Lian Li schafft es erneut, ein ohnehin äußerst funktionales und zudem schickes Gehäuse zu verbessern. Der Lian Li O11Dynamic XL Midi-Tower kombiniert gebürstetes Aluminium mit Temperglas-Elementen. Die Maße des Gehäuses sind so angepasst worden, dass selbst riesige SSI-EEB-Mainboard ASUS ROG Dominus Extreme mit Intels C621-Chipsatz und dem Sockel 3647 für Xeon-Prozessoren mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene bequem in dem Case Platz findet. Geblieben ist das breite Zwei-Kammer-Design des Midi-Towers, das viel Platz für weitere hochentwickelte Gaming-Komponenten samt hervorragendem Kabelmanagement bietet und den Einbau einer umfangreichen Luft- oder Custom-Wasserkühlung ermöglicht.
Die Features des Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Towers:
Edle Kombination aus Aluminium, Tempered Glass und Stahl
Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- oder Mini-ITX-Formfaktor
6x 2,5"-SSDs & 4x 3,5"-HDDs inklusive HDD-Hot-Swap-Funktion
Frontpanel mit 4x USB 3.0 Typ-A & 1x USB 3.1 Typ-C
Grafikkarten bis 44,6 cm Länge
Drei Einbau-Slots für 360-mm-Radiatoren
Bis zu zehn 120-mm-Lüfter möglich
E-ATX-Gehäuse mit edlem Design: Gebürstetes Aluminium trifft Tempered Glass
Beim modularen Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower wird Stahl gekonnt mit einem Seitenteil aus getöntem Temperglas kombiniert. Lian Li geht aber noch einen Schritt weiter und stattet das rechte Seitenteil sowie den Deckel mit 1 Millimeter starkem Aluminium aus. Die Vorderseite besteht ebenfalls aus Temperglas und erlaubt zusammen mit dem Seitenteil einen nahezu ungehinderten Blick ins Innere des Gehäuses.
Der rechte Teil der Front beherbergt das I/O-Panel mit einem USB-3.1-Typ-C-Port, zwei USB-3.0-Ports und den beiden obligatorischen Audio-Anschlüssen. Zwei weitere USB-3.0-Ports befinden sich am rechten Fußende der Frontseite. Zwischen I/O-Panel und Temperglasscheibe befindet sich ein dezenter RGB-LED-Strip, der von oben nach unten reicht und dessen Beleuchtung über zwei Schalter am Panel gesteuert werden kann. Wahlweise lässt sich der RGB-LED-Strip auch an einem herkömmlichen 5VDG-Steckplatz eines entsprechend ausgestatteten Mainboards anschließen.
Reichlich Platz für Gaming-Hardware
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower bietet jede Menge Platz für kräftige Gaming-Hardware. Selbst das riesige SSI EEB-Mainboard ROG Dominus Extreme von Asus kann mit Hilfe einer optionalen Erweiterungsschiene von Lian Li installiert werden. Grafikkarten dürfen bis zu 446 Millimeter lang sein, CPU-Kühler dürfen eine Höhe von 167 Millimetern haben. Ein ATX-Netzteil wird hochkant hinten links unten installiert und darf 210 Millimeter lang sein.
Für den Einbau einer AiO- oder Custom-Wasserkühlung bietet das Case die Möglichkeit, bis zu drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig unterzubringen: Einen im Deckel, einen am Boden und einen neben dem Mainboard. Im rechten Seitenteil befinden sich zudem Lüftungsschlitze, um die Wärme entsprechend abzuführen. Wenn man drei 360-mm-Radiatoren gleichzeitig verbauen möchte, sollte man im Deckel schmale Exemplare und neben dem Mainboard einen Slim-Radiator verwenden. Generell ist der Einbau von drei Triple-Radiatoren möglich, allerdings erfordert dies etwas Augenmerk bei der Komponentenwahl für die Custom-Wasserkühlung. Im Deckel besteht zudem die Möglichkeit, einen 280-mm-Radiator zu verbauen.
Hervorragender Airflow für fantastische Kühlung
Die Radiator-Slots können natürlich auch mit Lüftern belegt werden. An der Seite hinter der Vorderfront, am Deckel und am Boden dürfen es bis zu drei 120er sein, am Deckel und am Boden haben statt drei 120er auch zwei 140er Platz. Für ein sauberes Kabelmanagement sind mehrere zum Teil gummierte Kabeldurchführungen vorhanden, die unter anderem an der Mittelplatte neben dem Mainboard platziert sind. Die rechte Kammer beherbergt die Hardware, die kaum Wärme abstrahlt und nicht besonders gekühlt werden muss, etwa das Netzteil und die HDD-Laufwerke.
