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ULTIMATE GAMER SHREDDER V6 (Design: Lian Li O11Dynamic XL noir)
Produit n°: 4545456811444
  • AMD Ryzen TR 5995WX @ 4,5 GHz
  • Watercooling CPU + GPU
  • 256 Go DDR4 RAM avec RGB
  • 3x 2 To SSD M.2 + 10 To HDD
  • Bluetooth 5.0 + Wi-Fi 802
  • NVIDIA GeForce RTX 3090 TI - 24 Go
  • Windows inclus
  • Garantie 24 mois
  • déballer - brancher - démarrer
72 9.90 de
ou à partir de ... par mois
RATE VALUE Durée (mois) Taux mensuel Taux annuel effectif global * Taux d’intérêt (fixe annuel) ** Montant total
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9.90 18
9.90 24
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Arrondir les différences entre le taux et le montant total est possible.
Arrondir les différences du taux d'intérêt effectif jusqu'à un max. de 0,02% est possible.
* Le taux annuel en pourcentage inclut les coûts d'emprunt qui sont fixés au moment du contrat et permet une comparaison facile avec d'autres prêts. Les coûts d'une assurance de la dette résiduelle ne sont pas inclus dans le taux annuel effectif global.
** Le taux d'emprunt est le pourcentage utilisé pour calculer le prix de prêt du prêt dépendant du terme. Un intérêt débiteur est «lié» s'il est réparti sur toute la durée.
RATE VALUE Durée (mois) Taux mensuel Taux annuel effectif global * Taux d’intérêt (fixe annuel) ** Montant total
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Arrondir les différences entre le taux et le montant total est possible.
Arrondir les différences du taux d'intérêt effectif jusqu'à un max. de 0,02% est possible.
* Le taux annuel en pourcentage inclut les coûts d'emprunt qui sont fixés au moment du contrat et permet une comparaison facile avec d'autres prêts. Les coûts d'une assurance de la dette résiduelle ne sont pas inclus dans le taux annuel effectif global.
** Le taux d'emprunt est le pourcentage utilisé pour calculer le prix de prêt du prêt dépendant du terme. Un intérêt débiteur est «lié» s'il est réparti sur toute la durée.

Détails techniques

Boîtier

Lian Li parvient à nouveau à améliorer un boîtier déjà extrêmement fonctionnel et chic. Le Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower combine l'aluminium brossé avec des éléments en verre trempé. Les dimensions du boîtier ont été ajustées afin que même les énormes cartes mères SSI-EEB ASUS ROG Dominus Extreme avec le chipset C621 d'Intel et le socket 3647 pour les processeurs Xeon puissent être confortablement logées dans le boîtier à l'aide d'un rail d'extension en option. Ce qui est resté est la large conception à deux chambres de la tour Midi, qui offre beaucoup d'espace pour d'autres composants de jeu sophistiqués avec une excellente gestion des câbles et permet l'installation d'un refroidissement par air ou par eau personnalisé.

Les caractéristiques de la tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG):
Combinaison noble d'aluminium, de verre trempé et d'acier
Espace pour les cartes mères avec facteur de forme E-ATX, ATX, Micro-ATX ou Mini-ITX
6 disques SSD 2,5 "et 4 disques durs 3,5", y compris la fonction de remplacement à chaud du disque dur
Panneau avant avec 4x USB 3.0 Type-A et 1x USB 3.1 Type-C
Cartes graphiques jusqu'à 44,6 cm de long
Trois fentes d'installation pour radiateurs 360 mm
Jusqu'à dix ventilateurs de 120 mm possibles

Boîtier E-ATX au design élégant: l'aluminium brossé rencontre le verre trempé
Avec la tour midi modulaire Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG), l'acier est habilement combiné avec une partie latérale en verre trempé teinté. Lian Li va encore plus loin et équipe la partie latérale droite et le couvercle en aluminium de 1 millimètre d'épaisseur. La façade est également en verre trempé et, avec la partie latérale, permet une vue presque dégagée de l'intérieur du boîtier.

