite de la façade abrite le panneau d'E / S avec un port USB 3.1 Type-C, deux ports USB 3.0 et les deux connexions audio obligatoires. Deux autres ports USB 3.0 sont situés sur le côté droit du pied avant. Il y a une subtile bande LED RGB entre le panneau d'E / S et la vitre en verre trempé, qui s'étend de haut en bas et dont l'éclairage peut être contrôlé via deux interrupteurs sur le panneau. En option, la bande LED RGB peut également être connectée à un emplacement 5VDG conventionnel sur une carte mère équipée de manière appropriée.

Beaucoup d'espace pour le matériel de jeu
La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) offre beaucoup d'espace pour un matériel de jeu puissant. Même l'énorme carte mère SSI EEB ROG Dominus Extreme d'Asus peut être installée à l'aide d'un rail d'extension en option de Lian Li. Les cartes graphiques peuvent mesurer jusqu'à 446 millimètres de long, les refroidisseurs de CPU peuvent avoir une hauteur de 167 millimètres. Une alimentation ATX est installée verticalement en bas à gauche et peut mesurer 210 millimètres de long.

Pour l'installation d'AiO ou de refroidissement par eau personnalisé, le boîtier offre la possibilité d'accueillir jusqu'à trois radiateurs 360 mm en même temps: un dans le couvercle, un en bas et un à côté de la carte mère. Dans la partie droite, il y a également des fentes de ventilation pour dissiper la chaleur en conséquence. Si vous souhaitez installer trois radiateurs de 360 ​​mm en même temps, des spécimens étroits doivent être utilisés dans le couvercle et un radiateur mince à côté de la carte mère. En général, l'installation de trois radiateurs triples est possible, mais cela nécessite une certaine attention lors du choix des composants pour le refroidissement à eau personnalisé. Dans le couvercle, il est également possible d'installer un radiateur de 280 mm.

Excellent flux d'air pour un refroidissement fantastique
Les fentes de radiateur peuvent bien sûr également être remplies de ventilateurs. Sur le côté derrière la façade, sur le couvercle et en bas, il peut y avoir jusqu'à trois 120, sur le couvercle et en bas, il y a deux 140 au lieu de trois 120. Pour une gestion propre des câbles, il existe plusieurs traversées de câbles partiellement caoutchoutées, qui sont placées sur la plaque centrale à côté de la carte mère. La chambre de droite abrite le matériel qui émet à peine de la chaleur et n'a pas besoin d'être refroidi, comme l'alimentation et les disques durs.

La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est légèrement surélevée sur des pieds en acier caoutchouté, de sorte que de l'air frais pénètre dans le boîtier par le fond muni d'un filtre à poussière. En raison de l'effet de cheminée, l'air chaud monte, où il s'échappe par le couvercle, qui est également équipé d'un filtre à poussière. Deux filtres à poussière supplémentaires recouvrent les deux grilles perforées dans la section latérale droite. L'élégante tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est non seulement vraiment un véritable accroche-regard et peut facilement accueillir du matériel de jeu, mais est également particulièrement adaptée aux amateurs de PC qui souhaitent refroidir leur matériel à l'aide d'une boucle personnalisée.

Fatigué des lecteurs
Il existe deux cages de disque dur pour le montage du stockage de données, dans lesquelles quatre disques durs de 3,5 pouces ou quatre disques durs / SSD de 2,5 pouces peuvent être logés. Les quatre fentes sont accessibles par l'arrière du boîtier, elles sont recouvertes d'un couvercle perforé. Trois disques de 2,5 pouces se trouvent également à l'arrière du plateau de la carte mère

Processeur

AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX, socket sWRX8, nom de code Chagall PRO, cœurs 64, threads 128, horloge de base 2,70 GHz, horloge turbo 4,50 GHz, SMT oui, contrôleur mémoire Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200), prise en charge ECC oui, à distance maintenance oui, fonctionnalités CPU MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, compatibilité chipset WRX80, poste de travail segmenté , Architecture Zen 3, cache L2 32 Mo (64 x 512 Ko), cache L3 256 Mo (8x 32 Mo), interface de jeu de puces PCIe 4.0 x8, voies PCIe 128x PCIe 4.0, mémoire maximale 2 To, bande passante mémoire 204,8 Go/​s.

