Boîtier

Lian Li parvient à nouveau à améliorer un boîtier déjà extrêmement fonctionnel et chic. Le Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower combine l'aluminium brossé avec des éléments en verre trempé. Les dimensions du boîtier ont été ajustées afin que même les énormes cartes mères SSI-EEB ASUS ROG Dominus Extreme avec le chipset C621 d'Intel et le socket 3647 pour les processeurs Xeon puissent être confortablement logées dans le boîtier à l'aide d'un rail d'extension en option. Ce qui est resté est la large conception à deux chambres de la tour Midi, qui offre beaucoup d'espace pour d'autres composants de jeu sophistiqués avec une excellente gestion des câbles et permet l'installation d'un refroidissement par air ou par eau personnalisé.

Les caractéristiques de la tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG):
Combinaison noble d'aluminium, de verre trempé et d'acier
Espace pour les cartes mères avec facteur de forme E-ATX, ATX, Micro-ATX ou Mini-ITX
6 disques SSD 2,5 "et 4 disques durs 3,5", y compris la fonction de remplacement à chaud du disque dur
Panneau avant avec 4x USB 3.0 Type-A et 1x USB 3.1 Type-C
Cartes graphiques jusqu'à 44,6 cm de long
Trois fentes d'installation pour radiateurs 360 mm
Jusqu'à dix ventilateurs de 120 mm possibles

Boîtier E-ATX au design élégant: l'aluminium brossé rencontre le verre trempé
Avec la tour midi modulaire Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG), l'acier est habilement combiné avec une partie latérale en verre trempé teinté. Lian Li va encore plus loin et équipe la partie latérale droite et le couvercle en aluminium de 1 millimètre d'épaisseur. La façade est également en verre trempé et, avec la partie latérale, permet une vue presque dégagée de l'intérieur du boîtier.

La partie droite de la façade abrite le panneau d'E / S avec un port USB 3.1 Type-C, deux ports USB 3.0 et les deux connexions audio obligatoires. Deux autres ports USB 3.0 sont situés sur le côté droit du pied avant. Il y a une subtile bande LED RGB entre le panneau d'E / S et la vitre en verre trempé, qui s'étend de haut en bas et dont l'éclairage peut être contrôlé via deux interrupteurs sur le panneau. En option, la bande LED RGB peut également être connectée à un emplacement 5VDG conventionnel sur une carte mère équipée de manière appropriée.

Beaucoup d'espace pour le matériel de jeu
La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) offre beaucoup d'espace pour un matériel de jeu puissant. Même l'énorme carte mère SSI EEB ROG Dominus Extreme d'Asus peut être installée à l'aide d'un rail d'extension en option de Lian Li. Les cartes graphiques peuvent mesurer jusqu'à 446 millimètres de long, les refroidisseurs de CPU peuvent avoir une hauteur de 167 millimètres. Une alimentation ATX est installée verticalement en bas à gauche et peut mesurer 210 millimètres de long.

Pour l'installation d'AiO ou de refroidissement par eau personnalisé, le boîtier offre la possibilité d'accueillir jusqu'à trois radiateurs 360 mm en même temps: un dans le couvercle, un en bas et un à côté de la carte mère. Dans la partie droite, il y a également des fentes de ventilation pour dissiper la chaleur en conséquence. Si vous souhaitez installer trois radiateurs de 360 ​​mm en même temps, des spécimens étroits doivent être utilisés dans le couvercle et un radiateur mince à côté de la carte mère. En général, l'installation de trois radiateurs triples est possible, mais cela nécessite une certaine attention lors du choix des composants pour le refroidissement à eau personnalisé. Dans le couvercle, il est également possible d'installer un radiateur de 280 mm.

Excellent flux d'air pour un refroidissement fantastique
Les fentes de radiateur peuvent bien sûr également être remplies de ventilateurs. Sur le côté derrière la façade, sur le couvercle et en bas, il peut y avoir jusqu'à trois 120, sur le couvercle et en bas, il y a deux 140 au lieu de trois 120. Pour une gestion propre des câbles, il existe plusieurs traversées de câbles partiellement caoutchoutées, qui sont placées sur la plaque centrale à côté de la carte mère. La chambre de droite abrite le matériel qui émet à peine de la chaleur et n'a pas besoin d'être refroidi, comme l'alimentation et les disques durs.

La tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est légèrement surélevée sur des pieds en acier caoutchouté, de sorte que de l'air frais pénètre dans le boîtier par le fond muni d'un filtre à poussière. En raison de l'effet de cheminée, l'air chaud monte, où il s'échappe par le couvercle, qui est également équipé d'un filtre à poussière. Deux filtres à poussière supplémentaires recouvrent les deux grilles perforées dans la section latérale droite. L'élégante tour midi Lian Li O11Dynamic XL (certifiée ROG) est non seulement vraiment un véritable accroche-regard et peut facilement accueillir du matériel de jeu, mais est également particulièrement adaptée aux amateurs de PC qui souhaitent refroidir leur matériel à l'aide d'une boucle personnalisée.

Fatigué des lecteurs
Il existe deux cages de disque dur pour le montage du stockage de données, dans lesquelles quatre disques durs de 3,5 pouces ou quatre disques durs / SSD de 2,5 pouces peuvent être logés. Les quatre fentes sont accessibles par l'arrière du boîtier, elles sont recouvertes d'un couvercle perforé. Trois disques de 2,5 pouces se trouvent également à l'arrière du plateau de la carte mère

Processeur

AMD Ryzen 9 5900X @ 4.80GHz, Socket AM4, nom de code Vermeer, TDP 105W, cœurs 12, threads 24, horloge de base 3.70GHz, horloge turbo 4.80GHz, contrôleur de mémoire Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200), multiplicateur gratuit oui, CPU- Fonctions VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, Architecture Zen 3, production 7 nm (CPU, TSMC), 12 nm (E / S, GlobalFoundries), cache L2 6 Mo (12 x 512 Ko), cache L3 64 Mo (2x 32 Mo), interface chipset PCIe 4.0 x4, voies PCIe 24x PCIe 4.0 (16 + 4 + 4), bande passante mémoire 51,2 Go / s.

19% de performances en plus par cycle, une moyenne de 26% de performances 3D en plus et jusqu'à 24% d'efficacité en plus. AMD veut faire paraître Intel vieux. Grâce à l'architecture Zen 3 largement améliorée, les performances des threads multiples et uniques devraient augmenter de 20% et plus, tandis que le nombre de cœurs de 16, 12, 8 et 6 reste le même.

À un niveau supérieur, un cluster de processeurs (CCX) se compose désormais de huit cœurs de processeur au lieu de quatre. Cela signifie qu'un seul cœur peut accéder à un cache de niveau 3 complet de 32 Mo dans les applications à un seul thread; De plus, l'effort de communication est réduit si une application utilise plus de quatre cœurs. Les jeux 3D en bénéficient également.

En moyenne, les performances par cycle (instructions par cycle, IPC) devraient augmenter de 19% - plus que lors du passage de Zen + à Zen 2 (+ 15%). Dans les jeux, AMD mentionne une augmentation moyenne de 26%. Alors que les processeurs Intel Core-i-10000 étaient généralement un peu plus rapides que le Ryzen 3000 d'AMD dans les jeux, AMD souhaite fournir les meilleurs processeurs de joueur avec les successeurs. Ce n'est que dans les cas les plus rares que le Ryzen 9 5900X à 12 cœurs devrait fournir moins d'images par seconde que le processeur de jeu le plus rapide d'Intel, le Core i9-10900K, tel que Battlefield 5. Dans les jeux esports League of Legends (LoL) et Counter- Strike: Global Offensive (CSGO), qui fonctionnait particulièrement bien avec Intel, AMD veut devancer la concurrence.

Refroidisseur CPU

Système de refroidissement par liquide, composé de:
• Refroidisseur de processeur • Refroidisseur de carte graphique • Radiateur • Pompe (s) de 12 V
• Liquide de refroidissement (en différentes couleurs) • Tuyauterie Hardtube • Vase d'expansion • Accessoires (connexions, ventilateurs, etc.)