La partie droite de la façade abrite le panneau d'E / S avec un port USB 3.1 Type-C, deux ports USB 3.0 et les deux connexions audio obligatoires. Deux autres ports USB 3.0 sont situés sur le côté droit du pied avant. Il y a une subtile bande LED RGB entre le panneau d'E / S et la vitre en verre trempé, qui s'étend de haut en bas et dont l'éclairage peut être contrôlé via deux interrupteurs sur le panneau. En option, la bande LED RGB peut également être connectée à un emplacement 5VDG conventionnel sur une carte mère équipée de manière appropriée.

Beaucoup d'espace pour le matériel de jeu
La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) offre beaucoup d'espace pour un matériel de jeu puissant. Même l'énorme carte mère SSI EEB ROG Dominus Extreme d'Asus peut être installée à l'aide d'un rail d'extension en option de Lian Li. Les cartes graphiques peuvent mesurer jusqu'à 446 millimètres de long, les refroidisseurs de CPU peuvent avoir une hauteur de 167 millimètres. Une alimentation ATX est installée verticalement en bas à gauche et peut mesurer 210 millimètres de long.

Pour l'installation d'AiO ou de refroidissement par eau personnalisé, le boîtier offre la possibilité d'accueillir jusqu'à trois radiateurs 360 mm en même temps: un dans le couvercle, un en bas et un à côté de la carte mère. Dans la partie droite, il y a également des fentes de ventilation pour dissiper la chaleur en conséquence. Si vous souhaitez installer trois radiateurs de 360 ​​mm en même temps, des spécimens étroits doivent être utilisés dans le couvercle et un radiateur mince à côté de la carte mère. En général, l'installation de trois radiateurs triples est possible, mais cela nécessite une certaine attention lors du choix des composants pour le refroidissement à eau personnalisé. Dans le couvercle, il est également possible d'installer un radiateur de 280 mm.

Excellent flux d'air pour un refroidissement fantastique
Les fentes de radiateur peuvent bien sûr également être remplies de ventilateurs. Sur le côté derrière la façade, sur le couvercle et en bas, il peut y avoir jusqu'à trois 120, sur le couvercle et en bas, il y a deux 140 au lieu de trois 120. Pour une gestion propre des câbles, il existe plusieurs traversées de câbles partiellement caoutchoutées, qui sont placées sur la plaque centrale à côté de la carte mère. La chambre de droite abrite le matériel qui émet à peine de la chaleur et n'a pas besoin d'être refroidi, comme l'alimentation et les disques durs.

La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est légèrement surélevée sur des pieds en acier caoutchouté, de sorte que de l'air frais pénètre dans le boîtier par le fond muni d'un filtre à poussière. En raison de l'effet de cheminée, l'air chaud monte, où il s'échappe par le couvercle, qui est également équipé d'un filtre à poussière. Deux filtres à poussière supplémentaires recouvrent les deux grilles perforées dans la section latérale droite. L'élégante tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est non seulement vraiment un véritable accroche-regard et peut facilement accueillir du matériel de jeu, mais est également particulièrement adaptée aux amateurs de PC qui souhaitent refroidir leur matériel à l'aide d'une boucle personnalisée.

Fatigué des lecteurs
Il existe deux cages de disque dur pour le montage du stockage de données, dans lesquelles quatre disques durs de 3,5 pouces ou quatre disques durs / SSD de 2,5 pouces peuvent être logés. Les quatre fentes sont accessibles par l'arrière du boîtier, elles sont recouvertes d'un couvercle perforé. Trois disques de 2,5 pouces se trouvent également à l'arrière du plateau de la carte mère

Processeur

AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX, socket sWRX8, nom de code Chagall PRO, cœurs 64, threads 128, horloge de base 2,70 GHz, horloge turbo 4,50 GHz, SMT oui, contrôleur mémoire Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200), prise en charge ECC oui, à distance maintenance oui, fonctionnalités CPU MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, compatibilité chipset WRX80, poste de travail segmenté , Architecture Zen 3, cache L2 32 Mo (64 x 512 Ko), cache L3 256 Mo (8x 32 Mo), interface de jeu de puces PCIe 4.0 x8, voies PCIe 128x PCIe 4.0, mémoire maximale 2 To, bande passante mémoire 204,8 Go/​s.

L'architecture "Zen 3" hautes performances. Les cœurs les plus rapides au monde pour les joueurs sur PC.