L'architecture "Zen 3" hautes performances. Les cœurs les plus rapides au monde pour les joueurs sur PC.

Utilisée pour la première fois dans les processeurs de bureau AMD Ryzen 5000, l'architecture "Zen 3" est un concept fondamentalement nouveau de la légendaire famille "Zen". "Zen 3" est équipé d'améliorations considérables et incarne la recherche incessante d'AMD pour obtenir de meilleures performances monocœur, une efficacité énergétique et des latences réduites. C'est le cœur du meilleur processeur de jeu au monde.

Concept entièrement nouveau
L'architecture "Zen 3" est l'innovation la plus complète de l'ère "Zen" à ce jour. Les 20 principaux changements incluent des ressources plus riches et plus flexibles, une charge et une bande passante mémoire nettement plus importantes pour l'exécution, et des interfaces optimisées pour capturer et traiter plus rapidement les processus en cours d'exécution.

Plus d'instructions par cycle (IPC)
L'architecture « Zen 3 » est capable d'extraire en moyenne 19 % de performances supplémentaires par MHz de chaque fréquence d'entrée par rapport à la génération précédente2. Il s'agit d'une amélioration historiquement significative des générations d'IPC et d'une caractéristique architecturale clé pour offrir des performances monocœur inégalées.

Latence plus faible
L'architecture "Zen 3" est basée sur le nouveau concept "Unified Complex", qui combine 8 cœurs et 32 ​​Mo de cache L3 dans un seul groupe de ressources. Cela réduit considérablement les latences entre les cœurs et le cache, car tous les éléments de la puce sont immédiatement adjacents et peuvent donc communiquer plus directement. Les applications critiques en termes de latence comme les jeux PC notamment profitent de ce changement, puisque les tâches ont désormais un accès direct à deux fois plus de cache L3 que dans "Zen 2".

Meilleurs jeux
La combinaison de taux IPC plus élevés et du complexe unifié à huit cœurs offre plus de performances pour les jeux PC. Les clients qui passent des processeurs AMD Ryzen™ 3000 aux processeurs Ryzen™ 5000 peuvent s'attendre à une amélioration moyenne des performances de jeu de 26 % en 1080p3. Et ce n'est pas tout, car "Zen 3" fait des processeurs comme l'AMD Ryzen™ 9 5900X les meilleurs au monde pour les jeux sur PC.

Efficacité incroyable
Les gains de performances impressionnants de l'architecture "Zen 3" sont obtenus sans augmenter la consommation d'énergie ou le TDP. La combinaison d'une architecture innovante et d'une fabrication en 7 nm à la pointe de l'industrie donne à l'ensemble de la série AMD Ryzen™ 5000 une augmentation de 24 %5 de l'efficacité énergétique de la génération, surpassant considérablement les architectures concurrentes de 2,8 fois.

Refroidisseur CPU

ENERMAX LiqTech TR4 II 360, type interne (système fermé), dissipateur thermique uniquement pour CPU, matériau du dissipateur thermique cuivre, compatibilité CPU TR4, taille du radiateur 360 mm, épaisseur du radiateur 28 mm, matériau du radiateur aluminium, ventilateur 3x 120 mm, 500-2300 tr / min, 14-28 dB (A), 40,5 -173,6m³ / h, pompe 12V, caractéristiques spéciales LED (RGB), contrôle LED, télécommande filaire.

Le LIQTECH TR4 II est un refroidisseur d'eau CPU tout-en-un avec liquide de refroidissement prérempli. Cela rend un refroidisseur d'eau aussi simple qu'un refroidisseur d'air normal. La construction entièrement étanche garantit une évaporation minimale du liquide et une longue durée de vie et ne nécessite aucun entretien.