Der Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower steht leicht erhöht auf gummierten Stahlfüßen, damit kühle Luft durch den mit einem Staubfilter versehenen Boden in das Gehäuse gelangt. Durch den Kamineffekt steigt die warme Luft nach oben, wo sie durch den ebenfalls mit einem Staubfilter versehenem Deckel entweicht. Zwei weitere Staubfilter decken die beiden Lochgitter im rechten Seitenteil ab. Der elegante Lian Li O11Dynamic XL (ROG Certified) Midi-Tower ist nicht nur definitiv ein echter Hingucker und kann Gaming-Hardware ohne Mühe unterbringen, sondern eignet sich auch besonders gut für PC-Enthusiasten, die ihre Hardware per Custom-Loop kühlen wollen.
Laufwerke satt
Für die Montage der Datenspeicher gibt es gleich zwei HDD-Käfige, in denen vier 3,5-Zoll-HDDs oder vier 2,5-Zoll-HDDs/SSDs untergebracht werden können. Die vier Slots sind von der Rückseite des Gehäuses aus erreichbar, sie werden durch eine gelochte Blende abgedeckt. Drei 2,5-Zoll-Laufwerke lassen sich außerdem an der Rückseite des Mainboard-Trays montieren. Zusätzlich gibt es drei weitere 2,5-Zoll-Slots an einem Bracket vorne neben dem Mainboard-Tray. Das Bracket kann stattdessen auch am Boden befestigt werden, etwa um neben dem Mainboard Platz für einen Radiator oder die optionale Erweiterungsschiene zu schaffen. Insgesamt lassen sich vier 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Datenträger montieren.
AMD Ryzen 9 7950X @ 5,70GHz, Sockel AM5, Codename Raphael, Kerne 16, Threads 32, Basistakt 4.50GHz, Turbotakt 5.70GHz, SMT ja, Speichercontroller Dual Channel PC5-41600U (DDR5-5200), ECC-Unterstützung ja, Freier Multiplikator ja, CPU-Funktionen MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64, AMD-V, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, Architektur Zen 4, L2-Cache 8MB (8x 1MB), L3-Cache 32MB (1x 32MB), Speicher max. 128GB, Speicherbandbreite 51.2GB/s.
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Beschleunigen Sie Ihr Gaming mit der AMD EXPO Technologie. Höhere Speicherfrequenzen und aggressivere Einstellungen können höhere und flüssigere Bildraten in Ihren Lieblingsspielen freischalten.
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Mit der Gletscherwasser präsentiert Alpenföhn in Zusammenarbeit mit Overclocking Legende Roman „der8auer“ Hartung eine Premium Komplett-Wasserkühlung mit digital adressierbarer RGB-Beleuchtung. Die im Lieferumfang enthaltenen Wing Boost 3 ARGB Lüfter sowie die Thermal Grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste runden das Paket komplett ab und bieten kompromisslose Leistung bei gleichzeitig leisem Betrieb. Die austauschbare Logoplatte ermöglicht zudem individuelle Designs. Die Assemblierung der Wasserkühlung erfolgt in Deutschland!
Hauptmerkmale:
Komplettes Wasserkühlungssystem in Zusammenarbeit mit Overclocking Legende Roman „der8auer“ Hartung
Leise und leistungsstarke Pumpe mit 3 Phasen Motor
Thermal Grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste
Vorgefüllt und komplett wartungsfrei
WingBoost 3 ARGB Premium Lüfter
Austauschbare Logo Platten
Sicheres Montagesystem
Pumpe
Die mit einem Diamantschliff bearbeitete Kupfer Bodenplatte der Pumpeneinheit verfügt über großflächige Micro-Kanäle um die Abwärme des Prozessors schnell und effizient an den Kühlkreislauf abzuleiten. 1200 U/min bis 2550 U/min bieten ein äußerst ausbalanciertes Leistungsspektrum um in jeder Situation die nötigen Ressourcen für Deinen Einsatz bereitzustellen. Entscheide selbst ob maximales Overclocking oder subjektiv lautlose Stille bei Deinem Silent-Projekt. Eine intelligente Kühlkreislaufführung im Zwei-Kammer Design im Inneren des Pumpengehäuses senkt zusätzlich die Geräuschkulisse der Pumpeneinheit und steigert die Kühlleistung sowie Lebensdauer im Vergleich zu konventionellen Designs. Pumpengehäuse und Pumpendeckel werden nach dem Spritzgussverfahren aufwändig mit Klavierlack veredelt.