Utilisée pour la première fois dans les processeurs de bureau AMD Ryzen 5000, l'architecture "Zen 3" est un concept fondamentalement nouveau de la légendaire famille "Zen". "Zen 3" est équipé d'améliorations considérables et incarne la recherche incessante d'AMD pour obtenir de meilleures performances monocœur, une efficacité énergétique et des latences réduites. C'est le cœur du meilleur processeur de jeu au monde.

Concept entièrement nouveau
L'architecture "Zen 3" est l'innovation la plus complète de l'ère "Zen" à ce jour. Les 20 principaux changements incluent des ressources plus riches et plus flexibles, une charge et une bande passante mémoire nettement plus importantes pour l'exécution, et des interfaces optimisées pour capturer et traiter plus rapidement les processus en cours d'exécution.

Plus d'instructions par cycle (IPC)
L'architecture « Zen 3 » est capable d'extraire en moyenne 19 % de performances supplémentaires par MHz de chaque fréquence d'entrée par rapport à la génération précédente2. Il s'agit d'une amélioration historiquement significative des générations d'IPC et d'une caractéristique architecturale clé pour offrir des performances monocœur inégalées.

Latence plus faible
L'architecture "Zen 3" est basée sur le nouveau concept "Unified Complex", qui combine 8 cœurs et 32 ​​Mo de cache L3 dans un seul groupe de ressources. Cela réduit considérablement les latences entre les cœurs et le cache, car tous les éléments de la puce sont immédiatement adjacents et peuvent donc communiquer plus directement. Les applications critiques en termes de latence comme les jeux PC notamment profitent de ce changement, puisque les tâches ont désormais un accès direct à deux fois plus de cache L3 que dans "Zen 2".

Meilleurs jeux
La combinaison de taux IPC plus élevés et du complexe unifié à huit cœurs offre plus de performances pour les jeux PC. Les clients qui passent des processeurs AMD Ryzen™ 3000 aux processeurs Ryzen™ 5000 peuvent s'attendre à une amélioration moyenne des performances de jeu de 26 % en 1080p3. Et ce n'est pas tout, car "Zen 3" fait des processeurs comme l'AMD Ryzen™ 9 5900X les meilleurs au monde pour les jeux sur PC.

Efficacité incroyable
Les gains de performances impressionnants de l'architecture "Zen 3" sont obtenus sans augmenter la consommation d'énergie ou le TDP. La combinaison d'une architecture innovante et d'une fabrication en 7 nm à la pointe de l'industrie donne à l'ensemble de la série AMD Ryzen™ 5000 une augmentation de 24 %5 de l'efficacité énergétique de la génération, surpassant considérablement les architectures concurrentes de 2,8 fois.

Refroidisseur CPU

Système de refroidissement par liquide, composé de:
• Refroidisseur de processeur • Refroidisseur de carte graphique • Radiateur • Pompe (s) de 12 V
• Liquide de refroidissement (en différentes couleurs) • Tuyauterie Hardtube • Vase d'expansion • Accessoires (connexions, ventilateurs, etc.)

Le watercooling est une technique de refroidissement particulièrement performante car elle se base sur la propriété physique de l'eau d'être environ 30 fois bien meilleure conductrice thermique que l'air. Grâce au progrès technique dans le domaine de l'informatique ces dernières années, les ordinateurs sont devenus plus consommateurs d'énergie électrique, qui génère donc aussi en toute logique plus de chaleur. L'objectif du watercooling dans un PC est de dissiper la chaleur générée, en particulier, de manière aussi efficace et silencieuse que possible, notamment des semi-conducteurs qui chauffent pendant le fonctionnement, tels que le processeur principal ou le processeur graphique. Ainsi, une éventuelle augmentation des performances de l'ordinateur, notamment par l'overclocking, est un des bénéfices possibles du watercooling. La capacité calorifique relativement élevée de l'eau de refroidissement favorise l'absorption de chaleur émise par des sources de chaleur de petite surface, comme c'est généralement le cas dans un ordinateur. En plus de la dissipation thermique améliorée, le watercooling permet souvent un fonctionnement considérablement plus silencieux par rapport à d'autres moyens de refroidissement. Le flux de chaleur entre le semi-conducteur et la surface de transfert de chaleur est finalement limité par la conductivité thermique finie des matériaux intermédiaires internes. Ces matériaux représentent donc une résistance thermique solide et immuable en somme.