Le refroidisseur d'eau tout-en-un CPU LIQTECH TR4 II a été développé en coopération avec AMD pour les processeurs AMD Ryzen Threadripper. Les processeurs extrêmement puissants sont montés sur la prise TR4, qui, contrairement aux prises AMD précédentes, occupe une surface beaucoup plus grande. Les systèmes de refroidissement conventionnels qui ont ensuite été adaptés à la base TR4 ne peuvent souvent pas couvrir l'intégralité du dissipateur de chaleur du défrouleur de fil.

LIQTECH TR4 II est conçu pour que toute la surface puisse être utilisée pour le refroidissement et offre également une puissance de refroidissement extrêmement élevée allant jusqu'à 500 W + TDP pour garder la bête sous contrôle. La deuxième génération du LIQTECH TR4 a également été équipée d'un bloc d'eau RGB adressable, qui permet la synchronisation avec les cartes mères prises en charge.

Carte mère

ASUS Pro WS WRX80E-Sage SE WIFI, facteur de forme E-ATX, socket AMD sWRX8, chipset AMD WRX80, RAM 8x DDR4 DIMM, octa PC4-25600U/​DDR4-3200, max 256 Go (UDIMM), 2 To (RDIMM), 2 To (3DS RDIMM), logements d'extension 7x PCIe 4.0 x16, 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M- Clé ( PCIe 4.0 x4/​SATA, 22110/​2280/​2260/​2242), 2x SFF-8643/​U.2/​Mini-SAS (PCIe 4.0 x4), connexions externes 1x USB-C 3.2 (20Gb /​ s, ASM3242), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 8x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 2x 10GBase-T (Intel X550-AT2), 5x jack, 1x Toslink, connexions internes 1x en-tête USB -C 3.1 Key-A (10Gb/​s), 1x en-tête USB 3.0 (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x en-tête USB 2.0 (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/​ s (WRX80), 4x SATA 6Gb/s (ASM1061), 1x série, 1x en-tête TPM, 1x en-tête VGA, 1x en-tête I2C, 1x en-tête SMBUS, 1x en-tête RTC, 1x en-tête de bouton de localisation, 2x en-tête LED LAN, 1x LED de localisation en-tête, 1x lecteur de carte (microSD), refroidissement de l'en-tête 2x ventilateurs de processeur à 4 broches, 8x ventilateurs à 4 broches, 1x capteur thermique, boutons/commutateurs Bouton d'alimentation (interne), bouton Clear CMOS (externe), bouton FlexKey (interne), USB BIOS Flashback (externe), commutateur IPMI (interne ), Commutateur VGA (interne), Commutateur BMC (interne), Commutateur PSU (interne), Audio 7.1 (Realtek ALC4080), DTS:X Ultra, Sans fil
Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2, Intel AX200), Bluetooth 5.2, RAID niveau 0/​1/​5/​10 (WRX80), Multi -GPU NVIDIA 4-Way-SLI (x16/​x16, x16/​x16/​x16, x16/​x16/​x16/​x16), connecteurs d'alimentation 1x ATX 24 broches, 2x EPS12V 8 broches, 1x 8 -Pin PCIe, 2x PCIe 6 broches, VRM 16 phases virtuelles, caractéristiques spéciales audio + condensateurs solides, LED de diagnostic (affichage à segments), LED de diagnostic (indicateurs LED), refroidisseur passif 3x M.2, panneau d'E/​S intégré, Plaque arrière, IPMI 2.0, prise en charge ECC, prise en charge TPM 2.0 intégrée.

Des performances optimales pour une productivité maximale
Conçu pour libérer l'incroyable puissance des derniers processeurs AMD® Ryzen® Threadripper™ Pro, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI fournit une base fiable pour le travail créatif professionnel qui bénéficie de processeurs multicœurs, tels que le montage vidéo et le rendu 3D. De plus, sept emplacements PCIe 4.0 avec SafeSlot Boost offrent des performances exceptionnelles avec les dernières cartes graphiques haut de gamme.

Ingénierie professionnelle dans un format discret
Doté de profils en aluminium métallisé noir, d'un maillage en acier inoxydable noir avec des détails surlignés et d'un couvercle d'E/S gris fumé transparent, le Pro WS RX80E-SAGE SE WIFI offre un look professionnel et discret aux créateurs de contenu.