Le watercooling est une technique de refroidissement particulièrement performante car elle se base sur la propriété physique de l'eau d'être environ 30 fois bien meilleure conductrice thermique que l'air. Grâce au progrès technique dans le domaine de l'informatique ces dernières années, les ordinateurs sont devenus plus consommateurs d'énergie électrique, qui génère donc aussi en toute logique plus de chaleur. L'objectif du watercooling dans un PC est de dissiper la chaleur générée, en particulier, de manière aussi efficace et silencieuse que possible, notamment des semi-conducteurs qui chauffent pendant le fonctionnement, tels que le processeur principal ou le processeur graphique. Ainsi, une éventuelle augmentation des performances de l'ordinateur, notamment par l'overclocking, est un des bénéfices possibles du watercooling. La capacité calorifique relativement élevée de l'eau de refroidissement favorise l'absorption de chaleur émise par des sources de chaleur de petite surface, comme c'est généralement le cas dans un ordinateur. En plus de la dissipation thermique améliorée, le watercooling permet souvent un fonctionnement considérablement plus silencieux par rapport à d'autres moyens de refroidissement. Le flux de chaleur entre le semi-conducteur et la surface de transfert de chaleur est finalement limité par la conductivité thermique finie des matériaux intermédiaires internes. Ces matériaux représentent donc une résistance thermique solide et immuable en somme.

Carte mère

MSI MPG X570S Carbon Max WIFI, facteur de forme ATX, socket AMD AM4, chipset AMD X570, RAM 4x DDR4 DIMM, double PC4-42400U / DDR4-5300 (OC), max.128 Go, emplacements d'extension 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 2x M.2 / M-Key (PCIe 4.0 x4 / SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2 / M-Key (PCIe 4.0 x4 / SATA, 2280/ 2260/2242), 1x M.2 / M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2 / E-Key (PCIe, 2230, occupé par le module WiFi + BT), connexions externes 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, CPU), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s, CPU), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, X570 via hub ASM1074), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s, X570), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x jack, 1x Toslink, 1x combo PS/2, refroidissement de l'en-tête 1x ventilateur CPU 4 broches, 6x ventilateur 4 broches , 1x pompe à 4 broches, 1x capteur thermique, éclairage de l'en-tête 1x RVB à 4 broches (+ 12V / G / R / B, max. 3A), 2x ARGB à 3 broches (+ 5V / DATA / GND, max.3A) , 1x Corsair RGB 3 broches (+ 5V / DATA / GND) Boutons/Interrupteurs Clear CMOS Button (externe), USB BIOS Flashback (externe), LED Switch (interne), Audio 7.1 (Realtek ALC4080), Wireless Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/Ac/ax, 2x2, Intel AX210), Bluetooth 5.2, niveau RAID 0/1/10, multi-GPU AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4), éclairage RGB, 2 zones (couvercle audio, refroidisseur de chipset), fonctionnalités spéciales AMD X570 sans ventilateur, audio + condensateurs solides, LED de diagnostic (affichage à segments), LED de diagnostic (indicateurs LED), 4x refroidisseur passif M.2, couvercle E/S intégré, support TPM 2.0 intégré (AMD fTPM).

Tout d'abord : le MPG X570S CARBON MAX WIFI de MSI est livré avec de puissants convertisseurs de tension très bien adaptés aux sessions d'overclocking. Le PCB lui-même est - comme c'est généralement le cas - noir, mais les éléments de refroidissement, en revanche, sont de couleur argent. Seul le couvercle du panneau d'E/S est également noir, avec un look carbone et la mention "Perform in style".

MSI a maintenant considérablement révisé le MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI de 2019 sous la forme du MPG X570S CARBON MAX WIFI. Non seulement le ventilateur PCH a été omis, mais l'alimentation du processeur a également été considérablement percée et dotée d'étages de puissance efficaces, ce qui a fait une très bonne impression lors de notre test d'overclocking du processeur. La zone VRM a été équipée par MSI d'une conception 14 + 2 phases et de convertisseurs 75 A et peut donc facilement faire face aux Ryzen 9 5900X et 5950X. Les dissipateurs thermiques sont de haute qualité et offrent une performance de refroidissement décente en raison de leur bonne taille. Il n'y a pas seulement une LED de diagnostic, mais aussi un bouton CMOS-Clear et Flash-BIOS.

Très peu d'utilisateurs auront à se plaindre de l'équipement. Avec le MPG X570S CARBON MAX WIFI, MSI a non seulement pensé aux slots d'extension les plus importants, mais a également pris en compte de nombreuses interfaces USB des générations actuelles.