 

 

 


 

Carte mère

ASUS Pro WS WRX80E-Sage SE WIFI, facteur de forme E-ATX, socket AMD sWRX8, chipset AMD WRX80, RAM 8x DDR4 DIMM, octa PC4-25600U/​DDR4-3200, max 256 Go (UDIMM), 2 To (RDIMM), 2 To (3DS RDIMM), logements d'extension 7x PCIe 4.0 x16, 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M- Clé ( PCIe 4.0 x4/​SATA, 22110/​2280/​2260/​2242), 2x SFF-8643/​U.2/​Mini-SAS (PCIe 4.0 x4), connexions externes 1x USB-C 3.2 (20Gb /​ s, ASM3242), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 8x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 2x 10GBase-T (Intel X550-AT2), 5x jack, 1x Toslink, connexions internes 1x en-tête USB -C 3.1 Key-A (10Gb/​s), 1x en-tête USB 3.0 (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x en-tête USB 2.0 (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/​ s (WRX80), 4x SATA 6Gb/s (ASM1061), 1x série, 1x en-tête TPM, 1x en-tête VGA, 1x en-tête I2C, 1x en-tête SMBUS, 1x en-tête RTC, 1x en-tête de bouton de localisation, 2x en-tête LED LAN, 1x LED de localisation en-tête, 1x lecteur de carte (microSD), refroidissement de l'en-tête 2x ventilateurs de processeur à 4 broches, 8x ventilateurs à 4 broches, 1x capteur thermique, boutons/commutateurs Bouton d'alimentation (interne), bouton Clear CMOS (externe), bouton FlexKey (interne), USB BIOS Flashback (externe), commutateur IPMI (interne ), Commutateur VGA (interne), Commutateur BMC (interne), Commutateur PSU (interne), Audio 7.1 (Realtek ALC4080), DTS:X Ultra, Sans fil
Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2, Intel AX200), Bluetooth 5.2, RAID niveau 0/​1/​5/​10 (WRX80), Multi -GPU NVIDIA 4-Way-SLI (x16/​x16, x16/​x16/​x16, x16/​x16/​x16/​x16), connecteurs d'alimentation 1x ATX 24 broches, 2x EPS12V 8 broches, 1x 8 -Pin PCIe, 2x PCIe 6 broches, VRM 16 phases virtuelles, caractéristiques spéciales audio + condensateurs solides, LED de diagnostic (affichage à segments), LED de diagnostic (indicateurs LED), refroidisseur passif 3x M.2, panneau d'E/​S intégré, Plaque arrière, IPMI 2.0, prise en charge ECC, prise en charge TPM 2.0 intégrée.

Des performances optimales pour une productivité maximale
Conçu pour libérer l'incroyable puissance des derniers processeurs AMD® Ryzen® Threadripper™ Pro, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI fournit une base fiable pour le travail créatif professionnel qui bénéficie de processeurs multicœurs, tels que le montage vidéo et le rendu 3D. De plus, sept emplacements PCIe 4.0 avec SafeSlot Boost offrent des performances exceptionnelles avec les dernières cartes graphiques haut de gamme.

Ingénierie professionnelle dans un format discret
Doté de profils en aluminium métallisé noir, d'un maillage en acier inoxydable noir avec des détails surlignés et d'un couvercle d'E/S gris fumé transparent, le Pro WS RX80E-SAGE SE WIFI offre un look professionnel et discret aux créateurs de contenu.

Prise en charge multi-GPU
Le Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI dispose de sept emplacements PCIe® 4.0 x16 pour les cartes graphiques haut de gamme qui offrent des performances améliorées dans les applications professionnelles de conception, de modélisation, de simulation et de rendu.