Prise en charge multi-GPU
Le Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI dispose de sept emplacements PCIe® 4.0 x16 pour les cartes graphiques haut de gamme qui offrent des performances améliorées dans les applications professionnelles de conception, de modélisation, de simulation et de rendu.

3 M.2 PCIe 4.0
Le Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI est équipé de trois emplacements M.2 et de deux emplacements U.2 dotés d'une bande passante PCIe 4.0 x4. Les créateurs de contenu travaillant avec des fichiers vidéo volumineux peuvent mettre en RAID plusieurs périphériques NVMe pour obtenir une bande passante d'E/S massive et une lecture transparente dans leurs zones de montage. Ces trois emplacements sont situés sous des dissipateurs thermiques dédiés pour empêcher l'étranglement du SSD sous de lourdes charges.

plus de mémoire
Avec la prise en charge NVMe RAID pour les processeurs Ryzen™ Threadripper™ PRO, les voies CPU PCIe® 4.0 inutilisées peuvent être réaffectées à la mémoire. Cela vous permet de configurer une matrice RAID amorçable avec plusieurs SSD M.2 qui offre un débit incroyable - jusqu'à 8 fois plus rapide que les SSD PCIe® 3.0 x4 uniques. Un RAID peut également être configuré avec des SSD PCIe® 3.0.

Mémoire vive

Carte(s) graphique

ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080, 16 Go GDDR6X, connexions 2x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a, puce AD103-300-A1 "Ada Lovelace", 76SM, 379mm² Fréquence de la puce 2 205 MHz, boost : 2 535 MHz (mode OC), mémoire 16 Go GDDR6X, 1 400 MHz, 22,4 Gbit/s (22 400 MHz effectifs), 256 bits, 717 Go/​s, unités de shader/TMU/ROP 9728/​304/​112, refroidissement 3 ventilateurs axiaux ( 110 mm), fonctionnalités spéciales traçage de rayons en temps réel (76 cœurs), cœurs tenseurs (304), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, décodage AV1, HDCP 2.3, mode ventilateur zéro 0 dB, plaque arrière, éclairage LED (RVB) , horloge boost overclockée (+30MHz), interface PCIe 4.0 x16, puissance de calcul 49.32 TFLOPS (FP32), 771 GFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, shader model 6.6.

ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080 16 Go GDDR6X, optimisé à l'intérieur et à l'extérieur pour des températures et une longévité plus basses.

Multiprocesseurs de streaming NVIDIA Ada Lovelace : jusqu'à 2 fois plus de performances et d'efficacité énergétique
Cœurs Tensor de 4e génération : jusqu'à 2 fois les performances de l'IA
Cœurs RT de 3e génération : performances de traçage de rayons jusqu'à 2X
Les ventilateurs Axial-Tech offrent 23 % de débit d'air en plus
Les ventilateurs à double roulement à billes durent jusqu'à deux fois plus longtemps que les modèles traditionnels
Les condensateurs de qualité militaire évalués pour 20 000 heures à 105°C augmentent la durée de vie du GPU
L'exosquelette en métal offre une rigidité structurelle et des évents pour une meilleure dissipation de la chaleur
Fabrication automatisée de précision Auto-Extreme pour une plus grande fiabilité
Le logiciel GPU Tweak III offre une optimisation intuitive des performances, un contrôle de la température et une surveillance du système

L'architecture NVIDIA Ada Lovelace est mise à niveau avec un refroidissement et une alimentation optimisés,
et équipé d'un arsenal de renforts robustes pour assurer vos arrières.
Verrouillez, chargez et dominez avec le TUF Gaming GeForce RTX 4080.

Alimentation

SEASONIC Prime GX-1300, 1300W ATX 2.4, ventilateur 135mm, semi-passif, gestion des câbles entièrement modulaire, connecteurs 1x 20/​24 broches, 2x 4/​8 broches ATX12V, 8x 6/​8 broches PCIe, 14x SATA, 5x IDE, 1x disquette, efficacité moyenne 90%, certificats 80 PLUS Gold, garantie constructeur 12 ans, +3.3V 25A +5V 25A +12V 108A -12V 0.3A +5Vsb 3A Nombre de rails 12V 1, PFC actif, spécial Caractéristiques ErP Lot 6 , prend en charge les états de faible puissance Haswell C6/​C7, commutable en mode semi-passif, y compris l'adaptateur de fonction de désactivation de l'alimentation SATA 3.3.