Radiator
Gletscherwasser setzt auf einen Hochleistungsradiator aus Aluminium. Für noch mehr Sicherheit in Deinem System verfügt dieser Radiator über ein „Leak-free“ Design. Für den sehr unwahrscheinlichen Fall einer Leckage des Kühlsystems wird automatisch der Druck im Kühlkreislauf reguliert wodurch mögliches Auslaufen von Kühlflüssigkeit verhindert wird. Somit ist Deine Hardware immer SAFE.
Wärmeleitpaste
Die Thermal Grizzly Hydronaut kann mit seiner exzellenten Wärmeleitfähigkeit auch im Overclocking Bereich angewandt werden. Sie wurde speziell für die Anwendung mit großflächigen Kühlkörpern entwickelt, welche z.B. bei Wasserkühlsystemen zum Einsatz kommen. Vorteile: Keine Aushärtung, Silikonfrei und nicht elektrisch leitend.
Wing Boost 3 ARGB
Mit 16,8 Millionen Farben bietet der Wing Boost 3 ARGB zahlreiche Möglichkeiten um das Gehäuse einzigartig in Szene zu setzen. Die adressierbare RGB LED Beleuchtung ist im Lüfterrahmen integriert und wirft einen leichten Schein auf den Impeller und strahlt stylish nach außen.
Luftstromoptimierte Lüfterblätter
Durch einen neuen Anstellwinkel der Lüfterblätter wurde der Rotor auf geringe Drehzahl optimiert, um im Vergleich zu anderen Lüftern ein deutlich höherer Volumenstrom, Totaldruck und Austrittsgeschwindigkeit bei gleicher Drehzahl zu erreichen. Dank der Wing Boost 3 Technologie werden Luftverwirbelungen am Impeller stark reduziert um bei voller Drehzahl einen noch leiseren Betrieb zu gewährleisten.
IC-Motorsteuerung
Hochwertige IC-Motorsteuerung minimiert elektrische Geräusche, gerade im niedrigen Drehzahlbereich, auf ein Minimum.
Fluid-Dynamic-Lager
Durch den Einsatz des Fluid-Dynamic-Lager können wir einen vibrationsarmen sowie flüsterleisen Betrieb des Lüfters realisieren.
PWM-Drehzahlsteuerung
Der neue Wing Boost 3 unterstützt eine Drehzahlregelung mithilfe des PWM Signals des Mainboards.
De-vibration Pads
Die De-vibration Pads reduzieren die oftmals störenden Geräusche, die durch die Vibrationen des Lüfters an das Gehäuse übertragen werden, durch ihre hervorragende Antivibrationseigenschaft auf ein Minimum.
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI, AMD AM5, Chipset AMD X670, ATX, Memory 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000/ 4800 ECC & Non-ECC, Un-buffered Memory, Expansion Slots 1 x PCIe 5.0 x16 slot, 1 x PCIe 4.0 x16 slot (supports x4 mode), 1 x PCIe 4.0 x4 slot, Storage Total supports 4 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports, M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 5.0 x4 mode), M.2_3 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode), M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280/22110 (supports PCIe 3.0 x4 & SATA modes), M.2_4 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode), 4 x SATA 6Gb/s ports, Ethernet 1x Realtek 2,5 Gb Ethernet, 
Wireless & Bluetooth "Wi-Fi 6E 2x2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Supports 2.4/5/6GHz frequency band, Bluetooth v5.2, WiFi 6E 6GHz regulatory may vary between countries, and function will be ready in Windows 11 or later, USB Rear USB (Total 15 ports), 1 x USB 3.2 Gen 2x2 port(s) (1 x USB Type-C®), 4 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (3 x Type-A + 1 x USB Type-C®), 5 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (5 x Type-A) Front USB (Total 7 ports) 1 x USB 3.2 Gen 2 connector (supports USB Type-C) 1 x USB 3.2 Gen 1 header supports additional 2 USB 3.2, Gen 1 ports 3 x USB 2.0 headers support additional 6 USB 2.0 ports, Audio Realtek 7,1 Surround Sound High Definition Audio, Back Panel I/O Ports 1 x USB 3.2 Gen 2x2 port (1 x USB Type-C) 4 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (3 x Type-A, 1 x USB Type-C), 5 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (5 x Type-A), 1 x DisplayPort 1 x HDMI port, 1 x Wi-Fi Module, 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet port, 5 x Audio jacks , 1 x BIOS FlashBack button.