3 M.2 PCIe 4.0
Le Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI est équipé de trois emplacements M.2 et de deux emplacements U.2 dotés d'une bande passante PCIe 4.0 x4. Les créateurs de contenu travaillant avec des fichiers vidéo volumineux peuvent mettre en RAID plusieurs périphériques NVMe pour obtenir une bande passante d'E/S massive et une lecture transparente dans leurs zones de montage. Ces trois emplacements sont situés sous des dissipateurs thermiques dédiés pour empêcher l'étranglement du SSD sous de lourdes charges.

plus de mémoire
Avec la prise en charge NVMe RAID pour les processeurs Ryzen™ Threadripper™ PRO, les voies CPU PCIe® 4.0 inutilisées peuvent être réaffectées à la mémoire. Cela vous permet de configurer une matrice RAID amorçable avec plusieurs SSD M.2 qui offre un débit incroyable - jusqu'à 8 fois plus rapide que les SSD PCIe® 3.0 x4 uniques. Un RAID peut également être configuré avec des SSD PCIe® 3.0.

Mémoire vive

KINGSTON FURY Beast RGB DIMM Kit 256GB, DDR4-3200, CL16-20-20, Type DDR4 DIMM 288-Pin, Clock 3200MHz, Module 8x 32GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL 16 (correspond à ~10.00ns), Row - To-Column Delay tRCD 20 (correspond à ~12,50ns), Row Precharge Time tRP 20 (correspond à ~12,50ns), tension 1,35V Diffuseur de chaleur du boîtier, éclairage RVB, caractéristiques spéciales Intel XMP 2.0.

Kingston FURY Beast DDR4 RGB offre des performances impressionnantes avec des vitesses allant jusqu'à 3733 MT/s, un style audacieux et un éclairage RVB sur toute la longueur pour des effets d'éclairage continus fascinants. Ce kit abordable offre des vitesses convaincantes de 2666MT/s à 3733MT/s, des latences de CL15 à CL19 et des capacités de module unique de 8 Go à 32 Go et des capacités de kit de 16 Go à 128 Go. Avec l'overclocking plug-and-play automatique pour des vitesses de 2666MT/s2, il est à la fois prêt pour Intel® XMP et AMD™. FURY Beast DDR4 RGB garde la tête froide avec son élégant dissipateur thermique plat. Le kit abordable est un package sans souci pour tout système basé sur Intel ou AMD, testé à 100 % et couvert par une garantie à vie.

Carte(s) graphique

KFA2 GeForce RTX 3090 Ti EX Gamer (1-Click OC) 24 Go GDDR6X, carte graphique NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti - 24 Go GDDR6X - ordinateur de bureau, puce GA102-350-A1 "Ampère", 84SM, 628 mm², horloge puce 1560 MHz, boost : 1905 MHz ( mode OC), mémoire 24GB GDDR6X, 1313MHz, 21Gbps (21008MHz effectifs), 384bit, 1008GB/​s Shader units/TMUs/ROPs 10752/​336/​112, refroidissement Watercooling, fonctionnalités spéciales raytracing en temps réel, raytracing cores (84), tensor cores (336), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, NVIDIA 2-Way-SLI (NVLink), AV1 Decode, HDCP 2.3, 0dB Zero Fan Mode, Backplate, LED lighting (RGB), Boost clock overclocked (+45MHz), Interface PCIe 4.0 x16, puissance de calcul 40,97 TFLOPS (FP32), 640 GFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, shader model 6.6.

La GeForce RTX 3090 Ti est colossale à tous égards et offre un tout nouveau niveau de performances. Il est alimenté par l'architecture NVIDIA Ampere, qui double le traçage de rayons et les performances de l'IA avec des cœurs RT améliorés, des cœurs Tensor et de nouveaux multiprocesseurs de streaming.

La toute nouvelle architecture NVIDIA Ampere comprend de nouveaux cœurs de traçage de rayons de 2e génération et des cœurs Tensor de 3e génération avec un débit plus élevé. Les multiprocesseurs de streaming NVIDIA Ampere sont les éléments constitutifs du GPU le plus rapide et le plus efficace au monde pour les joueurs et les développeurs.

Avec le GPU de jeu 8K HDR alimenté par l'IA, vous pouvez jouer, enregistrer et regarder vos jeux en 8K HDR brillant. Il propose des jeux DLSS 8K, la prise en charge de GeForce Experience pour la capture de jeux 8K HDR et le décodage AV1 pour une lecture efficace de la vidéo en streaming 8K HDR. Découvrez la mémoire G6X, la mémoire graphique la plus rapide au monde, sur la GeForce RTX 3090 Ti.