Caractéristiques du MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI :

très bonnes performances avec une très bonne alimentation CPU (14 + 2) avec des MOSFET 75A
bon équipement, dont huit interfaces SATA, cinq prises USB 3.2 Gen2 et huit USB 3.2 Gen1
Prise en charge PCI Express 4.0 sur deux emplacements PEG
refroidissement passif du chipset X570
quatre interfaces M.2 M-Key, y compris un refroidisseur avec jusqu'à PCIe 4.0 x4
2.5 Gbit/s LAN et Wi-Fi 6E ainsi que Bluetooth 5.2
très bonnes performances globales, très bonne stabilité et très bonne efficacité
1: 1: 1 opération à 2 000 MHz (DDR4-4000) sans avertissements/erreurs de l'enregistreur WHEA

Mémoire vive

KINGSTON FURY Beast RGB DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-20-20, Type DDR4 DIMM 288-Pin, Clock 3200MHz, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U, CAS Latency CL 16 (correspond à ~10.00ns), Row - To-Column Delay tRCD 20 (correspond à ~12,50ns), Row Precharge Time tRP 20 (correspond à ~12,50ns), tension 1,35V Diffuseur de chaleur du boîtier, éclairage RVB, caractéristiques spéciales Intel XMP 2.0.

Kingston FURY Beast DDR4 RGB offre des performances impressionnantes avec des vitesses allant jusqu'à 3733 MT/s, un style audacieux et un éclairage RVB sur toute la longueur pour des effets d'éclairage continus fascinants. Ce kit abordable offre des vitesses convaincantes de 2666MT/s à 3733MT/s, des latences de CL15 à CL19 et des capacités de module unique de 8 Go à 32 Go et des capacités de kit de 16 Go à 128 Go. Avec l'overclocking plug-and-play automatique pour des vitesses de 2666MT/s2, il est à la fois prêt pour Intel® XMP et AMD™. FURY Beast DDR4 RGB garde la tête froide avec son élégant dissipateur thermique plat. Le kit abordable est un package sans souci pour tout système basé sur Intel ou AMD, testé à 100 % et couvert par une garantie à vie.

Carte(s) graphique

ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080, 16 Go GDDR6X, connexions 2x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a, puce AD103-300-A1 "Ada Lovelace", 76SM, 379mm² Fréquence de la puce 2 205 MHz, boost : 2 535 MHz (mode OC), mémoire 16 Go GDDR6X, 1 400 MHz, 22,4 Gbit/s (22 400 MHz effectifs), 256 bits, 717 Go/​s, unités de shader/TMU/ROP 9728/​304/​112, refroidissement  water cooling, fonctionnalités spéciales traçage de rayons en temps réel (76 cœurs), cœurs tenseurs (304), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, décodage AV1, HDCP 2.3, mode ventilateur zéro 0 dB, plaque arrière, éclairage LED (RVB) , horloge boost overclockée (+30MHz), interface PCIe 4.0 x16, puissance de calcul 49.32 TFLOPS (FP32), 771 GFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, shader model 6.6.

ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080 16 Go GDDR6X, optimisé à l'intérieur et à l'extérieur pour des températures et une longévité plus basses.

Multiprocesseurs de streaming NVIDIA Ada Lovelace : jusqu'à 2 fois plus de performances et d'efficacité énergétique
Cœurs Tensor de 4e génération : jusqu'à 2 fois les performances de l'IA
Cœurs RT de 3e génération : performances de traçage de rayons jusqu'à 2X
Les condensateurs de qualité militaire évalués pour 20 000 heures à 105°C augmentent la durée de vie du GPU
L'exosquelette en métal offre une rigidité structurelle et des évents pour une meilleure dissipation de la chaleur
Fabrication automatisée de précision Auto-Extreme pour une plus grande fiabilité
Le logiciel GPU Tweak III offre une optimisation intuitive des performances, un contrôle de la température et une surveillance du système

L'architecture NVIDIA Ada Lovelace est mise à niveau avec un refroidissement et une alimentation optimisés,
et équipé d'un arsenal de renforts robustes pour assurer vos arrières.
Verrouillez, chargez et dominez avec le TUF Gaming GeForce RTX 4080.