Das TUF-Gaming-Sortiment bietet die Leistung, die Sie benötigen, um Design, Langlebigkeit und Praktikabilität vermitteln. Mit dem TUF Gaming X670E-Plus WiFi können Sie die Konkurrenz mit einem umfassenden Funktionsumfang und guten Aussehen übertreffen.
Die schnörkellose Ästhetik dieses Boards beginnt mit einfachen, klaren Linien und unauffälligen Grautönen, die es Ihnen leicht machen, das Aussehen Ihres Builds zu koordinieren. Badges auf der integrierten I/O-Blende und auf der ganzen Linie setzen dezente Akzente.
Das TUF Gaming X670E-Plus WiFi teilt viele der gleichen Funktionen der nächsten Generation wie die High-End-Boards ROG Crosshair und ROG Strix. Ein PCIe Gen 5.0 x16-Steckplatz ermöglicht die Installation der High-End-Grafikkarten von heute und morgen. Mit insgesamt vier M.2-Steckplätzen, einer kabelgebunden für PCIe 5.0, zwei für PCIe 4.0 und einer für PCIe 3.0, können Sie ein geräumiges und schnelles Speichersystem einrichten. Und es enthält eine breite Palette von Q-Design-Funktionen, einschließlich des intuitiven Q-LED-Diagnose-Arrays, das Ihnen auf einen Blick Informationen über den Status Ihres Builds gibt.
CRUCIAL DIMM 32GB, DDR5-4800, CL40-39-39, Typ DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC, Takt 4800MHz, Module 2x 16GB, JEDEC PC5-38400U, Ranks/Bänke single rank, x16, CAS Latency CL 40 (entspricht ~16.67ns), Row-to-Column Delay tRCD 39 (entspricht ~16.25ns), Row Precharge Time tRP 39 (entspricht ~16.25ns), Spannung 1.1V, Besonderheiten Standard-SPD.
Crucial verzichtet bei den Value-Speicherriegeln bewusst auf einen Heatspreader. Dabei zeigen sich die PCBs in schickem Schwarz. Der große Vorteil der nicht vorhandenen Heatspreader ist natürlich die Tatsache, dass die Module selbst bei ausladenden CPU-Luftkühlern nicht im Weg sind. Die Speicherchips stammen selbstredend aus dem Hause Micron und ließen sich in unserem kurzen Test immerhin um 800 MHz übertakten, sodass die effektive Taktfrequenz auf 5.600 MHz angestiegen ist.
Mit gerade einmal 4.800 MHz auf effektiver Seite präsentieren sich Crucials Value-Module exakt dem nativen DDR5-Maximaltakt, den Intel für die 12. Core-Generation (Alder Lake-S) spezifiziert hat. Von Crucial wurde ein XMP in Version 3.0 mit einprogrammiert, um die vom Hersteller festgelegten Parameter auf einfache Weise dem BIOS/UEFI mitzuteilen.
Die verbauten Micron-Speicherchips erlaubten eine Übertaktung von anständigen 800 MHz, sprich bis DDR5-5600.
Positive Eigenschaften der Crucial Value DDR5 DIMMs:
gute SPD-Programmierung inklusive XMP 3.0
niedrige Modulhöhe für hohe Kühler-Kompatibilität
gute Verarbeitung
Negative Eigenschaften der Crucial Value DDR5 DIMMs:
hoher Preis
KFA2 GeForce RTX 4090 ST (1-Click OC), 24GB GDDR6X, Anschlüsse 1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a, Chip AD102-300-A1 "Ada Lovelace", 128SM, 609mm², Chiptakt 2230MHz, Boost: 2535MHz (OC Mode), Speicher 24GB GDDR6X, 1313MHz, 21Gbps (21008MHz effektiv), 384bit, 1008GB/s, Shadereinheiten/TMUs/ROPs 16384/512/176, Kühlung 3x Axial-Lüfter (102mm), Besonderheiten Echtzeit-Raytracing (128 Cores), Tensor Cores (512), NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, AV1 Decode, HDCP 2.3, 
0dB-Zero-Fan-Modus, Backplate, inkl. Grafikkarten-Halterung (KFA2 Dark Obelisk), Boost-Takt übertaktet, Schnittstelle PCIe 4.0 x16, Rechenleistung 83.07 TFLOPS (FP32), 1.33 TFLOPS (FP64), DirectX 12 Ultimate (12_2), OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Vulkan 1.3, Shader Modell 6.6.