COMMANDE DE VENTILATEUR HYBRIDE PREMIUM
La vaste expérience de Seasonic dans la conception des alimentations les plus silencieuses et les plus efficaces du marché s'est traduite par le développement du mode hybride ; un contrôleur de ventilateur à la pointe de la technologie qui permet aux utilisateurs de maintenir le bruit global du ventilateur au niveau le plus bas possible.

ROULEMENT DE VENTILATEUR DYNAMIQUE LIQUIDE
Les ventilateurs à roulement dynamique fluide (FDB) hautes performances sont conçus pour utiliser l'effet d'absorption des chocs de l'huile. Ils sont extrêmement fiables et produisent beaucoup moins de bruit de fonctionnement et de chaleur que les ventilateurs à roulement à billes. La lubrification de la surface d'appui réduit la friction et les vibrations, réduisant ainsi la consommation d'énergie globale. En raison des rotations sans effort et plus silencieuses et de sa construction robuste, cette technologie de ventilateur fiable augmente également considérablement la durée de vie du ventilateur. Lorsque l'arbre du ventilateur tourne, l'huile haute pression s'écoule le long des rainures du manchon de palier pour créer une fine couche de lubrification entre les surfaces de palier. À mesure que le régime augmente, la pression d'huile dynamique augmente également, soulevant l'arbre hors du roulement pour produire des rotations douces et sans effort. La forme en chevron des rainures permet de guider efficacement le lubrifiant et d'éviter les fuites.

VERSION CONNEXION SANS FIL
Les ingénieurs de Seasonic ont mis en place une nouvelle fonctionnalité de conception où, au lieu de câbles, le fond de panier et le PCB (carte de circuit imprimé) sont connectés par une plaque de cuivre. Cette solution révolutionnaire réduit non seulement la probabilité d'erreurs de production de chargement manuel, mais améliore également la qualité de la puissance de sortie.

SSD

SAMSUNG SSD PM9A1 2x 2 To, M.2, module à semi-conducteurs de conception (SSM), facteur de forme M.2 2280, interface M.2 / M-Key (PCIe 4.0 x4), lecture 7000 Mo / s, écriture 5200 Mo / s SLC - En cache , IOPS 4K lecture / écriture, 1000k / 850k, modules de mémoire 3D-NAND TLC, Samsung, 136 couches (V-NAND v6), pronostic de fiabilité 1,5 million d'heures (MTBF), contrôleur Samsung Elpis (S4LV003), 8 canaux, 2 Go de cache (LPDDR4), cache SLC, protocole NVMe 1.3c, fonctions de protection des données 256 bits AES, TCG Opal 2.0.

Le SSD PM9A1 OEM de Samsung est entièrement composé de composants semi-conducteurs et utilise une mémoire flash NAND, qui présente une fiabilité élevée et une technologie avancée dans un petit facteur de forme. Grâce à la prise en charge de la norme d'interface PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 4.0, les performances sont beaucoup plus rapides que celles des SSD SATA. Une comparaison de la vitesse montre clairement que la version PM9A1 est définitivement en avance. Contrairement aux 6 000 Mo / s, les deux modèles précédents n'offraient que 3 500 Mo / s. Ce n’est pas étonnant. Après tout, les deux OEM étaient équipés de PCIe 3.0 et non de la dernière norme PCIe 4.0.

Le Samsung PM9A1 est un SSD M.2 avec PCIe 4.0 et pratiquement l'homologue OEM du 980 Pro.

HDD

TOSHIBA X300 High-Performance 6 To, SATA 6 Go / s, facteur de forme 3,5 ", vitesse de 7200 tr / min, 128 Mo de mémoire cache, consommation électrique 9.90W (Cycle), 7.22W (au repos), 34dB Volume (A) (Fonctionnement) Méthode d'enregistrement Enregistrement magnétique conventionnel ( CMR), secteurs 4KB avec émulation (512e).