Alimentation

FSP Hydro G Pro 1000W ATX 2.52, ventilateur 120 mm, semi-passif, gestion des câbles entièrement modulaire, connexions 1x 24 broches, 2x 4/8 broches ATX12V, 8x 6/8 broches PCIe, 14x SATA, 5x IDE, 1x disquette , Rendement moyen 90% (80 PLUS, 115V), certificats 80 PLUS Gold (115V), dimensions (LxHxP) 150x86x150mm, garantie constructeur dix ans, nombre de rails 12V 1 + 3.3V 20A + 5V 20A + 12V 83.33A -12V 0.3A + 5Vsb 2.5A PFC actif, facteur de forme ATX PS / 2, caractéristiques spéciales ErP Lot 6, prend en charge "Haswell "C6 / C7 Low-Power States, commutable en mode semi-passif.

Par rapport à la génération précédente, l'Hydro G Pro est une alimentation certifiée IEC62368, qui a été grandement améliorée dans sa conception de sécurité et a une dimension plus compacte sans affecter son efficacité. Comme toutes les alimentations électriques de FSP, l'Hydro G Pro fournit également une puissance constante. La certification 80 Plus® Gold est une caractéristique de qualité mondialement connue, qui garantit à l'utilisateur une expérience de jeu sans soucis. Cette alimentation comporte également des autocollants latéraux interchangeables que les amateurs de bricolage peuvent utiliser pour assortir les couleurs et personnaliser parfaitement la construction de leur PC. Toutes les alimentations de la série Hydro G Pro sont dotées d'un revêtement qui garantit une performance fiable dans un environnement difficile et inhabituel. Par rapport aux alimentations conventionnelles, il peut fonctionner avec une humidité de 95% sans aucun problème.

Caractéristiques:

Conforme aux normes ATX12V et EPS12V v2.52
Haute efficacité ≥ 90%
Contrôle intelligent du ventilateur
Ventilateur FDB silencieux et durable de 120 mm
Câbles nappes pour les bricoleurs
Conception à un seul rail 12 V
Condensateurs japonais - 105C
Compatible avec les processeurs actuels d'Intel
Protection complète: OCP, OVP, SCP, OPP, OTP
Revêtement supplémentaire pour des exigences élevées en matière d'environnement

Drive 1

SAMSUNG SSD PM9A1 1 To, M.2, conception du module à semi-conducteurs (SSM), facteur de forme M.2 2280, interface M.2 / M-Key (PCIe 4.0 x4), lecture 7000 Mo / s, écriture 5100 Mo / s SLC-Cached IOPS 4K lecture / écriture 1000k / 850k, modules de mémoire 3D-NAND TLC, Samsung, 136 couches (V-NAND v6), pronostic de fiabilité 1,5 million d'heures (MTBF), contrôleur Samsung Elpis (S4LV003), 8 canaux, 1 Go de cache (LPDDR4), cache SLC, protocole NVMe 1.3c, fonctions de protection des données 256 bits AES, TCG Opal 2.0, consommation d'énergie 0,035 W (inactif), 0,005 W (mode veille), fonctions spéciales L1.2 en veille basse consommation.

Le SSD PM9A1 OEM de Samsung est entièrement composé de composants semi-conducteurs et utilise une mémoire flash NAND, qui présente une fiabilité élevée et une technologie avancée dans un petit facteur de forme. Grâce à la prise en charge de la norme d'interface PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 4.0, les performances sont beaucoup plus rapides que celles des SSD SATA. Une comparaison de la vitesse montre clairement que la version PM9A1 est définitivement en avance. Contrairement aux 6 000 Mo / s, les deux modèles précédents n'offraient que 3 500 Mo / s. Ce n’est pas étonnant. Après tout, les deux OEM étaient équipés de PCIe 3.0 et non de la dernière norme PCIe 4.0.

Le Samsung PM9A1 est un SSD M.2 avec PCIe 4.0 et pratiquement l'homologue OEM du 980 Pro.

Drive 2

SEAGATE BarraCuda Compute 4 To, 3,5", 256 Mo, SATA 6 Gb/s, facteur de forme 3,5", 20 mm, cache 256 Mo, consommation électrique 3,7 W (fonctionnement), 2,5 W (inactif), niveau sonore 24 dB(A) (fonctionnement), 22 dB (A) (inactif), méthode d'enregistrement Shingled Magnetic Recording (SMR), Drive Managed SMR, secteurs 4 Ko avec émulation (512e).