NVIDIA GeForce RTX 4090 ist die ultimative GeForce-GPU. Sie hält enorme Fortschritte in den Bereichen Leistung, Effizienz und KI-gestützte Grafik bereit. Erlebe Ultra-High-Performance-Gaming, unglaublich detaillierte virtuelle Welten, nie dagewesene Produktivität und neue Möglichkeiten zum Erstellen. Sie basieren auf der NVIDIA Ada Lovelace-Architektur und sind mit 24 GB G6X-Speicher ausgestattet, um das ultimative Erlebnis für Gamer und Ersteller zu bieten.
Immer einen Schritt voraus, auch im Spiel. Die ultimative Plattform für Gamer und Ersteller. Die Ada-Architektur entfesselt die volle Pracht des Raytracings, das simuliert, wie sich Licht in der realen Welt verhält. Mit der Leistung der RTX 40-Serie und den RT-Recheneinheiten der dritten Generation kannst du so unglaublich detaillierte virtuelle Welten wie nie zuvor erleben.
Der Leistungsmultiplikator mit KI.
DLSS ist ein revolutionärer Durchbruch bei der KI-gestützten Grafik, mit dem die Leistung massiv gesteigert wird. DLSS 3 nutzt die neuen Tensor-Recheneinheiten der vierten Generation und den Optical-Flow-Beschleuniger auf Grafikprozessoren der GeForce RTX 40-Serie, um mithilfe von KI zusätzliche qualitativ hochwertige Frames zu erstellen.
In Millisekunden gemessener Sieg.
Grafikprozessoren der NVIDIA Reflex- und GeForce RTX 40-Serie bieten die niedrigste Latenz und die beste Reaktionsgeschwindigkeit für den ultimativen Wettbewerbsvorteil. Reflex wurde entwickelt, um die Systemlatenz zu optimieren und zu messen, und bietet schnellere Zielerfassung, kürzere Reaktionszeiten und die beste Zielgenauigkeit für wettkampforientierte Spiele.
Deine Ideen, beschleunigt durch NVIDIA Studio.
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SEASONIC Prime GX-1300, 1300W ATX 2.4, Lüfter 135mm, semi-passiv, Kabelmanagement vollmodular, Anschlüsse 1x 20/24-Pin, 2x 4/8-Pin ATX12V, 8x 6/8-Pin PCIe, 14x SATA, 5x IDE, 1x Floppy, Durchschnittliche Effizienz 90%, Zertifikate 80 PLUS Gold, Herstellergarantie 12 Jahre, +3.3V 25A +5V 25A +12V 108A -12V 0.3A +5Vsb 3A Anzahl 12V-Schienen 1, PFC aktiv, Besonderheiten ErP Lot 6, unterstützt Haswell C6/C7 Low-Power States, semi-passiv-Modus umschaltbar, inkl. SATA 3.3 Power Disable Feature Adapter.
PREMIUM-HYBRID-LÜFTERSTEUERUNG
Die umfangreiche Erfahrung von Seasonic bei der Entwicklung der leisesten und effizientesten Netzteile auf dem Markt wurde in die Entwicklung des Hybridmodus umgesetzt; eine hochmoderne Lüftersteuerung, die es Benutzern ermöglicht, das Gesamtlüftergeräusch auf dem geringstmöglichen Niveau zu halten.
FLÜSSIG DYNAMISCHES LÜFTERLAGER
Hochleistungs-Fluid Dynamic Bearing (FDB)-Lüfter sind so konzipiert, dass sie die Stoßdämpfungswirkung von Öl nutzen. Sie sind äußerst zuverlässig und erzeugen deutlich weniger Betriebsgeräusche und Wärme als kugelgelagerte Lüfter. Die Schmierung der Lageroberfläche reduziert Reibung und Vibration und senkt somit den Gesamtstromverbrauch. Aufgrund der mühelosen, leiseren Rotationen und seiner robusten Konstruktion erhöht diese zuverlässige Lüftertechnologie auch die Lebensdauer des Lüfters erheblich. Wenn sich die Lüfterwelle dreht, fließt Hochdrucköl entlang der Rillen der Lagerhülse, um eine dünne Schmierschicht zwischen den Lagerflächen zu erzeugen. Mit zunehmender Drehzahl steigt auch der dynamische Öldruck und die Welle wird aus dem Lager gehoben, um sanfte, mühelose Rotationen zu erzeugen. Die Fischgrätenform der Rillen trägt dazu bei, das Schmiermittel effizient zu leiten und ein Auslaufen zu verhindern.