Si vous voulez vraiment avoir des performances maximales en 4K maintenant, le RTX 3090 Ti est clairement le meilleur choix. En moyenne, le modèle KFA2 a douze pour cent d'avance sur le RTX 3090. Il en va de même pour les performances du ray tracing : aucune carte graphique ne peut actuellement effectuer un ray tracing en temps réel plus rapidement.

Alimentation

FSP Hydro PTM Pro 1200W, ventilateur 135mm, semi-passif, volume <35dB (A) (fabricant), 24.17dB (A) (Cybenetics, 115V), 22.76dB (A) (Cybenetics, 230V) Gestion des câbles entièrement modulaire, connexions 1x 20/24 broches, 3x 4/8 broches ATX12V, 8x 6/8 broches PCIe, 14x SATA, 5x IDE, 1x disquette, efficacité moyenne 92 % (fabricant), 91 % (80 PLUS, 115 V), 89,79 % (Cybenetics, 115 V), 91,99 % (Cybenetics, 230 V), certificats 80 PLUS Platinum (fabricant), 80 PLUS Platinum (115 V), ETA-Platinum ( 115V), LAMBDA-A (115V), ETA-Silver (230V), LAMBDA-A (230V), nombre de rails 12V 1 + 3,3V 20A + 5V 20A + 12V 100A -12V 0,3A + 5Vsb 3A Facteur de forme actif PFC Particularités ATX PS/2 ErP Lot 6, mode semi-passif commutable.

Par rapport à la génération précédente, Hydro PTM PRO est un bloc d'alimentation certifié IEC62368 qui a été considérablement amélioré dans sa conception de sécurité ainsi qu'une dimension plus compacte sans compromettre son efficacité. Il est livré avec la technologie exclusive Off-Wet "conformal coating", qui protège l'alimentation et ses composants internes de la poussière, de l'humidité, des taches pour les environnements difficiles, la série Hydro PTM PRO est testée pour fonctionner parfaitement même dans 95% d'humidité relative.

Intel Dernier processeur prêt
Sécurité mondiale approuvée
Haute efficacité ≧ 92%
Conception puissante à rail unique +12V
Refroidissement silencieux et durable
Condensateurs électrolytiques japonais complets
Conformité aux dernières normes ATX 12V V2.52 et EPS 12 v2.92
Conception intelligente du circuit de contrôle de la vitesse du ventilateur
Protections complètes OCP, OVP, SCP, OPP, OTP, UVP
Puissances élevées avec certification 80PLUS® Platinum
ID de produit unique avec autocollants latéraux interchangeables pour les amateurs de bricolage et les joueurs

SSD

SAMSUNG SSD PM9A1 3x 2 To, M.2, module à semi-conducteurs de conception (SSM), facteur de forme M.2 2280, interface M.2 / M-Key (PCIe 4.0 x4), lecture 7000 Mo / s, écriture 5200 Mo / s SLC - En cache , IOPS 4K lecture / écriture, 1000k / 850k, modules de mémoire 3D-NAND TLC, Samsung, 136 couches (V-NAND v6), pronostic de fiabilité 1,5 million d'heures (MTBF), contrôleur Samsung Elpis (S4LV003), 8 canaux, 2 Go de cache (LPDDR4), cache SLC, protocole NVMe 1.3c, fonctions de protection des données 256 bits AES, TCG Opal 2.0.

Le SSD PM9A1 OEM de Samsung est entièrement composé de composants semi-conducteurs et utilise une mémoire flash NAND, qui présente une fiabilité élevée et une technologie avancée dans un petit facteur de forme. Grâce à la prise en charge de la norme d'interface PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 4.0, les performances sont beaucoup plus rapides que celles des SSD SATA. Une comparaison de la vitesse montre clairement que la version PM9A1 est définitivement en avance. Contrairement aux 6 000 Mo / s, les deux modèles précédents n'offraient que 3 500 Mo / s. Ce n’est pas étonnant. Après tout, les deux OEM étaient équipés de PCIe 3.0 et non de la dernière norme PCIe 4.0.

Le Samsung PM9A1 est un SSD M.2 avec PCIe 4.0 et pratiquement l'homologue OEM du 980 Pro.