Après Hitachi et Western Digital, Seagate propose désormais également un modèle de 4 téraoctets pour les PC de bureau. En revanche, le constructeur a l'avantage en termes de densité de données avec 1000 Go par disque magnétique.
La vitesse de rotation du Barracuda n'est que de 5400 au lieu de 7200 tours par minute, comme c'était le cas auparavant avec les Barracuda. Cela garantit une consommation d'énergie plus faible, mais au détriment des taux de transfert. Cependant, Seagate compense ce ralentissement par la densité élevée des données et emballe un téraoctet entier sur un disque magnétique. Selon le fabricant, cela correspond à jusqu'à 340 000 pistes de données sur une largeur d'environ 25 millimètres. Convertie, la largeur de piste n'est que de 75 nanomètres.

Cela nécessite un contrôle extrêmement précis des têtes de lecture/écriture. Pour ce faire, Seagate utilise la technologie AcuTrac, qui détermine en permanence la hauteur de vol des têtes via deux capteurs et la compense par les changements de température les plus fins dans le matériau de support. En outre, Seagate utilise la technologie Advanced Format pour augmenter la taille du secteur de 512 octets à 4 kilo-octets, ce qui réduit les besoins en mémoire supplémentaires pour les bits d'adresse et de contrôle, qui sont alors disponibles pour les données utilisateur.
Les performances de transfert séquentiel du disque 4 To de Seagate sont impressionnantes : le disque dur de 3,5 pouces atteint un maximum de près de 175 Mo/s. Dans le mode rafale particulièrement rapide, dans lequel le disque dur transfère les données directement via la mémoire tampon de 64 Mo, le taux de transfert a même grimpé à près de 250 Mo/s.

Blu-Ray/DVD

Sans lecteur DVD / BluRay.

Interfaces

PS/2 Mouse / Keyboard
Wi-Fi Antenna
USB 3.2 Gen 1 5Gbps (Type-A)
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)
2.5G LAN Port
HD Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0 Port
HDMI 2.1 Port
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C)
USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)
Optical S/PDIF OUT

Tu peux trouver les connexions moniteurs dans la description détaillée « Carte graphique »

Tu peux trouver les connexions frontales du PC/boîtier dans la description détaillée « Boîtier »

WLAN

Wi-Fi intégré. Pour plus d'informations voir "Carte mère" / "Interfaces" !

Son

MSI le leader mondial des cartes mères et cartes graphique a choisi pour tes oreilles, d’intégrer la technologie audio Creative Sound Blaster Cinema avec son surround dans leur nouvelle gamme de cartes mères.

Les gamers profiteront d'une immersion totale dans leurs titres favoris tandis que les amateurs de films pourront bénéficier d'effets renforçant d'autant le réalisme des scènes visualisées. Bien sûr les audiophiles pourront adapter leurs musiques en fonction des styles adoptés en personnalisant les effets pré configurés.

Grâce à une couche logicielle, Creative Sound Blaster Cinema procure différents outils:
- SBX Bass : renforce les basses fréquences.
- SBX Crystalizer : restitue toutes les subtilités d'un signal altéré par une éventuelle compression.
- SBX Dialog Plus : intervient sur les dialogues des films souvent trop faibles face aux bruitages.
- SBX Surround : comme son nom l'indique décuple le réalisme procuré par les systèmes 7.1.
- SBX Smart Volume : normalise le volume pour éviter les pics sonores trop agressifs.

Logiciel

Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, Version complète !

Synthèse de Windows 7 et Windows 8, Windows 10 tente de satisfaire aussi bien les utilisateurs de Windows 8, habitués à l'interface à tuile autant que ceux de Windows 7, qui pestaient contre le jonglage entre les interfaces et les options cachées dans ses menus. Ce numéro d'équilibriste est rendu encore plus difficile par la tâche, titanesque, d'unifier les systèmes sur toutes les plateformes - PC, mobiles, consoles - qu'équipe le géant logiciel américain.