KABELFREIE VERBINDUNGSAUSFÜHRUNG
Die Ingenieure von Seasonic haben ein neues Designmerkmal implementiert, bei dem anstelle von Kabeln die Rückwand und die PCB (Printed Circuit Board) durch eine Kupferplatte verbunden sind. Diese bahnbrechende Lösung verringert nicht nur die Wahrscheinlichkeit von Produktionsfehlern beim manuellen Einlegen, sondern verbessert auch die Ausgangsleistungsqualität.
SAMSUNG SSD PM9A1 1TB, M.2, Bauform Solid State Module (SSM), Formfaktor M.2 2280, Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4), Lesen 7000MB/s, Schreiben5100MB/s SLC-Cached IOPS 4K lesen/schreiben 1000k/850k, Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 136 Layer (V-NAND v6), Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden (MTBF), Controller Samsung Elpis (S4LV003), 8 Kanäle, Cache 1GB (LPDDR4), SLC-Cache, Protokoll NVMe 1.3c, Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0, Leistungsaufnahme 0.035W (Leerlauf), 0.005W (Schlafmodus), Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby.
Die Samsung OEM-SSD PM9A1 besteht vollständig aus Halbleiterbauelementen und verwendet NAND-Flash-Speicher, der eine hohe Zuverlässigkeit und eine hochentwickelte Technologie in einem kleinen Formfaktor aufweist. Durch die Unterstützung des Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 4.0-Schnittstellenstandards zeigt sich eine wesentlich schnellere Leistung als bei SATA SSDs. Ein Vergleich der Geschwindigkeit macht deutlich, dass die Version PM9A1 definitiv die Nase vorn hat. Im Gegensatz zu den 6.000 MB/s boten die beiden bisherigen Modelle nämlich lediglich 3.500 MB/s. Dies ist kein Wunder. Schließlich waren beide OEMs mit PCIe 3.0 und nicht dem neuesten Standard PCIe 4.0 ausgestattet.
Die Samsung PM9A1 ist eine M.2-SSD mit PCIe 4.0 und praktisch das OEM-Pendant zur 980 Pro.
TOSHIBA Festplatte 1TB, SATA 6Gb/s, Formfaktor: 3.5" • Drehzahl: 7200rpm • Cache: 64MB • Leistungsaufnahme: 6.4W (Betrieb), 2.2W (Leerlauf) • Lautstärke: 26dB(A) (Betrieb), 25dB(A) (Leerlauf) • Besonderheiten: 4KB Sektoren mit Emulation.
Solid State Drives (SSDs) auf Basis schneller Flashspeicher sind momentan sehr im Trend und bieten unter anderem hohe Geschwindigkeiten, geringe Leistungsaufnahmen und viele weitere Vorteile. Beim Preis pro Gigabyte können sie allerdings nicht mit konventionellen Magnetspeichern (Hard Disk Drives, kurz HDDs) mithalten. So kommen in entsprechenden Systemen oftmals Kombinationen aus SSD und HDD zum Einsatz, wobei erstere als primäres Systemlaufwerk dient und letztere für große Datenmengen.
Mit der Übernahme der 3,5-Zoll-Laufwerkssparte von Hitachi steigt Toshiba nun zum dritten Festplatten-Komplettanbieter auf. Die Datendichte der neuen 3,5-Zoll-Baureihe ist mit einem Terabyte pro Datenscheibe auf der Höhe der Zeit. Die Rotationsgeschwindigkeit der SATA-Laufwerke liegt bei typischen 7200 Umdrehungen pro Minute. Die Festplatten-Serie gibt es mit 500, 1000, 2000 und 3000 GB Bruttokapazität. Der Pufferspeicher beträgt bei den beiden kleinen Modellen 32 MB, den hochkapazitiven Varianten spendiert Toshiba 64 MB Cache. Das 3,5-Zoll-Laufwerk startet vielversprechend in die Tempotests mit rund 6000 Punkten im Festplatten-Benchmark des PC Mark Vantage - ein gutes Ergebnis. Noch besser sieht es bei den sequenziellen Leseraten aus. Im Mittel kommt das Toshiba-Modell auf 150 und maximal auf fast 190 MB/s - sehr gut!