Le disque dur interne 3,5 "X300 de Toshiba est une mémoire fiable et hautes performances dotée d'une très grande mémoire tampon de 256 Mo et d'autres fonctionnalités améliorant les performances. Il s'agit donc de la solution idéale pour les utilisateurs expérimentés et les joueurs. Pour les écritures liquides, la précision de positionnement de la tête a été Le X300 est doté d’une capacité de stockage pouvant atteindre 14 To, ce qui le rend particulièrement attrayant pour les joueurs, les concepteurs graphiques et, en règle générale, les utilisateurs nécessitant un stockage élevé.

Idéal pour:
• postes de travail puissants
• PC tout-en-un
• ordinateur de jeu
• PC haute performance
• serveurs de médias privés

La vibration est l’un des principaux ennemis du bon fonctionnement des disques durs. La technologie innovante Stable Platter de Toshiba minimise les vibrations en stabilisant l'arbre du moteur aux deux extrémités. Et cela signifie une précision de suivi améliorée et des performances maximales en lecture et en écriture. Le X300 est équipé d'un capteur de choc interne pour protéger les données. De plus, la technologie de charge en rampe garantit que le bras de la tête magnétique ne peut pas toucher la plaque. Cela signifie une protection contre l'usure et la perte de données lors du transport du disque dur ou du PC.

Blu-Ray/DVD

Sans lecteur DVD / BluRay.

Interfaces

1 x USB 3.2 Gen 2x2 port(s) (1 x USB Type-C®)
9 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (8 x Type-A+ 1 x USB Type-C®)
1 x Wi-Fi Module
2 x Intel® X550-AT2 dual 10Gb Ethernet ports
5 x Audio jacks
1 x Optical S/PDIF out port
1 x BIOS FlashBack™  button
1 x Clear CMOS button

Tu peux trouver les connexions moniteurs dans la description détaillée « Carte graphique »

Tu peux trouver les connexions frontales du PC/boîtier dans la description détaillée « Boîtier »

WLAN

Wi-Fi intégré. Pour plus d'informations voir "Carte mère" / "Interfaces" !

Son

MSI le leader mondial des cartes mères et cartes graphique a choisi pour tes oreilles, d’intégrer la technologie audio Creative Sound Blaster Cinema avec son surround dans leur nouvelle gamme de cartes mères.

Les gamers profiteront d'une immersion totale dans leurs titres favoris tandis que les amateurs de films pourront bénéficier d'effets renforçant d'autant le réalisme des scènes visualisées. Bien sûr les audiophiles pourront adapter leurs musiques en fonction des styles adoptés en personnalisant les effets pré configurés.

Grâce à une couche logicielle, Creative Sound Blaster Cinema procure différents outils:
- SBX Bass : renforce les basses fréquences.
- SBX Crystalizer : restitue toutes les subtilités d'un signal altéré par une éventuelle compression.
- SBX Dialog Plus : intervient sur les dialogues des films souvent trop faibles face aux bruitages.
- SBX Surround : comme son nom l'indique décuple le réalisme procuré par les systèmes 7.1.
- SBX Smart Volume : normalise le volume pour éviter les pics sonores trop agressifs.

Logiciel

Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, Version complète !

Synthèse de Windows 7 et Windows 8, Windows 10 tente de satisfaire aussi bien les utilisateurs de Windows 8, habitués à l'interface à tuile autant que ceux de Windows 7, qui pestaient contre le jonglage entre les interfaces et les options cachées dans ses menus. Ce numéro d'équilibriste est rendu encore plus difficile par la tâche, titanesque, d'unifier les systèmes sur toutes les plateformes - PC, mobiles, consoles - qu'équipe le géant logiciel américain.

Ce nouveau Windows, disponible en mise à jour gratuitement pour les utilisateurs de Windows 7 et Windows 8, est construit sur la vision de Microsoft de développer un OS pouvant fonctionner sur tous les appareils et supports. Il est une tentative de sauvegarder l’effritement du logiciel hégémonique de Microsoft face á la concurrence de Google et Apple. Et c’est une vision de l’avenir comme le voit Microsoft, où une expérience utilisateur unique peut couvrir chaque morceau de technologie que nous touchons.