Ce nouveau Windows, disponible en mise à jour gratuitement pour les utilisateurs de Windows 7 et Windows 8, est construit sur la vision de Microsoft de développer un OS pouvant fonctionner sur tous les appareils et supports. Il est une tentative de sauvegarder l’effritement du logiciel hégémonique de Microsoft face á la concurrence de Google et Apple. Et c’est une vision de l’avenir comme le voit Microsoft, où une expérience utilisateur unique peut couvrir chaque morceau de technologie que nous touchons.

Oui, ce nouvel OS est plein de nouvelles fonctionnalités. Pour en nommer quelques une : nouveau navigateur plus rapide nommé Edge,  assistant personnel vocale Cortnana, et possibilité de streamer en temps réel sur ton PC depuis une Xbox One. (Et au cas où tu te demandes : il n’y a pas de « Windows 9 », Microsoft a décidé de le sauter, allant directement de 8 à 10).

Mais la première chose qui saute aux yeux c'est bien sûr le retour de ce cher « menu Démarrer ». Grand absent de Windows 8, remplacé alors par la fameuse interface à tuiles, le Menu démarrer de Windows 10 conserve les grosses icônes de celle-ci, tout en offrant l'accès à un menu plus classique. Microsoft avait sous-estimé le poids de l'héritage, mais Windows 10 corrige cet état de fait.

L'interface à tuiles ne disparaît pas pour autant : elle prend le pas sur le menu Démarrer sur les PC portables 2-en-1 au moment où l'on déconnecte le clavier. Microsoft a compris qu'une interface unique ne peut convenir à tous les usages et Windows 10 jongle intelligemment entre les deux.

Navigateur Edge
Edge le remplaçant d’Internet Explorer est un navigateur minimaliste très réactif qui se veut compatible avec tous les standards du Web. Il ne supporte pas de plugins à l'heure actuelle, mais selon les équipes de Microsoft, la prise en charge de ces extensions n’est l'affaire que de quelques semaines/mois. Moins complet qu'un Firefox, il est cependant aussi véloce qu'un Google Chrome... sans consommer autant de RAM.

Finalement, ce qui distingue Windows 10 de Windows 8 c'est qu'il devient un système global, le système « unique ». Quand Microsoft développait en parallèle Windows 8 pour les PC, Windows RT pour les tablettes ARM, Windows Mobile pour les téléphones et le système mutant de la Xbox One qui en comprend trois (RTOS, Windows 8 Shared Partition et Windows 8 Exclusive OS), l'arrivée de Windows 10 signe l'unification de tous ces systèmes et une interopérabilité annoncée des applications entre ces différentes plateformes.

HI-TECH Garantie Anti-Concombre (Lorsque tu achètes un PC/Portable HI-TECH déjà complétement dans l’étendue des services)
1.    Assemblage du PC ou portable avec gestion du numéro de série
2.    Optimisation des câblages entre chaque composant du PC afin d’optimiser la circulation de l’air dans le système
3.    Optimisation et performance des différents composants matériels (Carte graphique, CPU, etc.)
4.    Installation du BIOS le plus récent (carte mère, carte graphique)
5.    Configuration complète des paramètres du BIOS afin d’offrir une performance et une stabilité maximale du système. Plus sauvegarde des paramètres pour les charger plus tard (par ex. après avoir changé la batterie du BIOS)
6.    Hotline gratuite
7.    Test d’endurance de 24 heures pour le contrôle qualité des composants du PC à charge maximale du processeur, RAM, carte graphique, et carte mère (composé de : 2 instances de Prime95 + Furmak + Intel Burn) incluant l’observation de l’évolution de la température et du niveau sonore.
8.    Connexions et contrôle de la fonction de tous les ports (USB / Audio avant / audio arrière / réseau / etc.)
9.    Disque partitionné en 3 partitions (1 x système / 1 x données / 1 x Hi-Tech Drivers)
10.    Contrôle qualité visuel effectuée par un second employé (câblage, dommage boîtier, accessoires fournis avec complets)
11.    Sauvegarde des pilotes les plus récents sur la 2ème partition du disque dur, afin de pouvoir travailler immédiatement avec les nouveaux pilotes, par exemple aussi après réinstallation du système d’exploitation.
12.    Pour le transport : sécurité de l’emballage pour le transport, afin d’assurer une livraison au client sans dégâts
13.    Une surveillance supplémentaire du deuxième employé de la sécurité des mesures pour le transport.
14.    Garantie complète 24 mois