HDD

TOSHIBA X300 High-Performance 10 To, SATA 6 Go / s, facteur de forme 3,5 ", vitesse de 7200 tr / min, 256 Mo de mémoire cache, consommation électrique 9.90W (Cycle), 7.22W (au repos), 34dB Volume (A) (Fonctionnement) Méthode d'enregistrement Enregistrement magnétique conventionnel ( CMR), secteurs 4KB avec émulation (512e).


Le disque dur interne 3,5 "X300 de Toshiba est une mémoire fiable et hautes performances dotée d'une très grande mémoire tampon de 256 Mo et d'autres fonctionnalités améliorant les performances. Il s'agit donc de la solution idéale pour les utilisateurs expérimentés et les joueurs. Pour les écritures liquides, la précision de positionnement de la tête a été Le X300 est doté d’une capacité de stockage pouvant atteindre 14 To, ce qui le rend particulièrement attrayant pour les joueurs, les concepteurs graphiques et, en règle générale, les utilisateurs nécessitant un stockage élevé.

Idéal pour:
• postes de travail puissants
• PC tout-en-un
• ordinateur de jeu
• PC haute performance
• serveurs de médias privés

La vibration est l’un des principaux ennemis du bon fonctionnement des disques durs. La technologie innovante Stable Platter de Toshiba minimise les vibrations en stabilisant l'arbre du moteur aux deux extrémités. Et cela signifie une précision de suivi améliorée et des performances maximales en lecture et en écriture. Le X300 est équipé d'un capteur de choc interne pour protéger les données. De plus, la technologie de charge en rampe garantit que le bras de la tête magnétique ne peut pas toucher la plaque. Cela signifie une protection contre l'usure et la perte de données lors du transport du disque dur ou du PC.

Blu-Ray/DVD

Sans lecteur DVD / BluRay.

Interfaces

1 x USB 3.2 Gen 2x2 port(s) (1 x USB Type-C®)
9 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (8 x Type-A+ 1 x USB Type-C®)
1 x Wi-Fi Module
2 x Intel® X550-AT2 dual 10Gb Ethernet ports
5 x Audio jacks
1 x Optical S/PDIF out port
1 x BIOS FlashBack™  button
1 x Clear CMOS button

Tu peux trouver les connexions moniteurs dans la description détaillée « Carte graphique »

Tu peux trouver les connexions frontales du PC/boîtier dans la description détaillée « Boîtier »

WLAN

Wi-Fi intégré. Pour plus d'informations voir "Carte mère" / "Interfaces" !

Son

MSI le leader mondial des cartes mères et cartes graphique a choisi pour tes oreilles, d’intégrer la technologie audio Creative Sound Blaster Cinema avec son surround dans leur nouvelle gamme de cartes mères.

Les gamers profiteront d'une immersion totale dans leurs titres favoris tandis que les amateurs de films pourront bénéficier d'effets renforçant d'autant le réalisme des scènes visualisées. Bien sûr les audiophiles pourront adapter leurs musiques en fonction des styles adoptés en personnalisant les effets pré configurés.

Grâce à une couche logicielle, Creative Sound Blaster Cinema procure différents outils:
- SBX Bass : renforce les basses fréquences.
- SBX Crystalizer : restitue toutes les subtilités d'un signal altéré par une éventuelle compression.
- SBX Dialog Plus : intervient sur les dialogues des films souvent trop faibles face aux bruitages.
- SBX Surround : comme son nom l'indique décuple le réalisme procuré par les systèmes 7.1.
- SBX Smart Volume : normalise le volume pour éviter les pics sonores trop agressifs.

Logiciel

Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, Version complète !

Synthèse de Windows 7 et Windows 8, Windows 10 tente de satisfaire aussi bien les utilisateurs de Windows 8, habitués à l'interface à tuile autant que ceux de Windows 7, qui pestaient contre le jonglage entre les interfaces et les options cachées dans ses menus. Ce numéro d'équilibriste est rendu encore plus difficile par la tâche, titanesque, d'unifier les systèmes sur toutes les plateformes - PC, mobiles, consoles - qu'équipe le géant logiciel américain.

Ce nouveau Windows, disponible en mise à jour gratuitement pour les utilisateurs de Windows 7 et Windows 8, est construit sur la vision de Microsoft de développer un OS pouvant fonctionner sur tous les appareils et supports. Il est une tentative de sauvegarder l’effritement du logiciel hégémonique de Microsoft face á la concurrence de Google et Apple. Et c’est une vision de l’avenir comme le voit Microsoft, où une expérience utilisateur unique peut couvrir chaque morceau de technologie que nous touchons.