Wenn viel Speicherplatz benötigt wird, führt nach wie vor kein Weg an ihnen vorbei: Mechanische Festplatten. Sie eignen sich aber nicht nur als Datengräber, denn die aktuelle Generation bietet im 3,5-Zoll-Format auch hohe Datentransferraten.
Für den Einsatz im heimischen PC oder Notebook kommt es weniger auf eine lange Liste mit aufpreispflichtigen Zusatzfeatures an, als viel mehr auf die Kerneigenschaften einer jeden Festplatte: Gefragt ist eine möglichst hohe Geschwindigkeit bei erträglicher Lautstärke und möglichst hoher Zuverlässigkeit.
Kein DVD / BluRay Laufwerk
1 x USB 3.2 Gen 2x2 port (1 x USB Type-C®)
4 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (3 x Type-A, 1 x USB Type-C®)
5 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (5 x Type-A)
1 x DisplayPort
1 x HDMI® port
1 x Wi-Fi Module
1 x Realtek 2.5Gb Ethernet port
5 x Audio jacks
1 x BIOS FlashBack™ button
Monitoranschlüsse findest du in der Detailbeschreibung “GRAFIKKARTE”
Frontanschlüsse des PCs/Gehäuses findest du in der Detailbeschreibung „GEHÄUSE“
Integriertes WLAN. Für mehr Informationen siehe "Motherboard" bzw. "Schnittstellen" !
PROFESSIONELLE SOUND QUALITÄT
Tauche ein in das beste Sound Erlebnis. Der MSI Audio Boost bringt die beste Sound Qualität durch die Nutzung der hochwertigsten Audio Komponenten. Erschaffe die dynamischste Klangkulisse und genieße hierdurch den atemberaubenden und bahnbrechenden Sound.
STUDIOQUALITÄT MIT AUDIO BOOST 4
Mit Audio Boost 4, unterstützt durch Nahimic Sound Technology, bieten MSI GAMING Motherboards mit Premium Audio-Komponenten höchste Audioqualität. Du kannst damit kristallklaren Klang und atemberaubende Musikqualität genießen. Mit 8-Kanal HD-Audio oder hochohmigen Kopfhörern dominierst du das Spiel.
GETRENNTE AUDIO-EBENEN FÜR SAUBEREN KLANG DER LINKEN & RECHTEN KANÄLE
Die Verwendung von getrennten Ebenen in der Leiterplatte sorgt für gleichmäßig unberührte Sound Qualität auf den linken und rechten Audio-Kanälen.
DE-POP-SCHUTZ
Audio Boost schützt Deine Ohren, indem er die lästigen und lauten Geräusche unterdrückt, wenn Du Geräte anschließt/entfernst oder Deinen PC ein-/ausschaltest.
NEXT-GEN HIGH DEFINITION AUDIO PROZESSOR
Audio Boost 4 wird angetrieben durch einen EMI-abgeschirmten High-Definition Audio-Prozessor mit eingebautem DAC.
120dB SNR / 32-bit
Unterstützt DSD Playback & Aufnahme (64x besser als CD Qualität)
DEDIZIERTER VERSTÄRKER FÜR KOPFHÖRER DER AUTOMATISCH IMPENDANZEN ERKENNT
Der eingebaute dedizierte Verstärker für Kopfhörer belohnt Audiophile mit Kopfhörern bis zu 600Ω Impendanz und liefert professionelle Soundqualität. Audio Boost 4 erkennt automatisch die optimale Impendanz für deine Kopfhörer und passt den Output für beste Qualität an.
GOLDENE ANSCHLÜSSE FÜR OPTIMALE 7.1 SOUNDQUALITÄT
Mit goldenen Audioanschlüssen bekommst du den bestmöglichen Signaloutput mit geringerer Chance von Verzerrungen. Das Nutzen der goldenen Anschlüsse verhindert auf lange Sicht auch Korrosion oder Oxidation, was die Signal-Qualität beeinflussen kann.
Microsoft Windows 10 Professional 64Bit, dtsch., fix und fertig vorinstalliert mit allen nötigen Gerätetreibern. Einschalten und Loslegen !