Oui, ce nouvel OS est plein de nouvelles fonctionnalités. Pour en nommer quelques une : nouveau navigateur plus rapide nommé Edge,  assistant personnel vocale Cortnana, et possibilité de streamer en temps réel sur ton PC depuis une Xbox One. (Et au cas où tu te demandes : il n’y a pas de « Windows 9 », Microsoft a décidé de le sauter, allant directement de 8 à 10).

Mais la première chose qui saute aux yeux c'est bien sûr le retour de ce cher « menu Démarrer ». Grand absent de Windows 8, remplacé alors par la fameuse interface à tuiles, le Menu démarrer de Windows 10 conserve les grosses icônes de celle-ci, tout en offrant l'accès à un menu plus classique. Microsoft avait sous-estimé le poids de l'héritage, mais Windows 10 corrige cet état de fait.

L'interface à tuiles ne disparaît pas pour autant : elle prend le pas sur le menu Démarrer sur les PC portables 2-en-1 au moment où l'on déconnecte le clavier. Microsoft a compris qu'une interface unique ne peut convenir à tous les usages et Windows 10 jongle intelligemment entre les deux.

Navigateur Edge
Edge le remplaçant d’Internet Explorer est un navigateur minimaliste très réactif qui se veut compatible avec tous les standards du Web. Il ne supporte pas de plugins à l'heure actuelle, mais selon les équipes de Microsoft, la prise en charge de ces extensions n’est l'affaire que de quelques semaines/mois. Moins complet qu'un Firefox, il est cependant aussi véloce qu'un Google Chrome... sans consommer autant de RAM.

Finalement, ce qui distingue Windows 10 de Windows 8 c'est qu'il devient un système global, le système « unique ». Quand Microsoft développait en parallèle Windows 8 pour les PC, Windows RT pour les tablettes ARM, Windows Mobile pour les téléphones et le système mutant de la Xbox One qui en comprend trois (RTOS, Windows 8 Shared Partition et Windows 8 Exclusive OS), l'arrivée de Windows 10 signe l'unification de tous ces systèmes et une interopérabilité annoncée des applications entre ces différentes plateformes.

HI-TECH Garantie Anti-Concombre (Lorsque tu achètes un PC/Portable HI-TECH déjà complétement dans l’étendue des services)
1.    Assemblage du PC ou portable avec gestion du numéro de série
2.    Optimisation des câblages entre chaque composant du PC afin d’optimiser la circulation de l’air dans le système
3.    Optimisation et performance des différents composants matériels (Carte graphique, CPU, etc.)
4.    Installation du BIOS le plus récent (carte mère, carte graphique)
5.    Configuration complète des paramètres du BIOS afin d’offrir une performance et une stabilité maximale du système. Plus sauvegarde des paramètres pour les charger plus tard (par ex. après avoir changé la batterie du BIOS)
6.    Hotline gratuite
7.    Test d’endurance de 24 heures pour le contrôle qualité des composants du PC à charge maximale du processeur, RAM, carte graphique, et carte mère (composé de : 2 instances de Prime95 + Furmak + Intel Burn) incluant l’observation de l’évolution de la température et du niveau sonore.
8.    Connexions et contrôle de la fonction de tous les ports (USB / Audio avant / audio arrière / réseau / etc.)
9.    Disque partitionné en 3 partitions (1 x système / 1 x données / 1 x Hi-Tech Drivers)
10.    Contrôle qualité visuel effectuée par un second employé (câblage, dommage boîtier, accessoires fournis avec complets)
11.    Sauvegarde des pilotes les plus récents sur la 2ème partition du disque dur, afin de pouvoir travailler immédiatement avec les nouveaux pilotes, par exemple aussi après réinstallation du système d’exploitation.
12.    Pour le transport : sécurité de l’emballage pour le transport, afin d’assurer une livraison au client sans dégâts
13.    Une surveillance supplémentaire du deuxième employé de la sécurité des mesures pour le transport.
14.    Garantie complète 24 mois