 

Oui, ce nouvel OS est plein de nouvelles fonctionnalités. Pour en nommer quelques une : nouveau navigateur plus rapide nommé Edge,  assistant personnel vocale Cortnana, et possibilité de streamer en temps réel sur ton PC depuis une Xbox One. (Et au cas où tu te demandes : il n’y a pas de « Windows 9 », Microsoft a décidé de le sauter, allant directement de 8 à 10).

Mais la première chose qui saute aux yeux c'est bien sûr le retour de ce cher « menu Démarrer ». Grand absent de Windows 8, remplacé alors par la fameuse interface à tuiles, le Menu démarrer de Windows 10 conserve les grosses icônes de celle-ci, tout en offrant l'accès à un menu plus classique. Microsoft avait sous-estimé le poids de l'héritage, mais Windows 10 corrige cet état de fait.

 

L'interface à tuiles ne disparaît pas pour autant : elle prend le pas sur le menu Démarrer sur les PC portables 2-en-1 au moment où l'on déconnecte le clavier. Microsoft a compris qu'une interface unique ne peut convenir à tous les usages et Windows 10 jongle intelligemment entre les deux.

Navigateur Edge
Edge le remplaçant d’Internet Explorer est un navigateur minimaliste très réactif qui se veut compatible avec tous les standards du Web. Il ne supporte pas de plugins à l'heure actuelle, mais selon les équipes de Microsoft, la prise en charge de ces extensions n’est l'affaire que de quelques semaines/mois. Moins complet qu'un Firefox, il est cependant aussi véloce qu'un Google Chrome... sans consommer autant de RAM.

Finalement, ce qui distingue Windows 10 de Windows 8 c'est qu'il devient un système global, le système « unique ». Quand Microsoft développait en parallèle Windows 8 pour les PC, Windows RT pour les tablettes ARM, Windows Mobile pour les téléphones et le système mutant de la Xbox One qui en comprend trois (RTOS, Windows 8 Shared Partition et Windows 8 Exclusive OS), l'arrivée de Windows 10 signe l'unification de tous ces systèmes et une interopérabilité annoncée des applications entre ces différentes plateformes.

 

HI-TECH Garantie Anti-Concombre (Lorsque tu achètes un PC/Portable HI-TECH déjà complétement dans l’étendue des services)
1.    Assemblage du PC ou portable avec gestion du numéro de série
2.    Optimisation des câblages entre chaque composant du PC afin d’optimiser la circulation de l’air dans le système
3.    Optimisation et performance des différents composants matériels (Carte graphique, CPU, etc.)
4.    Installation du BIOS le plus récent (carte mère, carte graphique)
5.    Configuration complète des paramètres du BIOS afin d’offrir une performance et une stabilité maximale du système. Plus sauvegarde des paramètres pour les charger plus tard (par ex. après avoir changé la batterie du BIOS)
6.    Hotline gratuite
7.    Test d’endurance de 24 heures pour le contrôle qualité des composants du PC à charge maximale du processeur, RAM, carte graphique, et carte mère (composé de : 2 instances de Prime95 + Furmak + Intel Burn) incluant l’observation de l’évolution de la température et du niveau sonore.
8.    Connexions et contrôle de la fonction de tous les ports (USB / Audio avant / audio arrière / réseau / etc.)
9.    Disque partitionné en 3 partitions (1 x système / 1 x données / 1 x Hi-Tech Drivers)
10.    Contrôle qualité visuel effectuée par un second employé (câblage, dommage boîtier, accessoires fournis avec complets)
11.    Sauvegarde des pilotes les plus récents sur la 2ème partition du disque dur, afin de pouvoir travailler immédiatement avec les nouveaux pilotes, par exemple aussi après réinstallation du système d’exploitation.
12.    Pour le transport : sécurité de l’emballage pour le transport, afin d’assurer une livraison au client sans dégâts
13.    Une surveillance supplémentaire du deuxième employé de la sécurité des mesures pour le transport.
14.    Garantie complète 24 mois

Description

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