Der Launch von Windows 10 und den damit zusammenhängenden Entwicklungen zählt zu den bedeutendsten Markteinführungen der Unternehmensgeschichte von Microsoft. Mit Windows 10 wird nicht nur eine neue Version des Betriebssystems auf den Markt gebracht, mit Windows 10 wird eine neue Plattform-Generation ermöglicht:
„Wir wollen sicherstellen, dass wir den Entwicklern die größte und lebendigste Nutzerbasis für ihre Anwendungen bieten", so Satya Nadella sinngemäß in seiner Eröffnungs-Keynote auf der BUILD 2015 in San Francisco. Windows 10 ist ab sofort in 190 Ländern und 111 Sprachen verfügbar.
Wirklich neu in Windows 10 ist der Browser: Edge löst den Internet Explorer ab. Der neue Browser hat nicht nur den cooleren Namen. Sondern ist auch deutlich schneller. In fast allen Browser-Benchmarks hängt Edge den IE 11 von Windows 8.1 ab. Im Kraken-Benchmark von Mozilla kann er sein Tempo fast verdoppeln. Ebenso sieht es im Test Octane 2.0 von Google aus. Ungefähr gleich bleibt sein Tempo im Sunspider-Test und beim Benchmark Peacekeeper. Fazit: Beim Browser-Tempo holt Windows 10 mit Edge gewaltig auf. In Kraken und Octane überholt Edge die Konkurrenz, im Sunspider bleibt er vorne. Nur im Peacekeeper-Test bleiben die alten Verhältnisse gewahrt.
Windows-Start
Die Startzeiten von Windows hat Microsoft schon mit Windows 8 extrem verkürzt. Wenn der Rechner über "Herunterfahren" ausgeschaltet wird, schaltet er sich nicht aus, sondern begibt sich nur in den Ruhezustand - aus dem er schneller aufwachen kann. Auch beim echten Katlstart beziehungsweise Neustart ist Windows 8.1 minimal langsamer: Allerdings merkt sich Windows mit der Zeit die Dateien, die es für den Start benötigt: Die Startzeit verkürzt sich also bei mehrmaligen Starts. Nach zehn Startvorgängen lagen die beiden Betriebssyteme mit 20 Sekunden (Windows 10) beziehungsweise 22 Sekunden (Windows 8.1) fast gleichauf.
Systemleistung
Eigentlich wird Windows immer schneller je älter es wird: Denn für die meisten Komponenten veröffentlichen die Hersteller immer aktuellere Treiber, die die Hardware beschleunigen. Gefühlt wird Windows aber immer langsamer: Das liegt meist daran, dass sich der Autostart-Ordner mit immer mehr Einträgen füllt, immer mehr Tools im Hintergrund laufen und immer mehr nicht mehr benutzte Programme den Speicher vermüllen. Bei den Leistungstest zeigt sich kaum ein Unterschied zwischen Windows 8.1 und Windows 10. Manchmal ist das eine System schneller, manchmal das andere. Aber alle Ergebnisse liegen so eng zusammen - mit weniger als drei Prozent Differenz -, in der Praxis ist kein Unterschied merkbar. Das gilt auch für Tests wie den Cinebench R15, die vor allem die Prozessorleistung prüfen. Selbst wenn wir die Tests mehrmals wiederholten, ändert sich nichts: Beim Speichern und Puffern häufig benutzter Dateien scheint sich zwischen Windows 8.1 und 10 offenbar nichts geändert zu haben. Fazit: Geht es um die Hardware-Leistung, ist Windows 10 so schnell wie Windows 8.1 – oder umgekehrt. Damit Windows 10 schnell bleibt, gelten die gleichen Regeln wie immer bei Windows: Installieren aktuelle Treiber und halte das System sauber.
3D-Leistung
Windows 10 bringt die neue 3D-Schnittstelle Direct X12 mit. DX12 soll es Spiele-Programmierer erlauben, effizienter die Fähigkeiten der GPU zu nutzen. Davon können auch Rechner mit weniger starken Grafikkarten profitieren und grafisch aufwändige Spiele flüssiger darstellen. Derzeit lässt sich Potential von DX12 nur an synthetischen Benchmarks wie dem API Overhead Test zeigen. Fazit: Windows 10 hat dank DX12 Potential, um Spiele auch auf schwächeren Systemen zu beschleunigen. Aber die konkreten Ergebnisse werden erst Spiele zeigen, die DX12 einsetzen. Die ersten sollen Ende des Jahres erscheinen.
Windows 10 legt ein gute Basis: Das müssen die Hardware-Hersteller nutzen, um über verbesserte Treiber ein Leistungsplus herauszukitzeln. Oder im Falle von Direct X12 Spiele-Programmierer, die die Fähigkeiten der neuen Schnittstelle in Spielen einsetzen.
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